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[導讀] 本文來源:中國日報網 2019年的第一個工作日,云知聲創(chuàng)始人、CEO黃偉以一句“少有人走的路”,為其多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略拉開帷幕。 2014年人工智能還遠未如此火熱,黃偉

本文來源:中國日報網

2019年的第一個工作日,云知聲創(chuàng)始人、CEO黃偉以一句“少有人走的路”,為其多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略拉開帷幕。

2014年人工智能還遠未如此火熱,黃偉在面向B端市場的商業(yè)探索中,就意識到算力、算法結合在一起的重要性,于是確定了“云端芯”一體化的戰(zhàn)略,并于2015年啟動自研AI芯片。

在AI前夜的那個節(jié)點來看,作為一家剛成立2年的創(chuàng)業(yè)公司,云知聲當時的策略無疑飽受質疑。

然而隨著阿爾法狗(AlphaGo)戰(zhàn)勝世界頂級圍棋選手李世石后,AI浪潮襲來,并逐漸落地走向應用。2018年在場景驅動、中美貿易摩擦的背景下,AI芯片走向時代前臺。

歷時3年,云知聲也終于2018年5月推出第一款語音AI芯片雨燕,交出造芯答卷。而2019年,云知聲將在云端芯戰(zhàn)略的基礎上再邁進一步,并提出多模態(tài)AI芯片的構想。

先行業(yè)一步提出多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略,這背后是云知聲怎樣的思考,這一構想又能否引領云知聲下一階段的發(fā)展?

一、多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略浮出水面

過去6年來,云知聲大概走過了四個階段,2012~2014年即剛成立的前兩年,布局算法平臺構建技術優(yōu)勢;緊接著云知聲確立“云端芯”一體化的策略,并啟動自研AI芯片;到了2017~2018年云知聲加速AI的商業(yè)擴展和應用,并推出首款語音AI芯片雨燕。

站在2019年的起跑線上,黃偉稱,接下來就是依托云知聲的AI算法與AI芯片構建場景優(yōu)勢。而構建場景優(yōu)勢的關鍵就在于多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略。

之所以提出這一戰(zhàn)略,黃偉重點講述了他面向5G與AIoT的思考。他認為,5G將推動行業(yè)產生質變,引發(fā)連接大爆炸、應用大爆炸,尤其是工業(yè)領域。

可以預見,隨著5G的到來,語音、圖像、視頻等多維數據將會海量增長,此時多維數據的處理能力成為剛需。

與此同時,IoT場景下AI應用對于端云互動有著強需求,強大的云會讓端側能力更強,而強大的端則可提升數據處理的實時性和有效性,進而增強云的能力。

在多維數據處理能力與邊緣計算的需求下,具備更強算力的多模態(tài)AI芯片就成為了場景的關鍵競爭力之一。

黃偉指出,面向5G場景,只有更強的算力還不夠,還需要有深入場景提供服務的能力,并在此基礎上對傳統(tǒng)SOC(SystemOnChip,片上系統(tǒng))做了進一步的解讀。

他認為,S應該代表不同的AI服務能力即Skills,O代表云端與邊緣側的互動On/OffCloud,C代表具備智能處理能力的AI芯片。

從云端芯一體化,到多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略,再到對SoC全新的理解,云知聲對AI芯片的理解和布局都保持著行業(yè)領先性。

二、戰(zhàn)略背后是多模態(tài)AI技術的積淀

從2018年開始,多模態(tài)交互就成為業(yè)界研究的一個重點。簡單來說,模態(tài)可以理解為感官,多模態(tài)交互即是調用多種感官的交互方式,它跨過了自然語言,其方式也更加貼近人,也代表了AI未來的一個發(fā)展方向。

云知聲在2019年開年提出多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略,無疑在多模態(tài)探索的道路上又邁出一步,但多模態(tài)不應該成為一句口號,而應該真正落實到技術研發(fā)中。

智東西發(fā)現,在語音技術主賽道外,云知聲在2018年也加緊布局圖像識別、機器翻譯等領域,進行多模態(tài)技術的儲備。

去年,在國際權威人臉識別標準評測數據庫LFW和MegaFace上,云知聲團隊研發(fā)的人臉識別系統(tǒng),在上述兩項標準評測中,性能分別達到99.80%和98.47%,得分位居業(yè)內前列。去年5月份的WMT2018國際機器翻譯大賽的中英翻譯比賽中,組建不足1年的云知聲機器翻譯團隊,也拿下英中第二、中英第四,綜合第三的優(yōu)異成績。

本次發(fā)布會上,云知聲聯合創(chuàng)始人李霄寒進一步分享了云知聲在人臉識別、表情分析、標簽化、多目標唇動狀態(tài)追蹤等視覺AI方面的進展,進一步儲備多模態(tài)技術基礎。

另一方面,云知聲還發(fā)布了多模態(tài)人工智能核心IP——DeepNet2.0,其AI處理能力也有1.0的語音進化到2.0的多模態(tài),支持語音、圖像等處理能力。DeepNet2.0可兼容LSTM/CNN/RNN/TDNN等多種推理網絡,支持可重構計算與Winograd處理,最高可配置算力達4T。目前云知聲DeepNet2.0已在FPGA上得到驗證,將在2019年落地多模態(tài)AI芯片海豚(Dolphin)。

可見,在硬件層面與算法層面,云知聲都在儲備多模態(tài)技術,為其多模態(tài)AI芯片的落地打下地基。

三、造芯之路:從云端芯一體化到多模態(tài)AI芯片

2014年,云知聲就確定了“云端芯”的發(fā)展戰(zhàn)略,2015年推出IVM(通用芯片方案),并落地格力、美的、海爾、長虹等一線家電廠商,從客戶需求切入,布局AI芯片更具場景優(yōu)勢和時間窗口優(yōu)勢。

在此基礎上,云知聲在2015年啟動AI芯片研發(fā),歷時3年終于推出第一代語音AI芯片雨燕?;诖?,云知聲又在去年9月推出Turnkey方案,加速雨燕芯片的落地。李霄寒透露,預計落地產品最快會在今年Q1季度面世。

針對面向物聯網時代的AI芯片,云知聲又在2019開年之分享了一些新的思考。李霄寒指出,當前物聯網產品線的AI芯片越來越明顯地體現出三個趨勢:

場景化。所謂場景化是芯片設計要堅持場景導向、需求導向,面向垂直領域的具體場景,通過芯片以及解決方案解決實際場景中的問題。

端云互動。在物聯網的不同應用場景下,海量終端設備要實現功能智能化必須端云配合,即形成邊緣算力和云端算力的動態(tài)平衡。這意味著從芯片設計開始,就要考慮端云互動能力。

數據多模態(tài)。在5G驅動的萬物智聯場景下,數據類型由原來的單一化走向多元化,芯片所需處理的數據也由單模態(tài)變成多模態(tài)。

以此來看,面向物聯網終端場景的AI芯片核心是解決垂直場景問題的能力,其呈現形式將不再是一個單一的硬件,而是承載著邊緣能力與云端能力的多模態(tài)AI軟硬一體解決方案。

在此基礎上,云知聲在多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略的引領下,拋出2019年的AI芯片布局藍圖,今年將推出3款芯片,搶灘IoT場景。

在去年5月份發(fā)布的雨燕芯片的基礎上,今年云知聲將面向智能語音場景,推出一款適用性更廣的輕量級AI芯片雨燕Lite,比如可以應用在智能開關、智能燈泡等場景,實現設備的智能化,相比第一代其成本也將更低。

面向智慧城市場景,云知聲將推出支持語音和圖像等計算的多模態(tài)AI芯片海豚(Dolphin),預計將在今年Q3季度投產。

面向智慧出行場景,云知聲將與吉利集團旗下生態(tài)鏈企業(yè)億咖通科技共同打造車規(guī)級AI芯片雪豹(Leopard),預計將在2019年Q3/Q4季度投產。

相比行業(yè)其他公司造芯,云知聲的優(yōu)勢在于自主設計,尤其是DSP、深度神經網絡處理器都為云知聲自主研發(fā),能夠真正面向場景,使AI芯片滿足真實場景中的需求。

而AI芯片戰(zhàn)略布局的領先性,雨燕芯片在行業(yè)的率先推出,給了云知聲更多的時間窗口優(yōu)勢。把握這一優(yōu)勢,從而率先導入客戶,搶占場景,則更有利于率先在行業(yè)中形成規(guī)模優(yōu)勢。

今年云知聲再進一步,面向語音、視覺、車載等場景再推3款AI芯片,可見其對AI芯片的戰(zhàn)略積極且堅定,在芯片落地的節(jié)奏上領先行業(yè)。

結語:場景落地戰(zhàn)剛剛打響!

物聯網時代是一個場景導向的時代,很難形成PC時代或者移動互聯網時代在芯片領域形成一家獨大的局面,因此業(yè)內也有一種觀點,物聯網時代是應用定義算法,算法定義硬件(芯片)。

這一觀點也與云知聲強調的場景化、端云互動不謀而合。以云知聲為代表的AI技術公司,最早面向行業(yè)場景探索技術落地,能夠率先發(fā)現場景中客戶的真實需求,從而定制出更加滿足行業(yè)需求的AI芯片。這也是AI技術公司布局AI芯片的優(yōu)勢所在。

從云知聲2019年布局的三款AI芯片可以看出,輕量版的雨燕Lite面向智能語音場景,成本更低,可以與第一代雨燕(算力更強)配合,滿足智慧家庭領域更廣闊的終端設備。車規(guī)級的雪豹AI芯片是面向智慧出行領域,多模態(tài)語音和圖像的海豚AI芯片則是面向智慧城市領域。

通過這三款AI芯片,云知聲正在搭建一整套滿足語音、多模態(tài)、車載等場景的AI芯片能力。

目前AI芯片正處于場景落地的初期,場景的真正需求尚不明確,哪些場景最終能夠成為有潛力的市場也尚需探索??梢钥闯鲈浦暤牟呗允?,從自身深耕的智能家居、車載、醫(yī)療、教育出發(fā),快速搭建一整套覆蓋語音、視覺等能力的AI芯片,搭建好能力框架之后,就可以在市場中一面探索場景需求,一面快速基于能力框架量體裁衣,推出更加適合場景需求的AI芯片。

而雨燕Lite這款輕量級、低成本的語音AI芯片,很有可能就是這一打法下的產物。

無論是在多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略,還是AI芯片的推出、落地速度上,云知聲都走到了行業(yè)前列,但迎接它的是更加艱巨的AI芯片落地戰(zhàn)、卡位戰(zhàn)。

只有經受場景與市場的考驗,真正解決現實場景的實際痛點,才能真正被行業(yè)與市場認可,而這一戰(zhàn)役剛剛打響。

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