自2011年以來，智慧手機和平板電腦的平均設(shè)備厚度每年約減少20%。雖然行動設(shè)備的實際尺寸和形狀各異，但輕、薄、時尚依然是其設(shè)計要旨。

半導體、電子封裝、記憶體容量、射頻(RF)通訊元件和顯示模組的技術(shù)進步，讓工業(yè)設(shè)計人員能大幅提高行動設(shè)備的功能密度。顯然地，結(jié)構(gòu)材料的選擇，對于減少設(shè)備的厚度和重量至關(guān)重要，如今設(shè)計人員已將電池、液晶顯示模組(LCDM)和觸控面板模組(TPM)視為減少設(shè)備厚度和重量的關(guān)鍵。

目前設(shè)計人員正在利用鋰離子電池較高的能量密度，于不犧牲電池續(xù)航時間的前提下，輕鬆減少電池厚度；此外更薄的薄膜電晶體(TFT)玻璃基板也幫助減少現(xiàn)代液晶顯示模組的厚度。有趣的是，觸控面板模組也能幫助工業(yè)設(shè)計人員減少玻璃基板的厚度。但是，人們對于更薄的保護玻璃基板耐用性，以及其與氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO)或其他金屬氧化物等透光導體所製成的電容觸控感測器仍有疑慮。

而今，愛特梅爾(Atmel)新穎的軟性觸控電路設(shè)計及工藝，與康寧超薄化學強化玻璃技術(shù)的結(jié)合，能夠有效消除大眾對于新型超薄觸控面板模組的電氣/機械功能的擔憂。本文將分別描述Atmel XSense薄膜式電容觸控感測器和0.4毫米厚Corning Gorilla Glass的主要產(chǎn)品屬性，以及上述產(chǎn)品對減少觸控式螢幕厚度與重量的影響。

觸控式螢幕的外型尺寸在一定程度上是由觸控面板決定，因為電容觸控感測器的訊號走線占據(jù)大部分邊緣。當今電容觸控感測器所採用的主流技術(shù)之所以是ITO，原因是其透光率高。但是，ITO有一個很大的缺點，其薄膜電阻很高，每單位面積電阻介于50?340歐姆()之間；也就是說，觸控感測器陣列中的電極擁有較高電阻，因此必須使用額外的感測訊號走線，才能確保達到令人滿意的性能。

雖然觸控模組上的保護玻璃主要用于提供實體使用者介面，不過同時也肩負隱藏這些寬感測訊號線的任務。例如，圖1中10.1吋平板電腦的顯示玻璃，其中近三分之一的保護玻璃表面被邊框區(qū)域占據(jù)。因此，系統(tǒng)設(shè)計人員必須放寬機構(gòu)設(shè)計，才能容納更大的保護玻璃，即使設(shè)備并不需要這些多馀的空間。然而這些多馀的空間將增加設(shè)備的重量和成本，且未能帶給終端用戶任何效益。

但如果開發(fā)人員能將10.1吋平板電腦各側(cè)的邊緣減少1公分，觸控表面的利用率就能從67%提高到80%以上。同時，在玻璃厚度相同的情況下，觸控感測器重量也能減少近20%(假設(shè)玻璃厚度相同)，而且機構(gòu)的尺寸和重量也將相應減少。

除了雙邊走線外，GFF感測器的訊號走線還採用網(wǎng)版印刷印製，間距通常限制在100微米(m)，定位公差為300微米。用于製作ITO薄膜感測器的網(wǎng)版印刷會形成較寬的走線和接續(xù)導線，加上需要雙邊走線設(shè)計及電極，這些因素將大大增加感測器邊緣寬度。

因此，在最常用的觸控感測器中，GFF ITO感測器的邊緣通常最寬。OGS製程由于具有規(guī)模經(jīng)濟優(yōu)勢，被業(yè)界視為製造價格適中的高性能觸控面板解決方桉。儘管如此，新興的上蓋保護玻璃設(shè)計元素和技術(shù)在易製造性和電氣設(shè)計領(lǐng)域仍對OGS電路構(gòu)成挑戰(zhàn)。

值得注意的是，雖然OGS在玻璃基板上能支援細線路走線和窄間距，但這種電路依賴雙邊走線、較寬的接續(xù)導線和保護玻璃成型公差；即便走線間距可能更窄，但這些設(shè)計項目仍增加了OGS的邊緣總寬度。此外，OGS製程可能會限制觸控面板邊緣的顏色選擇，乃因有機油墨在ITO濺鍍製程時會暴露于高溫之下，使顏色產(chǎn)生變化，所以O(shè)GS必須採用標準型的黑色油墨。

新型XSense電容觸控感測器則沒有上述限制，用戶採用XSense電容觸控感測器和Corning Gorilla超薄抗刮玻璃製作的觸控模組，可享有極佳的電氣性能和窄邊框特點，同時也擁有極高的機械設(shè)計靈活性，包括彩色邊框的選擇和曲面觸控面板設(shè)計。