Silicon Labs發(fā)布同時(shí)支持藍(lán)牙和Sub-GHzIoT設(shè)備通信的新版無(wú)線軟件

-終端用戶現(xiàn)在可以通過(guò)易于使用的手機(jī)應(yīng)用程序設(shè)置和控制Sub-GHz

智能能源、商業(yè)及工業(yè)應(yīng)用-

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前發(fā)布了針對(duì)其Wireless Gecko產(chǎn)品系列的新版軟件，可在單芯片上同時(shí)實(shí)現(xiàn)Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® LowEnergy（LE）連接。這個(gè)Silicon Labs解決方案支持商業(yè)和工業(yè)IoT應(yīng)用，將遠(yuǎn)距離的Sub-GHz通信與藍(lán)牙連接相結(jié)合，簡(jiǎn)化設(shè)備設(shè)置、數(shù)據(jù)采集和維護(hù)。通過(guò)免除雙芯片無(wú)線架構(gòu)的復(fù)雜性，開發(fā)人員可加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并可將物料清單（BOM）成本和占板尺寸減少多達(dá)40%。歡迎往下閱讀或點(diǎn)擊“閱讀原文”觀看完整新聞稿內(nèi)容。

通過(guò)Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和軟件解決方案，用戶能夠利用手機(jī)應(yīng)用程序直接通過(guò)藍(lán)牙來(lái)設(shè)置、控制及監(jiān)控Sub-GHz IoT設(shè)備。通過(guò)將Bluetooth LE連接添加到Sub-GHz頻段的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，開發(fā)人員可以提供更多新功能，例如更快的空中升級(jí)（OTA），以及使用藍(lán)牙信標(biāo)去部署可擴(kuò)展的基于位置的服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施。

專有的Sub-GHz協(xié)議通常用于低數(shù)據(jù)速率系統(tǒng)，從簡(jiǎn)單的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接到大型網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和低功率廣域網(wǎng)（LPWAN），其擴(kuò)展的傳輸范圍、強(qiáng)大的無(wú)線電鏈路和能源效率是要最優(yōu)先考慮的。Sub-GHz連接非常適合遠(yuǎn)距離無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)、智能計(jì)量、家庭和樓宇自動(dòng)化以及商業(yè)照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解決方案可以輕松地將Bluetooth LE連接添加到這些Sub-GHz應(yīng)用中。

IHS Markit連接和IoT高級(jí)首席分析師Lee Ratliff表示：Sub-GHz無(wú)線協(xié)議在智能能源、工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用中廣泛存在。移動(dòng)設(shè)備中普遍支持藍(lán)牙，這已經(jīng)催生了對(duì)于多頻帶、多協(xié)議無(wú)線解決方案的需求，這種解決方案可以彌合Bluetooth LE和Sub-GHz專有協(xié)議之間的差距，使得傳統(tǒng)應(yīng)用能夠充分利用移動(dòng)設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大功能。”

Silicon Labs副總裁兼IoT產(chǎn)品總經(jīng)理Dennis Natale表示：“Silicon Labs的新版軟件通過(guò)易于使用的手機(jī)應(yīng)用程序和藍(lán)牙連接，可以更容易地在現(xiàn)場(chǎng)建立并管理各種Sub-GHz無(wú)線設(shè)備。我們的Wireless Gecko產(chǎn)品系列提供了一種單芯片解決方案，可降低設(shè)計(jì)成本、簡(jiǎn)化硬件和軟件開發(fā)，并能加速產(chǎn)品上市。”

Silicon Labs是領(lǐng)先的芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商，致力于建立一個(gè)更智能、更互聯(lián)的世界。公司擁有超過(guò)20年的交付集成RF解決方案的經(jīng)驗(yàn)，并已為IoT終端節(jié)點(diǎn)提供了超過(guò)7.5億顆無(wú)線芯片。