7月14日，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)布了一條微博，表示有小伙伴給他拿了一臺Redmi品牌的新手機(jī)，并分享了一張照片。該機(jī)有可能搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片。該芯片基于7nm工藝制程打造，采用ARM旗艦級Cortex A77+Mali-G77架構(gòu)設(shè)計(jì)，八核CPU主頻高達(dá)2.6GHz，高度異構(gòu)設(shè)計(jì)的APU 3.0帶來強(qiáng)悍的AI體驗(yàn)，安兔兔跑分超過了53萬分。

從公布的圖中可以看到，這應(yīng)該是手機(jī)包裝盒的局部區(qū)域。但圖中只有紅米的品牌Logo，并沒有其他關(guān)于手機(jī)的信息。此外，紅米手機(jī)官方微博目前也還沒有為這款新手機(jī)進(jìn)行預(yù)熱。

據(jù)此前報(bào)道，有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰隱藏了微博尾巴，此前王騰使用的是Redmi K30 Pro。網(wǎng)友猜測，王騰有可能正在使用的就是新機(jī)Redmi K30 Ultra。

值得注意的是，王騰這條微博配圖的分辨率為2340×1080，而Redmi K30 Pro的分辨率為2400×1080，由此猜測可能是Redmi即將登場的新機(jī)。

根據(jù)已經(jīng)爆料的信息，Redmi即將發(fā)布的新機(jī)命名為Redmi K30 Ultra，采用的是彈出全面屏方案，配備144Hz LCD顯示，6400萬索尼IMX686主攝，4500mAh電池，并且有望在本月正式發(fā)布。