先了解下什么是ARM核心板，嵌入式ARM核心板(也稱ARM CPU模塊)是根據(jù)不同半導(dǎo)體原廠ARM芯片的核心資源和特點(diǎn)，精心設(shè)計(jì)出來(lái)，并經(jīng)過(guò)嚴(yán)格生產(chǎn)測(cè)試的工業(yè)級(jí)品質(zhì)產(chǎn)品。

用戶可根據(jù)工業(yè)環(huán)境中特定應(yīng)用場(chǎng)合需求，選擇合適的嵌入式ARM核心板，方便快捷的構(gòu)建軟、硬件系統(tǒng)平臺(tái)，降低開(kāi)發(fā)難度，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，同時(shí)也可以減少研發(fā)成本的投入，幫助客戶簡(jiǎn)單快速的實(shí)現(xiàn)。

ARM核心板的主要特點(diǎn)：

支持包括ARM9，Cortex-A5，Cortex-A8，Cortex-A9等系列ARM內(nèi)核芯片，滿足客戶從低端到高端各種應(yīng)用需求;

提供各種接口形式與底板對(duì)接，包括：金手指/票孔/雙排或多排插針/板板對(duì)接座子等，滿足客戶的各硬件底板設(shè)計(jì)需求;

預(yù)裝裁剪好的嵌入式操作系統(tǒng)(如：Linux、Android或WinCE等)，并提供板載所有外圍設(shè)備驅(qū)動(dòng)庫(kù)，客戶可以完全不用調(diào)試復(fù)雜的底層驅(qū)動(dòng)，直接進(jìn)行應(yīng)用程序開(kāi)發(fā);

高性能、低功耗、擴(kuò)展性強(qiáng)、集成度高，經(jīng)過(guò)不同行業(yè)客戶大量嵌入產(chǎn)品中使用，穩(wěn)定可靠;

代碼經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動(dòng);

所有ARM核心板都符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)，并經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的工業(yè)級(jí)高低溫、EMC和震動(dòng)測(cè)試。