此前外媒消息稱高通公司在驍龍710八核處理器之后，又推出了一款驍龍670芯片模組，同樣配備八核CPU、最高主頻為2.0GHz，采用10nm LPP工藝打造，為驍龍710處理器的降頻版本。前幾日OPPO手機(jī)官微就公布R17系列手機(jī)是首款搭建驍龍670處理器的機(jī)型，作為同樣知名的國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商vivo手機(jī)不甘落后，也推出了一款疑似搭建驍龍670芯片模組的vivo X23手機(jī)。

此前，有網(wǎng)友在使用vivo X21智能語(yǔ)音助手Jovi是發(fā)現(xiàn)vivo X23的痕跡，而15日在微博也有博主放出關(guān)于vivoX23的配置信息，雖然消息真?zhèn)挝覀儫o(wú)法確定，但我們先來(lái)看看曝光出來(lái)的信息。

根據(jù)科技博主微博爆料顯示：vivoX23采用了6.4英寸美人尖全面屏、配備驍龍670八核處理器、8GB大運(yùn)存、有獨(dú)立的DAC音頻解碼芯片，支持3D人臉識(shí)別、升級(jí)版屏幕指紋功能。

仔細(xì)看這篇爆料文我們可以6.4英寸“美人尖”全面屏是很有可能實(shí)現(xiàn)的，vivo手機(jī)在vivo NEX上就已經(jīng)采用升降式前置攝像鏡頭取消掉了劉海屏，vivo X21手機(jī)上也使用超窄U型槽造就90.3%的屏占比，vivo X23要想進(jìn)一步提升屏占比加持美人尖設(shè)計(jì)還是很有可能的。

至于是搭載驍龍670處理器還是驍龍710芯片模組暫時(shí)還無(wú)法確認(rèn)，這兩款芯片相差之處并不大，目前手機(jī)市場(chǎng)上出現(xiàn)的驍龍710手機(jī)只有寥寥數(shù)款，而驍龍670處理器目前曝光出來(lái)的僅僅是OPPO R17一款機(jī)型。而vivo X23擁有先進(jìn)的3D人臉識(shí)別和改進(jìn)升級(jí)屏幕指紋識(shí)別功能在很多機(jī)型人已經(jīng)得以實(shí)現(xiàn)，在新機(jī)上的優(yōu)化改進(jìn)屬于情理之中。

據(jù)悉vivo X23會(huì)加持獨(dú)立的DAC音頻解碼芯片用于高質(zhì)量的通話，對(duì)于用戶而言如果實(shí)現(xiàn)的話可能會(huì)實(shí)現(xiàn)更人性的使用體驗(yàn)。而在之前Jovi透露vivo X23會(huì)在8月20日上市，但考慮到目前透露出來(lái)的信息來(lái)看顯然不大可能。不管怎么說(shuō)，vivo X23作為vivo 手機(jī)下一款旗艦機(jī)型較前一代無(wú)論在硬件配置還是芯片模組都會(huì)有質(zhì)的提升。