處理器在很大程度上可以考量一款智能手機產(chǎn)品，在今年發(fā)布的大部分安卓旗艦產(chǎn)品當中，幾乎都被驍龍865處理器所“壟斷”，即便聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列在網(wǎng)友中獲得了不錯的評價。另一方面，隨著“平價”5G手機的逐步推廣，聯(lián)發(fā)科的天璣800系列處理器最近也風頭正猛。而隨著2020年的逐漸過去，兩家布局明年的產(chǎn)品也開始有了爆料。

根據(jù)“手機晶片達人”(微博ID)分享的一份投行的報告，高通和聯(lián)發(fā)科在明年都準備了不少的新東西。首先來看看高通這邊吧，在今年第四季度準備了驍龍662處理器以及驍龍460處理器。這兩顆處理器其實都是高通在今年年初的時候就已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品，從產(chǎn)品上來看基本就是應(yīng)用在國內(nèi)1500元以下的手機當中的了，不支持5G。

此外，爆料的消息顯示，在2021年的強兩個季度，高通還會上市驍龍875G、驍龍435G以及驍龍735G等三款新處理器產(chǎn)品。不過，大家更為熟悉的驍龍875處理器則是沒有身影。本來看到驍龍875G的名字的時候，還以為高通從老黃那里學會了那精準的刀法……其中的驍龍875G和驍龍735G將會采用三星5nm EUV工藝。如果爆料的消息屬實的話，我已經(jīng)摸不清楚高通產(chǎn)品的命名規(guī)則了。

從爆料圖上的產(chǎn)品來看，高通還會在今年第三季度上市一顆叫做SDM6835的處理器，7nm EUV制程下的產(chǎn)品。目前關(guān)于這款產(chǎn)品的信息幾乎沒有。而高通之前發(fā)布的驍龍690處理器，則是沒有出現(xiàn)在爆料照片上。

至于聯(lián)發(fā)科方面，曝光的照片顯示，聯(lián)發(fā)科將會在今年第三季度開始出貨天璣600系列處理器，7nm工藝，應(yīng)該是用在1500元以下的5G智能手機中的產(chǎn)品了;從今年第四季度開始，聯(lián)發(fā)科還將出貨天璣400系列產(chǎn)品，5nm制程。至于旗艦平臺天璣1000系列的迭代產(chǎn)品，爆料消息顯示是需要等到2021年第二季度才會推出相關(guān)產(chǎn)品了。

如果爆料消息屬實的話，那么從今年底開始，新出貨的智能手機應(yīng)該都是5G手機了，在供應(yīng)鏈以及手機廠商的推動下，5G手機市場的布局以及發(fā)展將會比以往更快。

5G已經(jīng)成為潮流，未來的處理器也必將迎合這個潮流，否則就會被淘汰。