據(jù)Phonearena報道，過去六個月對于智能手機(jī)行業(yè)來說非常重要，蘋果，高通和華為都已切換到新的7納米芯片組制造流程，據(jù)Digitimes的最新消息，未來六個月也將迎來移動設(shè)備的一些重大改進(jìn)。

蘋果A12 Bionic，驍龍855和麒麟980是目前移動市場上的三款主要芯片，每款都由一家獨立的公司設(shè)計。盡管如此，他們有一個共同點：它們均由臺灣半導(dǎo)體制造公司制造，通常簡稱為臺積電。

臺積電將很快推出一種改進(jìn)的7納米制造工藝，該工藝采用了EUV技術(shù)。這三個字母代表“極紫外光刻”，可以實現(xiàn)更精確的芯片設(shè)計。這意味著可以在不需要大量額外空間的情況下制造更強(qiáng)大的硬件。由于尺寸較小，此舉還應(yīng)進(jìn)一步提高能效比。

臺積電過去已經(jīng)證實，使用其新的制造工藝的芯片批量生產(chǎn)將在今年下半年開始。但是，該公司尚未公布正式的客戶名單。不過今天的報告顯示，華為和蘋果將是第一個利用這項新技術(shù)的公司。

7納米EUV工藝在內(nèi)部被稱為“N7 +”，根據(jù)今天的報道，它將被用于制造華為的下一代旗艦芯片組，目前被稱為麒麟985而不是麒麟990，可能暗示是小幅升級。目前關(guān)于這款芯片的細(xì)節(jié)仍然很少，但考慮到EUV帶來的改進(jìn)，預(yù)計會有小幅頻率增加，同時效率提高約10%。

麒麟985的生產(chǎn)應(yīng)該會在本季度末開始，這將為臺積電提供大約3至4個月的時間來及時建立庫存，以便該芯片在10月份與華為Mate 30陣容一起上市。華為可能選擇在8月底或9月初正式宣布該芯片，就像去年的麒麟980一樣。

目前，大約45%的華為智能手機(jī)使用其內(nèi)部芯片，但到麒麟985發(fā)布時，這個數(shù)字應(yīng)該會增長到60%左右，2020年這一數(shù)字將提高到70%。

除了華為之外，蘋果是另一家使用臺積電最新制造工藝的廠商。但根據(jù)今天的報告，后者可能會有“特殊待遇”。

臺積電已與蘋果公司簽訂合同，生產(chǎn)下一代Apple?A13芯片。但據(jù)報道，該公司不是使用華為和其他公司將采用的N7 +制造工藝，臺積電為蘋果準(zhǔn)備了名為“N7 Pro”的增強(qiáng)版工藝。

目前尚不清楚這兩個制造工藝的區(qū)別，但是同樣，本季度晚些時候A13就會大規(guī)模量產(chǎn)，為9月底發(fā)布iPhone?XI（11）做準(zhǔn)備。

“N7 Pro”制造工藝是否是蘋果獨占，或者是初期獨占，還有待觀察。?