蘋果新版 iPhone SE 2 市場(chǎng)關(guān)注。蘋果可能在 5 月推出新款 iPhone SE 2，將具備指紋辨識(shí)功能，處理器效能可較目前同型機(jī)種高出 40%。

日本報(bào)導(dǎo)，根據(jù)機(jī)殼廠商消息透露，新款 iPhone SE 2 可能在 5 月推出。

從尺寸和功能來(lái)看，報(bào)導(dǎo)引述推測(cè)，新款 iPhone SE 2 的機(jī)身尺寸可能與既有的 iPhone SE 相當(dāng)。 新款 iPhone SE 2 也將具備 Touch ID 指紋辨識(shí)功能。 不過(guò) 3.5mm 耳機(jī)插口可能會(huì)取消。

此外，新款 iPhone SE 2 也將具備 Apple Pay 支付功能，也將內(nèi)建蘋果 A10 Fusion 處理芯片以及近距離無(wú)線通信（NFC）芯片。

國(guó)外分析，這代表新款 iPhone SE 2 的處理器芯片效能，將比既有的 iPhone SE 還要高 40%。 目前的 iPhone SE 采用蘋果的 A9 處理器。

Mac Otakara 并引述推測(cè)，新款 iPhone SE 2 可能設(shè)計(jì)玻璃機(jī)殼并支持無(wú)線充電功能，不過(guò)這個(gè)推測(cè)并未受到證實(shí)。

國(guó)外先前引述消息人士報(bào)導(dǎo)，iPhone SE 2 將具備玻璃背蓋設(shè)計(jì)，也可能支持無(wú)線充電功能，如同 iPhone 8 和 iPhone X 系列。

市場(chǎng)對(duì)于蘋果是否推出新款 iPhone SE 2 看法不一。 凱基投顧分析師郭明錤先前報(bào)告，保守看待市場(chǎng)所謂 iPhone SE 2 的可能性。

報(bào)告認(rèn)為，考慮到今年下半年新機(jī)種有 3 款，耗費(fèi)開發(fā)資源大，且不允許再犯下 iPhone X 遞延出貨的錯(cuò)誤，蘋果可能無(wú)余力在第 2 季另外發(fā)表新款 iPhone SE。