在5G通信世代剛起步，但是2018年下半以降iPhone Xs、XR銷售大踢鐵板的尷尬局勢(shì)下，蘋果(Apple)2019年該如何在高階智能手機(jī)上布局另人好奇。

其中，在iPhone用5G調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片爭(zhēng)奪大戰(zhàn)中，高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)，甚至是聯(lián)發(fā)科，都在這場(chǎng)意料之外的亂世中有機(jī)會(huì)竄出搶下iOS陣營(yíng)大旗，雖然目前局勢(shì)并不算清晰，但是在高通早已在5G世代登高一呼的氣勢(shì)下，英特爾如何應(yīng)戰(zhàn)備受關(guān)注。

盡管英特爾在MWC 2019也展出了可支持5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的射頻(RF)元件等產(chǎn)品，但熟悉調(diào)制解調(diào)器芯片測(cè)試業(yè)者透露，2019年第2季英特爾才將展開5G世代可導(dǎo)入量產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片工程合作案。

由于5G調(diào)制解調(diào)器芯片必須考量異質(zhì)集成與更復(fù)雜設(shè)計(jì)難度，在后段成品測(cè)試(FT)時(shí)間勢(shì)必拉長(zhǎng)許多，跟以往芯片工程案的合作時(shí)間總長(zhǎng)度也成長(zhǎng)，目前看來英特爾2020年推出真正具有量產(chǎn)能力的5G調(diào)制解調(diào)器芯片的可能性較高。

不具名臺(tái)系半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者坦言，蘋果2018年銷售不如預(yù)期，直接沖擊的就是晶圓代工大廠臺(tái)積電等核心合作伙伴，而對(duì)后段封測(cè)業(yè)者來說，由于封測(cè)廠固定成本高，只要銷售旺季營(yíng)收沖刺的不如預(yù)期中高，勢(shì)必就會(huì)影響獲利狀況。

而蘋果去年也多次調(diào)整促銷策略，如英特爾等調(diào)制解調(diào)器芯片應(yīng)用在iPhone 8甚至iPhone 7系列的零組件拉貨需求到2019年上半都還存在。

據(jù)了解，蘋果內(nèi)部希望大幅提升iPhone 8的促銷力道，但就終端市場(chǎng)的反應(yīng)來看，在5G手機(jī)可望而不可得、現(xiàn)行Xs、XR性價(jià)比不甚高的尷尬態(tài)勢(shì)下，iPhone 7需求聲浪并未減低太多。

熟悉封測(cè)業(yè)者透露，目前估計(jì)蘋果2019年新款iPhone的量能預(yù)估值相對(duì)保守，而對(duì)于封測(cè)廠來說，iPhone 7、8的持續(xù)銷售，則讓統(tǒng)計(jì)至今舊款含2018年式的Xs、XR等營(yíng)收維持在持平狀態(tài)，但事實(shí)上卻是以舊款產(chǎn)品的量能彌補(bǔ)了2018年式機(jī)種的銷售乏力。

今年MWC大展成為眾芯片廠、Android品牌陣營(yíng)大秀5G肌肉的舞臺(tái)，不過，在2019年低頻段sub-6 GHz確定為主流，高頻段毫米波(mmWave)相對(duì)稀少的態(tài)勢(shì)下，封測(cè)業(yè)者認(rèn)為，今年iPhone可能不會(huì)打出5G名號(hào)，不管考量到蘋果與高通的關(guān)系緊張、甚或外傳的蘋果自行設(shè)計(jì)調(diào)制解調(diào)器芯片等說法，市場(chǎng)推測(cè)，蘋果先行考慮英特爾的解決方案機(jī)會(huì)相對(duì)較高。

事實(shí)上，針對(duì)5G智能手機(jī)芯片目前半導(dǎo)體相關(guān)零組件的狀況，熟悉供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，目前真正與5G搭上關(guān)系并且具有量能的部分，仍是基礎(chǔ)建設(shè)的基地臺(tái)芯片，同時(shí)該領(lǐng)域還要考量到各國(guó)布建狀況。

而確實(shí)華為海思原本就是鎖定先攻大陸市場(chǎng)、次攻歐美全球的5G基礎(chǔ)建設(shè)發(fā)展策略，該領(lǐng)域的基地臺(tái)芯片封測(cè)業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)較為明確，至于sub-6 GHz手機(jī)相關(guān)芯片量能不需要太過期待，高頻段mmWave領(lǐng)域，也只有高通跑得最快，基本上2020年才是起跑點(diǎn)。

就半導(dǎo)體供應(yīng)鏈運(yùn)行情況觀察，5G相關(guān)芯片勢(shì)必要考量更多異質(zhì)集成，甚至是系統(tǒng)級(jí)封裝、更復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。除了能夠支持多個(gè)模塊的調(diào)制解調(diào)器芯片外，熟悉前期檢測(cè)分析業(yè)者也指出，一旦來到高頻段mmWave領(lǐng)域，勢(shì)必要考慮波束成形與大規(guī)模多重輸入輸出。

這樣，光是一支5G手機(jī)就有4個(gè)天線模塊、每一組有8~16的波束成形，天線數(shù)量更看增到64個(gè)，不管在各段的測(cè)試難度都持續(xù)提升。

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