近日，中芯國際為尋求科創(chuàng)板上市，提交了一份長達千頁的招股說明書，根據(jù)中芯國際計劃，將發(fā)行不超過168562萬股股票，以籌集200億人民幣用于12英寸芯片SNI項目（80億）、先進集成工藝研發(fā)項目儲備資金（40億）和補充流動資金（80億）。
目前該招股說明書已獲得受理，一旦上市成功，中芯國際將超過中國通號的105億元成為科創(chuàng)板至今為止募資最多的一家高科技企業(yè)。
但該招股說明書也透露了一個情況，即中芯國際可能無法成為華為的最強備胎。
圖片來源：OFweek維科網(wǎng)
中芯國際由號稱中國半導(dǎo)體之父的張汝京于2000年創(chuàng)立，但隨后陷入與臺積電的長期專利官司中，中芯國際業(yè)務(wù)被嚴重拖累，陷入了緩慢甚至停滯的發(fā)展階段，創(chuàng)始人張汝京也被逼離開他所創(chuàng)立的企業(yè)，直至來自臺積電的大將梁孟松加盟，中芯國際才恢復(fù)了部分元氣。
全球十大晶圓代工企業(yè)營收排名
（單位：百萬美元，來源：拓璞產(chǎn)業(yè)研究院）
根據(jù)拓撲研究院統(tǒng)計，全球前十大晶元代工企業(yè)中，臺積電市占率超過50％，其后分別為三星電子（18.5%）、格羅方德（8.3%）、聯(lián)華電子（6.7%），中芯國際排名第五位，全球市占率僅為4.4%。
當然，在中國大陸，中芯國際無論技術(shù)還是市占率均位列第一，這也是為什么美國對華為全面斷供后，大家把目光轉(zhuǎn)向中芯國際的重要原因。
其財報顯示，2017-2019年中芯國際營收分別為213.9億元、230億元及220.18億元；凈利潤分別為12.45億元、7.47億元及17.9億元；研發(fā)投入分別為35.76億元、44.7億元及47.45億元。
中芯國際2017-2019年營收分析
（公開資料整理）
不過中芯國際要想獲得進一步發(fā)展，必須突破三個方面的制約。
首先是頂住臺積電、三星電子等國際大廠施壓。由于技術(shù)及頂端優(yōu)勢，臺積電近年的市占率仍在不斷擴大，緊追臺積電的三星電子也憑借創(chuàng)新，分食高端市場并獲得一定程度的成長。
而其他晶圓代工企業(yè)則由于技術(shù)跟進慢，相對來說，市占率處于下滑狀態(tài)，甚至是出現(xiàn)營收暴跌情況；中芯國際正面臨著營收壓力。
其次是股權(quán)結(jié)構(gòu)混亂。創(chuàng)始人張汝京為了讓中芯國際快速發(fā)展，創(chuàng)立之初就四處引資，為目前中芯國際內(nèi)部股權(quán)混亂局面埋下隱患。
目前其第一大股東為大唐香港，持股比例為17.00%；第二大股為東鑫芯香港，持股比例為15.76%；同時上海實業(yè)和臺積電也是中芯國際大股東。
由于內(nèi)部爭奪話語權(quán)，中芯國際一度出現(xiàn)高管頻繁換人、臺灣派與大陸派爭權(quán)情況，梁孟松加盟后，目前這些隱憂暫時被雪藏起來，未來仍有爆發(fā)可能。
第三是難以獲取全球高端裝備。用于晶圓制造的高端裝備幾乎都被荷蘭、日本、美國所壟斷，中國大陸目前所能提供的設(shè)備尚無法滿足高端晶圓制造需求。受《瓦森納協(xié)定》限制，中芯國際很難獲得國際領(lǐng)先的高端裝備，如EUV光刻機，限制了其發(fā)展進程。
我們留意到，中芯國際的招股書中有這樣一句闡述：可能無法為某些客戶代工。這句話沒有指出該客戶是誰，但結(jié)合時下環(huán)境，中芯國際的無奈溢于言表。
華為已經(jīng)成為中芯國際的重要客戶之一，華為也逐漸將一些重要的芯片代工轉(zhuǎn)單中芯國際，如采用14nm制程工藝的麒麟710A芯片。
但5月15日，美國商務(wù)部宣布了一項新計劃，將通過修改出口管制規(guī)定，要求全世界的所有公司，只要利用到美國的設(shè)備和技術(shù)幫華為生產(chǎn)產(chǎn)品，都必須經(jīng)過美國政府批準。
而中芯國際目前用到的晶圓制造設(shè)備，幾乎清一色都是包含了美國技術(shù)的高端裝備，如3月份中芯國際采購的3家供應(yīng)商中，泛林集團、應(yīng)用材料正是來自美國；給ASML下單的EUV光刻機也采用了美國的光柵組件；而在先進工藝制程方面，中國大陸的最強裝備僅能達到90nm，距離滿足華為的芯片制造需求仍有很大的差距。
根據(jù)美國的制裁新規(guī)，全球除了華為之外，并沒有對其他企業(yè)進行限制。待該新規(guī)于8月14日開始生效時，全球所有晶圓制造企業(yè)，在先進工藝制程上都無法再為華為提供服務(wù)，即便中芯國際是中國大陸企業(yè)，也無法繞開這一制裁。
而招股說明書的風(fēng)險提示，成為中芯國際能否為華為代工芯片的首次官方回應(yīng)。
目前中芯國際最先進的制程工藝為14nm，以及由此延伸出來的性能接近7nm工藝的N+1工藝，以及正在研發(fā)的更先進的N+2工藝。
2019年，中芯國際的14nm工藝已經(jīng)為其創(chuàng)造了1％的營收，今年將會開始提速，不斷增強其營收占比；而N+1工藝目前剛開始導(dǎo)入客戶，距離量產(chǎn)尚有段時間。
由于EUV光刻機難以如期交付，中美貿(mào)易摩擦下，交付變得更為渺茫，嚴重限制了中芯國際對7nm、5nm等更先進制程工藝的研發(fā)。
從全球看，時下晶圓制造技術(shù)最先進的是臺積電，其次為三星電子，這兩家企業(yè)都具備5nm制程工藝芯片的制造能力；而英特爾因10nm工藝研發(fā)耽誤，已經(jīng)落后臺積電和三星電子整整兩個世代。
另外，格羅方德和聯(lián)華電子由于沒有足夠資金投入先進制程工藝的研發(fā)，已于2018年分別宣布放棄10nm、12nm及以下先進制程工藝的研發(fā)。
換言之，對中芯國際構(gòu)成重要影響的晶圓代工企業(yè)（Fab Foundry）僅有臺積電、三星電子兩家企業(yè)，而中芯國際有望憑借自己的努力成為第三家掌握世界領(lǐng)先制程工藝的晶圓代工企業(yè)。
全球晶圓制造先進工藝時間節(jié)點匯總
（來源：根據(jù)公開資料整理）
相較臺積電、三星電子，中芯國際整整差了3個世代；最為嚴峻的是，由于尖端裝備的禁運，這一差距未來仍將進一步拉大。
不過，摩爾定律已經(jīng)逐步失效，2nm或許是硅半導(dǎo)體芯片的極限，中芯國際或許可以借助產(chǎn)業(yè)發(fā)展停滯期實現(xiàn)追趕，而國內(nèi)的上海微電子等國產(chǎn)光刻機制造商、華大九天等EDA軟件提供商或?qū)⒂^趕上，加持國產(chǎn)芯片的自主可控。
只是對時下的華為來說，很難等到國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，其目前囤積的芯片也許只夠用2年，再往后，華為將面臨無芯可用的境地，落后技術(shù)無法滿足這家全球領(lǐng)先的IC設(shè)計企業(yè)的需求，而先進制程中，前十大晶圓代工企業(yè)都無法繞開美國的設(shè)備和技術(shù)，已掐住了華為7寸。
華為將如何破局，我們靜觀其變；目前雙輸?shù)拿绹乱?guī)或?qū)⒆尠雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來百年未有之大變局。
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