【導讀】：大唐電信于5月5日對外宣布，其下屬子公司聯(lián)芯科技有限公司與高通（中國）控股有限公司將共同出資超過29.8億元人民幣，成立合資公司瓴盛科技（貴州）有限公司，正式獲批，這對于大唐電信來說是好事，但是對于國內(nèi)的芯片廠商卻是災難。

領盛科技雖然成立不久，但是外界卻因為它引起了一場口水戰(zhàn)。紫光集團董事長趙偉國甚至直言，大唐電信這一行為是汪精衛(wèi)投日。

趙衛(wèi)國如此憤懣不滿原因很簡單，瓴盛科技將主攻價格在100美金左右的中低端手機芯片細分市場，那將與紫光展銳爆發(fā)直接沖突，并對中國半導體長遠發(fā)展不利，紫光展訊很可能繼中興之后成為“芯”戰(zhàn)的第二個犧牲者。

早在一年前，高通就與大唐合資成立瓴盛科技，根據(jù)公開消息，合資公司注冊資本298460.64萬元，其中聯(lián)芯科技占合資公司注冊資本的24%；高通以占合資公司注冊資本的24%；建廣基金占合資公司注冊資本的35%；智路基金占合資公司注冊資本的17%。

從注冊資本占比來看，中資處于主導地位。不過，合資公司的主導權(quán)往往掌握在外商手中。而且國內(nèi)資本投入越多，被綁架的就越深，而且瓴盛科技基本不具備重復高鐵模式可能性。

大唐過去也是有自己的手機芯片設計團隊的，也就是大唐聯(lián)芯，由于在商業(yè)市場表現(xiàn)不佳，大唐解散了手機芯片研發(fā)團隊，員工很多分流到小米的松果電子。

在缺乏一個強有力的技術(shù)團隊的情況下，瓴盛科技很難把高通給的技術(shù)消化吸收的。就像當年把運10的研發(fā)團隊解散，去和麥道合資，這種做法是不可能實現(xiàn)“技術(shù)引進——消化吸收——再創(chuàng)新”，只會帶來失敗的苦果。

從大唐把聯(lián)芯的手機芯片團隊解散這個事情來看，基本說明了大唐沒有自己開發(fā)手機芯片的想法。否則不可能發(fā)生一方面要消化吸收高通技術(shù)，另一方面又解散研發(fā)團隊這種自相矛盾的事情。

瓴盛科技很可能著眼于給高通做代理商，把高通的芯片貼一個牌子變成“自主研發(fā)”、“完全自主知識產(chǎn)權(quán)”，然后在國內(nèi)低價傾銷和展訊打價格戰(zhàn)。

對于與境外公司合資，或開展技術(shù)合作，我們不能一棍子打死，要具體情況具體分析。

如果通過合資或合作，可以接觸到世界頂尖的技術(shù)，進入一直被西方科技公司壟斷的領域，從國外巨頭手中搶下一部分市場，這種合資或合作就是可行的。

如果合資或合作是引進國內(nèi)已經(jīng)掌握的技術(shù)，而且將會沖擊國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)占據(jù)的市場，這種合資或合作就不應該做。

大唐和高通的合資就是這種類型。由于瓴盛科技主攻的是價格在100美金左右的中低端手機芯片細分市場，而這塊細分市場是紫光展銳的基本盤。低端手機芯片的所有技術(shù)紫光展銳都已經(jīng)完全掌握了。

可以說，大唐與高通合資是引進國內(nèi)已經(jīng)掌握了的低端手機芯片技術(shù)，而且將沖擊高通在中低端手機芯片市場的競爭對手，這種做法就有相互傾軋的嫌疑了。結(jié)果只會是親者痛，仇者快。也就難怪業(yè)內(nèi)人士將大唐與高通合資評價為“汪精衛(wèi)投日”。

之前已經(jīng)介紹了，大唐與高通合資早在一年前，然而，在過去一年的時間里，商務部一直沒有批準兩家公司合資。這其中有什么奧秘我們不得而知，很可能是商務部也看出了其中的利弊，在權(quán)衡分析后一直拖著。

在美國財政部長姆努欽一行訪華，與中國開展經(jīng)貿(mào)磋商后，高通與大唐合資隨即就被商務部批準了。這很難不讓人聯(lián)想，這是美方施壓的結(jié)果。

一旦瓴盛科技開始商業(yè)化運作，把高通的低端芯片穿個馬甲，在國內(nèi)傾銷，將直接對紫光展銳造成沖擊。

必須指出的是，由于高通僅占合資公司24%的股份，等于是在價格戰(zhàn)中，高通只損失1美元，國內(nèi)資本就要損失3美元。更糟糕的是，大唐電信、建廣資本的國字號背景，可以比較容易的拿到政府和國有銀行的錢，結(jié)果就造成了中國的國有資本幫助高通扼殺紫光展銳的尷尬局面。

一旦這種預測變?yōu)楝F(xiàn)實，這絕對是充滿黑色幽默的一幕。而紫光展銳，極有可能成為繼中興之后的第二個犧牲品。

瓴盛科技成立后，為了在出售芯片的時候向下游廠商提供技術(shù)支持，就需要招攬工程師，他們勢必從華為、紫光展銳、中興微電子挖人，一些工程師，也很可能為了更高的工資加入瓴盛。這將使中國寶貴的芯片設計人才被分流。

大唐電信最為央企，和高通合資建子公司，拿著國外的馬甲芯片包裝成國有芯片，這樣的行為是令人不齒的。而且在中國大力發(fā)展芯片技術(shù)的大環(huán)境下，這是不利于我國芯片自主發(fā)展的。