?雖然距離5G規(guī)劃商用期（2020年）還有一段時(shí)間，但產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)商早已火熱開打。以5G手機(jī)芯片為例，高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio M70已經(jīng)正式登場(chǎng)，此外英特爾XMM 8160、華為海思5G芯片也在紛紛布局中。如果拋開華為海思的“特殊專供性”，未來(lái)公開市場(chǎng)的5G手機(jī)芯片將由高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾三大巨頭競(jìng)爭(zhēng)的局面也將越來(lái)越清晰。