物聯網產品變化快速，諸如穿戴式、行動裝置等，在新一代產品推出后，緊接著又有下一代商品等著設計，倘若設計工程師在進行電路布局時，設計時間過長，將會影響到產品上市的時程。

過去設計者在進行混合式訊號電路板(PCB)設計時，往往都是拿出一張紙或是在計算機上規(guī)劃，再找出PCB上的各項元件，請制造商做出雛形而后再進行測試，但是在測試后，有可能又會面臨有些元件并不適合需要更換的情況，因而電源布局設計過程都得耗時好幾周，甚至好幾個月的時間。

對此，Dialog半導體副總裁暨可組態(tài)混合訊號業(yè)務部總經理John Teegen認為，未來PCB設計方式應該要利用可拖拉模塊概念的軟件平臺進行PCB設計，如此一來，無論是配置方式的修改、更正等，速度都可更加提升；且在測試完畢后，若是發(fā)現某些硬件元件需要修改，僅需于軟件平臺中進行新的排程更動即可。

如此一來，PCB從一開始的設計到最后雛形完成時間，利用積木堆疊的概念，將可望從過去的好幾個周變成僅需幾天時間即可完成，方能大幅度地加快物聯網產品上市時程。除此之外，采用如此的模式設計，不僅可加快產品上市時程，也可提升元件集成度，進而讓設計者在電路的設計上更加精簡，設計成本也可隨之降低。

在物聯網市場需求日漸攀升之時，提高PCB的設計靈活度，并確保電路配置能更加簡化，藉此方能提高產品生產力，以縮短產品上市時間，「速度快」對于物聯網產品而言是一件重要的事情，但是如此的概念，是過往是離散式元件設計模式無法達到的。然而，對于設計者而言，卻可能早已疲于以往的PCB設計模式。

事實上，如此的設計構想不僅適用于PCB布局；為了讓人員可在短時間內做出符合個人、企業(yè)需求的物聯網應用，新創(chuàng)公司AgilePoint也曾提過如此的概念平臺，讓人員毋須學會編寫程序碼，使用者即可用模塊拖拉的概念與圖形化接口做出更貼近需求的應用。