繼雙攝像頭時代的下個時代會是什么呢？麥姆斯咨詢認為，3D成像和傳感技術(shù)已經(jīng)在高端市場的“庇護”下逐漸成熟，并在醫(yī)療類和工業(yè)類領(lǐng)域取得了巨大的成功。2016年，3D成像和傳感器件開始出現(xiàn)明顯的商業(yè)拓展，市場規(guī)模超過13億美元。

攝像頭模組——智能手機的兵家必爭之地

最近三年間，每部智能手機的攝像頭模組成本從15美元上升到近25美元，不少手機的配置數(shù)量也從1顆增至3顆。智能手機的各大巨頭，如蘋果、三星、華為、OPPO、VIVO、小米、LG等的旗艦機采取了差異化的攝像頭戰(zhàn)略。隨著人們在微信朋友圈、Facebook和Snapchat等社交網(wǎng)站上PO圖的熱情高漲，對照片的要求也越來越高，一款能突出主體、色彩艷麗又能增加顏值的智能手機對消費者的吸引力是巨大的，攝像頭成了智能手機廠商爭奪市場的一把利器。

每部智能手機攝像頭數(shù)量的發(fā)展趨勢

智能手機在攝像頭模組上可謂費盡心思，后置攝像頭、前置攝像頭，增加像素，加大鏡頭和感光元件，這些還不夠。雙攝像頭的方案逐漸成為主打方案：主攝像頭+輔助攝像頭，做到類似單反的背景虛化效果；長焦+廣角鏡頭方案，光學變焦的雙攝像頭模組；RGB+Mono方案，也就是彩色攝像頭+黑白攝像頭的方案，提高夜拍效果，提亮降噪。從后置雙攝像頭到前置前置雙攝像頭，輸出的照片焦內(nèi)更加銳麗清晰，而虛化部分也更加真實。

從本質(zhì)上講，雙攝像頭是一個過渡產(chǎn)品，因為沒有深度信息，只能依靠算法進行測算，對于拍照或許能滿足攝像愛好者的初級要求，但是對于識別跟蹤和智能化增強處理方面，還是需要深度攝像頭的幫助才能做到完美。

那么，繼雙攝像頭時代的下個時代會是什么呢？麥姆斯咨詢認為，3D成像和傳感技術(shù)已經(jīng)在高端市場的“庇護”下逐漸成熟，并在醫(yī)療類和工業(yè)類領(lǐng)域取得了巨大的成功。2016年，3D成像和傳感器件開始出現(xiàn)明顯的商業(yè)拓展，市場規(guī)模超過13億美元。未來兩年，我們很可能看到以智能手機和電腦為首的大量采用3D成像感知設備的消費類產(chǎn)品涌入，iPhone8極有可能采用前置3D攝像頭。蘋果這座“風向標”對3D攝像頭的應用，極有可能將引發(fā)“類似指紋傳感器在消費類電子上井噴式爆發(fā)”的場景再次出現(xiàn)，3D攝像頭最終將成為生物識別和臉部識別的主流配置。

3D攝像頭模組結(jié)構(gòu)

3D攝像頭模組拆解后，其主要硬件包括：紅外光發(fā)射器（IR LED或VCSEL）、紅外光圖像傳感器（IR CIS或者其他光電二極管）和可見光圖像傳感器（Vis CIS）、圖像處理芯片、濾光片或鏡頭。此外，室外工作的飛行時間（ToF）方案需要窄帶濾光片；結(jié)構(gòu)光方案需要發(fā)射端光學棱鏡與DOE光柵；雙目立體成像方案采用兩顆紅外光攝像頭或兩顆可見光攝像頭。

典型的3D攝像頭模組結(jié)構(gòu)

基于ToF方案的3D視覺系統(tǒng)的工作原理為：首先紅外激光發(fā)射器發(fā)射出近紅外光，經(jīng)過人手或人臉的反射之后，紅外信息（IR Light）被紅外光圖像傳感器所接收，這個圖像信息用來計算人手所處的位置（Z軸）；同時，可見光圖像傳感器采集二維平面（X與Y軸）的人手的可見光信息（Vis Light）；圖像傳感器的信息匯總至專用的圖像處理芯片，從而得到人手或人臉的三維數(shù)據(jù)，實現(xiàn)空間定位。

基于ToF方案的3D視覺系統(tǒng)工作原理

從硬件方面講，3D攝像頭模組與普通二維攝像頭模組的差異在于紅外光發(fā)射器的選擇上，采用垂直腔面發(fā)射激光器VCSEL取代傳統(tǒng)的紅外LED。VCSEL的優(yōu)勢是驅(qū)動電壓和電流小、功耗低、光源可調(diào)變頻率更高（可達數(shù)GHz），與化合物半導體工藝兼容，適合大規(guī)模集成制造。傳言iPhone8的3D攝像頭將采用VCSEL+ToF方案，有望將VCSEL帶入消費電子藍海。VCSEL的相關(guān)知識在后續(xù)的報道中我們會專門做詳細講解。

3D攝像頭模組的“春天”真的來了嗎？

據(jù)Yole報告《3D成像和傳感-2017版》，預計3D成像和傳感器件市場的復合年增長率為37.7%，2022年將達到90億美元。如此爆發(fā)性的增長讓人不禁想起指紋傳感器，2013年蘋果公司發(fā)布了采用指紋識別傳感器的iPhone 5S，由此引爆了指紋識別傳感器市場，三年間市場規(guī)模從幾乎為零飆升到幾十億美元。故事的開始驚人的相似，主角都是蘋果公司，劇情是否會重演？

2011~2022年3D成像和傳感器件市場預測

各大公司在3D視覺布局已久，但是一直未出現(xiàn)大規(guī)模應用，硬件是制約因素，算法的復雜性和未找到合適的應用場景則是主要原因。從硬件方面講，單光子雪崩二極管（SPAD）、VCSEL、MEMS掃描鏡、近紅外圖像傳感器等技術(shù)工藝復雜，國內(nèi)有能力量產(chǎn)的企業(yè)簡直是鳳毛麟角；3D攝像頭模組的工藝流程也較雙攝像頭模組復雜許多，國內(nèi)的丘鈦科技已有量產(chǎn)的案例。在算法端，3D深度攝像頭要求模組廠和算法進行有效配合。3D更偏向于深度攝像技術(shù)，它對算法提出的要求更高，它不再滿足雙攝機械式AA制程。沒有合適的應用場景則是導致3D攝像技術(shù)一直處于不溫不火局面的原因。現(xiàn)在，我們期待蘋果（Apple）公司能夠邁出重要一步，推動3D成像和傳感產(chǎn)業(yè)發(fā)展。生物識別和臉部識別將成為3D成像和傳感技術(shù)的主要應用，增強現(xiàn)實（AR）則是另一個重要應用。未來幾年，消費類產(chǎn)品對3D攝像頭的采用，則是推動該市場的強勁動力！劇情是否會按預想的發(fā)展，讓我們拭目以待！