因為種種原因，Intel的產(chǎn)品規(guī)劃這兩年調(diào)整非常頻繁，路線圖經(jīng)常出現(xiàn)變動，無論是消費級還是企業(yè)級。

在近日與投資者溝通時，Intel公關(guān)總監(jiān)Trey Campbell就保證說，將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號Ice Lake-SP的下一代至強服務(wù)器平臺，明年某個時候則會帶來Sapphire Rapids。

Ice Lake-SP將采用和移動端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構(gòu)，并更換新的LGA4189封裝接口，核心數(shù)量和頻率暫時不詳(據(jù)說最多38核心)，但會引入PCIe 4.0總線，最多64條，而內(nèi)存繼續(xù)支持DDR4，但是會從六通道擴充到八通道，頻率也有望提升至3200MHz。

Sapphire Rapids則會使用增強版的10nm+工藝，升級到更新一代的Willow Cove CPU架構(gòu)，據(jù)說可達56核心112線程，并首次引入DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，據(jù)說前者還是八通道，后者則有最多50條。

在桌面上，據(jù)說Intel Alder Lake(12代酷睿)也將引入DDR5內(nèi)存，AMD方面則預(yù)計要等到Zen 4架構(gòu)。

有趣的是，Ice Lake-SP之前其實還規(guī)劃有一套至強平臺Cooper Lake，依然是14nm工藝，架構(gòu)、技術(shù)規(guī)格也沒有太大變化，只要增強機器學(xué)習(xí)，而接口也是新的LGA4189。

這樣的設(shè)計自然無法吸引OEM客戶，Intel也不得不縮減其規(guī)模，僅供四路、八路市場，而這個市場是非常非常小的。