一、ADI收購美信
半導體制造商 Analog Devices(ADI)與 Maxim Integrated Products (美信)之前一直是競爭關系,但接下來這種局面可能要發(fā)生改變了。
近日,ADI公司宣布,他們已達成最終協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,ADI將以全股票交易方式收購Maxim,從而使合并后的企業(yè)的價值超過 680億美元。該交易獲得了兩家公司董事會的一致批準,將鞏固ADI作為模擬半導體領導者的地位,并在多個有吸引力的終端市場上擴大廣度和規(guī)模。
ADI 以約 210 億美元的價格收購美信,提高其在汽車和 5G 芯片制造領域的市場份額,這筆交易是今年 ADI 最大的一筆交易,它將創(chuàng)造一支總企業(yè)價值約為 680 億美元的芯片研發(fā)團隊,與包括德州儀器在內(nèi)的大型競爭對手展開競爭。
二、回顧近年來半導體行業(yè)的收購情況
關注我的讀者大部分都與半導體行業(yè)有一定關系,近年來半導體行業(yè)發(fā)生的收購事件,你了解多少呢?
2014年,荷蘭恩智浦(NXP)公司收購美國半導體公司飛思卡爾(Freescale Semiconductor),所以,現(xiàn)在你看到NXP官網(wǎng)有些芯片或者資料是之前飛思卡爾的。
2016年,正當恩智浦半導體(NXP Semiconductors)收購飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor),成為MCU市場排名第二的供應商后,在短短不到兩個月的時間,Microchip也將收購Atmel,使其迅速爬升至MCU市場第三的位置。
2016年,高通計劃用440億美元收購恩智浦(NXP),但最終在兩年后因反壟斷審核而流產(chǎn)。
2017年后,各國對半導體行業(yè)的并購行為收緊了審查,全球半導體的領域并購開始“降溫”,但沒有停止,而且隨著半導體公司的估值走高,收購的金額也越來越大。
當然,還有很多半導體收購的事件。有資料顯示,2019年全球半導體行業(yè)在1億美元以上的共計41起,超過50億美元以上的共有5起。
近日,有消息透露軟銀正在探索通過私有交易或公開發(fā)行股票的出售Arm Holdings部分或全部股份,而這家日本企業(yè)集團四年前以320億美元的價格將其收購。
Arm 宣布計劃分拆其兩項物聯(lián)網(wǎng)服務業(yè)務,雖然這將有效地將物聯(lián)網(wǎng)平臺和寶藏數(shù)據(jù)業(yè)務從其品牌中移除,但表示將計劃繼續(xù)與ISG(物聯(lián)網(wǎng)服務集團)業(yè)務合作。
如果追求上市,這家芯片設計公司最快可能在明年上市。這將加快軟銀集團創(chuàng)始人孫正義在2018年提出的時間表,當時估計Arm在2023年左右的某個時間進行首次股份出售。
Arm是英國最大的上市技術公司,從蘋果和三星電子等公司獲得使用費,以用于世界上最受歡迎的手機和平板電腦上的芯片設計。孫正義在2016年以320億美元的價格將其收購時,變化很快。該公司增加了約2,000名員工,并計劃花費4,800萬英鎊,建造新的英國辦公樓。
目前尚不清楚誰可能打算收購該公司,但有些人認為可能會是蘋果可。這是因為Apple最近確認他們將從Intel處理器過渡到的基于ARM的定制芯片組。這樣可以省去向英特爾支付處理器和其他許可費用的費用。因此,通過收購ARM,從長遠來看也可以使蘋果受益。
這只是目前的一種看法,但是如果蘋果公司選擇了它,那可能會是一個非常大的交易。
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