IMT-2020（5G）推進(jìn)組在5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段總結(jié)及2019年應(yīng)用大賽啟動(dòng)會(huì)上正式發(fā)布《5G承載光模塊》白皮書，闡述了5G承載光模塊應(yīng)用場(chǎng)景及發(fā)展現(xiàn)狀、前傳和中回傳關(guān)鍵光模塊技術(shù)方案、光模塊及核心光電芯片產(chǎn)業(yè)化水平分析、光模塊產(chǎn)業(yè)化能力測(cè)評(píng)情況、技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議等內(nèi)容，以加速推動(dòng)5G承載光模塊產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展，有力支撐即將到來(lái)的5G規(guī)模化部署。

業(yè)界針對(duì)適用于5G承載不同應(yīng)用場(chǎng)景的光模塊已展開(kāi)廣泛研究，目前存在多種技術(shù)方案與產(chǎn)品規(guī)格。過(guò)多的方案和規(guī)格容易導(dǎo)致市場(chǎng)碎片化，造成上下游研發(fā)、制造與運(yùn)維等資源浪費(fèi)，5G承載光模塊技術(shù)方案需聚焦收斂。白皮書根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)成熟度、成本等因素，重點(diǎn)針對(duì)25Gb/s雙纖雙向、25Gb/s單纖雙向、25Gb/s波長(zhǎng)可調(diào)諧、100Gb/s和200Gb/s單纖雙向等前傳關(guān)鍵光模塊，以及25Gb/s雙纖雙向、50Gb/s單纖雙向/雙纖雙向、100Gb/s~400Gb/s灰光、相干和非相干50Gb/s和100Gb/s彩光等中回傳關(guān)鍵光模塊技術(shù)方案進(jìn)行分析并開(kāi)展了綜合測(cè)評(píng)。

目前，5G前傳用25Gb/s波長(zhǎng)可調(diào)諧光模塊處于在研階段，25Gb/s BiDi光模塊處于樣品階段，25Gb/s其他類型光模塊已處成熟階段。前傳用更高速率的100Gb/s?BiDi光模塊、200Gb/s?BiDi光模塊和100Gb/s?4WDM光模塊處于基本成熟或成熟階段。5G中回傳用50Gb/s?PAM4 BiDi?40km光模塊、400Gb/s直調(diào)和相干光模塊目前均處于在研階段，其他類型光模塊已基本成熟。國(guó)內(nèi)廠商在光模塊層面目前能夠提供大部分產(chǎn)品，研發(fā)水平也緊跟國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)，但25G波特率及以上的核心光電芯片尚處于在研、樣品或空白階段，創(chuàng)新發(fā)展需要下游設(shè)備商的拉動(dòng)牽引和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的改善。

5G承載工作組各成員單位為《5G承載光模塊》白皮書的完成和發(fā)布做出很多貢獻(xiàn)，希望我國(guó)產(chǎn)業(yè)界各方繼續(xù)加強(qiáng)合作，協(xié)同推進(jìn)5G承載光模塊技術(shù)和產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，為5G服務(wù)于社會(huì)提供更好連接。