2019年，AI芯片產業(yè)從野蠻生長進入大浪淘沙階段，產品落地、商業(yè)應用等實際成果成為衡量企業(yè)競爭力的標尺，新產品發(fā)布、合作簽約、樣板案例成為業(yè)界關注的焦點。

圖：耐能KL520智能物聯(lián)網專用AI SoC及其開發(fā)板

此時，耐能（Kneron）從提供IP轉向量產芯片，在5月15日舉辦2019夏季媒體溝通會，正式發(fā)布首款智能物聯(lián)網專用AI SoC——KL520，這款AI芯片也將在6月11~13日舉行的CES Asia 2019與更多客戶、合作伙伴見面。

與此同時，美國高通公司風險投資總監(jiān)毛嵩、大唐半導體研發(fā)部技術總監(jiān)母大學、奧比中光高級戰(zhàn)略BD總監(jiān)彭勛祿、驀然認知創(chuàng)始人兼CEO戴帥湘接連登臺，解析各自在AI領域的布局、與耐能的合作情況，并首次披露搭載耐能KL520智能物聯(lián)網專用AI SoC的新品研發(fā)進展，見證耐能在引領終端AI的道路上勇往直前。

圖：劉峻誠發(fā)布耐能KL520智能物聯(lián)網專用AI SoC

芯品首發(fā)，耐能KL520智能物聯(lián)網專用AI SoC正式亮相

CES 2019期間，耐能宣布將于第二季度推出首款面向智能物聯(lián)網市場的AI SoC。4個月之后，在此次媒體溝通會上，這款AI芯片終于亮相。

作為東道主，耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠率先登場，以《引領終端AI》為題，正式發(fā)布這款智能物聯(lián)網專用AI SoC——KL520。

據劉峻誠介紹，耐能AI芯片支持ONNX、Tensorflow、Keras、Caffe框架，采用Vgg16、Resnet、GoogleNet、YOLO等主流的CNN模型，壓縮精度損失＜0.5%，在人臉識別、物品識別、身體與手勢識別、3D傳感等應用上都有不俗表現(xiàn)。

隨后，劉峻誠放出了耐能KL520智能物聯(lián)網專用AI SoC的架構圖與詳細參數。

耐能KL520架構圖

緊接著，劉峻誠還解讀了這款芯片的主要特性：

專為智能物聯(lián)網應用所設計，支持2D、3D圖像識別，適用于結構光、ToF、雙目視覺等3D傳感技術并計算不同神經網絡模型。 低功耗、小體積，算力最高可達345GOPS (300MHz) ，平均功耗僅500mW。 作為協(xié)處理器，分擔主芯片的AI算力，無需更換主芯片從而保留軟硬件資產。 針對智能門鎖等輕量級應用，憑借內置M4 CPU，還可直接替代主控芯片。 兼具規(guī)格、性能、成本等多重優(yōu)點，全面適配各種2D、3D傳感器。 廣泛應用于智能門鎖、門禁系統(tǒng)、機器人、無人機、智能家電、智能玩具等領域。