在5G通信世代剛起步，但是2018年下半以降iPhone Xs、XR銷售大踢鐵板的尷尬局勢下，蘋果(Apple)2019年該如何在高階智能手機上布局另人好奇。

其中，在iPhone用5G調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片爭奪大戰(zhàn)中，高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)，甚至是聯(lián)發(fā)科，都在這場意料之外的亂世中有機會竄出搶下iOS陣營大旗，雖然目前局勢并不算清晰，但是在高通早已在5G世代登高一呼的氣勢下，英特爾如何應戰(zhàn)備受關注。

盡管英特爾在MWC 2019也展出了可支持5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的射頻(RF)元件等產(chǎn)品，但熟悉調(diào)制解調(diào)器芯片測試業(yè)者透露，2019年第2季英特爾才將展開5G世代可導入量產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片工程合作案。

由于5G調(diào)制解調(diào)器芯片必須考量異質(zhì)集成與更復雜設計難度，在后段成品測試(FT)時間勢必拉長許多，跟以往芯片工程案的合作時間總長度也成長，目前看來英特爾2020年推出真正具有量產(chǎn)能力的5G調(diào)制解調(diào)器芯片的可能性較高。

不具名臺系半導體封測業(yè)者坦言，蘋果2018年銷售不如預期，直接沖擊的就是晶圓代工大廠臺積電等核心合作伙伴，而對后段封測業(yè)者來說，由于封測廠固定成本高，只要銷售旺季營收沖刺的不如預期中高，勢必就會影響獲利狀況。

而蘋果去年也多次調(diào)整促銷策略，如英特爾等調(diào)制解調(diào)器芯片應用在iPhone 8甚至iPhone 7系列的零組件拉貨需求到2019年上半都還存在。

據(jù)了解，蘋果內(nèi)部希望大幅提升iPhone 8的促銷力道，但就終端市場的反應來看，在5G手機可望而不可得、現(xiàn)行Xs、XR性價比不甚高的尷尬態(tài)勢下，iPhone 7需求聲浪并未減低太多。

熟悉封測業(yè)者透露，目前估計蘋果2019年新款iPhone的量能預估值相對保守，而對于封測廠來說，iPhone 7、8的持續(xù)銷售，則讓統(tǒng)計至今舊款含2018年式的Xs、XR等營收維持在持平狀態(tài)，但事實上卻是以舊款產(chǎn)品的量能彌補了2018年式機種的銷售乏力。

今年MWC大展成為眾芯片廠、Android品牌陣營大秀5G肌肉的舞臺，不過，在2019年低頻段sub-6 GHz確定為主流，高頻段毫米波(mmWave)相對稀少的態(tài)勢下，封測業(yè)者認為，今年iPhone可能不會打出5G名號，不管考量到蘋果與高通的關系緊張、甚或外傳的蘋果自行設計調(diào)制解調(diào)器芯片等說法，市場推測，蘋果先行考慮英特爾的解決方案機會相對較高。

事實上，針對5G智能手機芯片目前半導體相關零組件的狀況，熟悉供應鏈業(yè)者認為，目前真正與5G搭上關系并且具有量能的部分，仍是基礎建設的基地臺芯片，同時該領域還要考量到各國布建狀況。

而確實華為海思原本就是鎖定先攻大陸市場、次攻歐美全球的5G基礎建設發(fā)展策略，該領域的基地臺芯片封測業(yè)績貢獻較為明確，至于sub-6 GHz手機相關芯片量能不需要太過期待，高頻段mmWave領域，也只有高通跑得最快，基本上2020年才是起跑點。

就半導體供應鏈運行情況觀察，5G相關芯片勢必要考量更多異質(zhì)集成，甚至是系統(tǒng)級封裝、更復雜的系統(tǒng)級測試。除了能夠支持多個模塊的調(diào)制解調(diào)器芯片外，熟悉前期檢測分析業(yè)者也指出，一旦來到高頻段mmWave領域，勢必要考慮波束成形與大規(guī)模多重輸入輸出。

這樣，光是一支5G手機就有4個天線模塊、每一組有8~16的波束成形，天線數(shù)量更看增到64個，不管在各段的測試難度都持續(xù)提升。

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