在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，高通擁有無可撼動(dòng)的霸主地位。去年年底的時(shí)候，高通推出了首款人工智能平臺(tái)芯片：驍龍845。按照產(chǎn)品迭代，高通在今年將會(huì)推出繼任產(chǎn)品驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。

據(jù)爆料，驍龍855處理器早在今年6月初的時(shí)候就已經(jīng)開始了大規(guī)模的量產(chǎn)。這也就意味著，到目前為止驍龍855芯片已經(jīng)完成了設(shè)計(jì)和流片，很快將會(huì)提供給手機(jī)廠商進(jìn)行測試。

據(jù)傳，驍龍855處理器將基于7nm工藝制程，將成為全球首款下行速度為2Gbps的處理器，內(nèi)置5G基帶驍龍X50和獨(dú)立的NPU，GPU可能是Adreno 630的主頻加強(qiáng)版。另外，作為高通最頂級(jí)的旗艦級(jí)處理器，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)有可能原生支持5G高速網(wǎng)絡(luò)，搶占5G時(shí)代的制高點(diǎn)。

有消息表示，今年的驍龍855訂單都給了臺(tái)積電，這樣一來小米首發(fā)驍龍855的機(jī)會(huì)將大大增漲。該消息稱，小米的折疊屏手機(jī)就是為了首發(fā)驍龍855而來。不過從技術(shù)角度來看，小米的可折疊手機(jī)很有可能是一款概念產(chǎn)品，只是為了提升自己的形象，真正的驍龍855大量出貨還要等到小米9的發(fā)布。

不過，從以往的規(guī)律來看，驍龍855是高通明年的旗艦級(jí)處理器，這款芯片在發(fā)布以后，勢必會(huì)掀起一股爭奪首發(fā)權(quán)的熱潮。去年的時(shí)候，驍龍845被三星搶了全球首發(fā)權(quán)，小米只拿下國內(nèi)首發(fā)，相信這一幕在這一屆的旗艦級(jí)芯片上會(huì)再次上演。