眾所周知，由于美國的限制，華為正在重塑供應(yīng)鏈，排除美國的技術(shù)/產(chǎn)品限制，此前華為內(nèi)部人士稱這個過程很難，但絕非不可能實(shí)現(xiàn)的。最新消息稱，華為已經(jīng)對供應(yīng)商提出新的要求，希望他們將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國境內(nèi)。

外媒報道，華為向國外的半導(dǎo)體供應(yīng)商提出要求，希望能在2020年底之前在中國國內(nèi)完成大部分?jǐn)U產(chǎn)或者產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。

半導(dǎo)體芯片分為設(shè)計(jì)、制造、封測等多個環(huán)節(jié)，目前設(shè)計(jì)、制造等工作分散在歐美、日本、韓國、臺灣等地區(qū)，短時間內(nèi)不能隨便轉(zhuǎn)移，華為現(xiàn)在希望封測等芯片最后一道工序轉(zhuǎn)移到國內(nèi)，還有就是PCB制造也盡可能在中國境內(nèi)完成。

除了要求國外供應(yīng)商增加中國境內(nèi)的產(chǎn)能，華為還在積極扶植中國供應(yīng)商，以封測為例，報道稱華為去年就派出100多名技術(shù)人員去中國最大的封測廠長電科技，協(xié)助對手技術(shù)升級，不過消息稱目前的進(jìn)展不如華為預(yù)期的順利。

報道稱，華為目前已經(jīng)暫停驗(yàn)證新的供應(yīng)商，除非他們愿意增加中國境內(nèi)的產(chǎn)能或者配合在中國生產(chǎn)。

消息人士指出，華為在供應(yīng)鏈上的策略就是提升本土化，在中國有產(chǎn)能的供應(yīng)商將會得到華為的首要支持。