近日，有外資指出晶電Mini LED產(chǎn)品將于下半年小批量出貨，并將向華為供貨。其實早在年初就有業(yè)內(nèi)人士爆料，稱華為、OPPO和小米等國產(chǎn)手機廠商計劃在今年下半年推出采用Mini LED背光顯示屏的智能手機。

晶電曾表示，用于智能手機和電視機的Mini LED芯片的生產(chǎn)將于2018下半年啟動，用于高端游戲顯示器的Mini LED芯片也有可能于2018下半年開始投產(chǎn)。

Mini LED是由晶電所提出的，晶電董事長李秉杰認(rèn)為，Mini LED有機會成為未來背光主流產(chǎn)品。晶電還透露，今年下半年Mini LED對晶電（營收）有一定貢獻，但顯著貢獻估計要到明年。

據(jù)消息人士分析，Mini LED產(chǎn)品將占到晶電下半年營收的3%~5%。鑒于晶電與手機、汽車、電視等領(lǐng)域的多家廠商洽談與合作，Mini LED營收有望占到晶電2019年總營收的7%。晶電預(yù)期到2020年將有30%~40%的氮化物產(chǎn)能用于生產(chǎn)，若以氮化物占晶電整體營收65%~70%來計算，2020年Mini LED將產(chǎn)生20%~25%的營收貢獻。

其實早在年初就有業(yè)內(nèi)人士爆料稱華為、OPPO和小米等國產(chǎn)手機廠商計劃在今年下半年推出采用Mini LED背光顯示屏的智能手機，已經(jīng)要求臺灣地區(qū)面板廠商從今年6月起啟動生產(chǎn)工作，加快量產(chǎn)速度。手機廠商從去年就開始進行AMOLED屏的搶奪，鑒于蘋果可能在今年推出更多AMOLED屏新機型以及全面屏逐漸普及的現(xiàn)狀，確保AMOLED屏幕供應(yīng)成為一個棘手的問題。該爆料是在此背景下產(chǎn)生的。

目前晶電、隆達、三安、華燦等芯片廠商，友達、群創(chuàng)等面板廠，億光、榮創(chuàng)、宏齊、首爾半導(dǎo)體等封裝廠商也看好Mini LED的前景，加大相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)。

Mini LED（次毫米發(fā)光二極管）意指晶粒尺寸約在100微米以上的LED。Mini LED是介于傳統(tǒng)LED與Micro LED之間的技術(shù)，換而言之即傳統(tǒng)LED背光基礎(chǔ)上的改良版本。

從量產(chǎn)角度，相較于Micro LED，Mini LED技術(shù)難度更低，易實現(xiàn)量產(chǎn)，且良率高，可使用大部分既有的生產(chǎn)設(shè)備來進行量產(chǎn)。

從性能角度，Mini LED具備省電與高效能的特點，飽和度、高動態(tài)范圍都優(yōu)于OLED，且比OLED省電50%。具有異型切割特性，搭配軟性面板可做實現(xiàn)曲面背光，其厚度接近OLED。

成本角度，Mini LED模組成本價格約高于LTPS面板模組2~3成，但仍舊低于OLED。比如，采用Mini LED背光設(shè)計的TFT LCD電視面板，價格只有OLED電視面板的六至八成，但亮度、畫質(zhì)都與OLED相近。