據供應鏈反饋，華為正在測試比一體化陶瓷Unibody難度更高的玻璃Unibody機身，這樣做的好處就是可以讓金屬中框的縫隙消失，手機就可以做到無孔設計，而一體化、無開孔代表著未來手機設計的一種方向。

在年初的時候，vivo就推出過這樣一款玻璃Unibody機身的概念手機，所以我們可以猜測華為可能會推出一款更為極致的概念手機。我們可以根據vivo這款手機對華為的這款概念手機進行一個簡單的猜想：為了做到無孔設計，vivo直接砍掉了前置攝像頭，而明年屏下攝像頭技術大概率會成熟，所以保留前置攝像頭的可能性還是存在的。聽筒同樣砍掉了，功能則是采用全屏振動發(fā)聲技術來實現的，這種方式已經相對成熟，所以華為極有可能也選擇這種方案。

SIM卡槽是沒有的，取代的是e-SIM卡，內置芯片，可以在手機上自由選擇運營商而不需要換卡。音量鍵和電源鍵極有可能會選擇用線性馬達來模擬真實的壓感反饋。再有就是充電的問題，有兩種選擇，一種是跟vivo一樣的磁吸式充電。另一種就是無線充電，雖然當下的無線充電還比較慢，但無線充電技術發(fā)展很快，所以我更傾向于華為會選擇無線充電的方案。

華為Mate 30系列渲染圖

這款概念設計手機并沒有那么快發(fā)布，就算發(fā)布也并不會很快就能量產。但相關的技術極有可能出現在即將發(fā)布的華為Mate 30手機上，關于華為Mate 30手機目前并沒有準確的消息。猜想一下，如果使用這個技術配合華為Mate 30大曲率的屏幕，將會呈現一種瀑布屏的顯示效果，也就是曲面屏幕能夠延伸到手機的背面，那這樣的一款手機真的讓人非常期待了！