一直以來，手機的SoC芯片的性能都是旗艦機的核心賣點，以蘋果、華為、三星等為例，去年都紛紛推出了自己的7nm芯片，今年很快也將推出5nm芯片。

據(jù)有關(guān)媒體報道，近段時間內(nèi)，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等在內(nèi)，都紛紛向臺積電大幅追加第四季度的7nm訂單。比如蘋果追加了即用于iPhone 11/SE的7nm A13芯片的訂單，同時可能還將追加5nm A14芯片的訂單。要知道臺積電的7nm/5nm高端先進(jìn)制程的產(chǎn)能一直都比較緊缺，而這些廠商搶下的四季度的臺積電產(chǎn)能，原本則是屬于華為的。

華為是臺積電第二大客戶，臺積電14%營收也是來源于華為。但是，因為美國5月份升級了針對華為的禁令，使得臺積電如果沒有獲得美國許可的話，那么在120天的緩沖期之后，也就是9月下旬之后，臺積電將無法為華為代工芯片。這也意味著臺積電原本四季度分配給華為的產(chǎn)能將會空出來。而這些空出來的原本就很緊缺的高端先進(jìn)制程的產(chǎn)能自然會被其他廠商的訂單所填補。