學(xué)習(xí)PCB的朋友都知道，在PCB設(shè)計(jì)中，有一些常用的設(shè)計(jì)規(guī)則，規(guī)則是非常多的，這里以下將做一個(gè)簡單的介紹：

1.3W規(guī)則

3W規(guī)則就是線與線之間的距離必須保持3倍線寬，也就是通常的3H，H指的是線與線的寬度，不是介質(zhì)厚度。原因在于：為減少串?dāng)_，線間距一定要足夠大，因?yàn)槔碚撋?，線中心距在3倍線寬時(shí)，可保持70%的線間電場不受干擾，這就是常說的3W規(guī)則。如要要求比較高，要達(dá)到98%的電場不受干擾，通常會采用更高標(biāo)準(zhǔn)的10W規(guī)則。

2。元器件布局的規(guī)則

元器件的布局非常重要，直接影響產(chǎn)品的性能，所以排序必須講究，具體分為以下幾點(diǎn)：

第一，原理圖是基礎(chǔ)，原理圖一定要反復(fù)考量最優(yōu)化設(shè)計(jì)，然后按照線路設(shè)計(jì)的主信號流向規(guī)律安排電子元器件，遵循“先大后小，先難后易”的規(guī)則，重要的單元和核心電子元器件要有限布局。

第二，要給小元件預(yù)留調(diào)試位置，同結(jié)構(gòu)，相似結(jié)構(gòu)的電路盡可能對稱分布，均勻分布，這樣設(shè)計(jì)出來的版面才會美觀大方，整體簡潔一目了然。

第三，應(yīng)該注意方向問題，同類型電子元器件應(yīng)按X軸或Y方向一個(gè)方向設(shè)計(jì)排列。對于特殊元器件，尤其是發(fā)熱元件更要精細(xì)分布，均勻排列，以利于單板和整機(jī)散熱，而且除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。

第四，布局應(yīng)做到，連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。

3.布線規(guī)則

高速信號、摸擬小信號、同步信號和時(shí)鐘信號等關(guān)鍵信號一定要優(yōu)先布線。要從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線， 也是遵循“先大后小，先難后易”的規(guī)則

注意點(diǎn)：

a、盡量為時(shí)鐘信號、高頻信號、敏感信號等關(guān)鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。必要時(shí)應(yīng)采取手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質(zhì)量。

b、若地層和電源層之間的EMC環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對干擾敏感的信號。

c、有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)盡量按線長線寬要求布線。

4.20H規(guī)則

簡單來講就是指電源層相對地層內(nèi)縮20H的距離，詳細(xì)來說就是要確保電源平面的邊緣要比0V平面邊緣至少縮入相當(dāng)于兩個(gè)平面間層距的20倍。這是為抑制邊緣的輻射效應(yīng)。以地之間和電源的介質(zhì)厚為考量標(biāo)準(zhǔn)，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內(nèi);若有更高的精度控制要求，則可內(nèi)縮100H，這樣操作后可以將98%的電場圈定在限制范圍內(nèi)。

以上就是今天介紹的4種規(guī)則，感興趣的小伙伴在以后的使用記得遵循這些規(guī)則哦。