大家對(duì)于大小核設(shè)計(jì)的處理器并不陌生，基于ARM架構(gòu)的很多處理器都采用了類似設(shè)計(jì)，大核心負(fù)責(zé)高負(fù)載，小核心則能夠提升續(xù)航。根據(jù)目前各個(gè)渠道匯總消息，英特爾AIder Lake架構(gòu)預(yù)計(jì)會(huì)在2022年上半年發(fā)布。

在桌面市場(chǎng)上首次采用大小核心設(shè)計(jì)，包括Golden Cove大核心、Gracemont小核心，提供8+8、6+8、2+8、6+0不同組合方式，而制造工藝方面有說法稱CPU部分是10nm，GPU部分繼續(xù)14nm。

其實(shí)在手機(jī)SOC處理器上，大小核，大中小核的配置已經(jīng)是正常到不能再正常的基本操作，英特爾則是把這種設(shè)計(jì)理念引入到桌面和筆記本領(lǐng)域，1大4小總計(jì)5核心的Lakefield只是個(gè)嘗試。

預(yù)計(jì)將于后年問世的AIder Lake也就是12代酷睿將徹底將其發(fā)揚(yáng)光大。當(dāng)然，英特爾不會(huì)直接稱之為big.LITTLE，而是叫做混合技術(shù)Hybrid Technology，并且結(jié)合各種新的平面、立體重封裝技術(shù)。

此前我們已經(jīng)了解到AIder Lake-S系列會(huì)有兩種組合8+8+1也就是8大8小和GT1核顯，熱設(shè)計(jì)功耗120W/150W/88W。

二是6+0+1也就是6大0小和GT1核顯，而且熱設(shè)計(jì)功耗為80W，兩者都是全新的LGA1700封裝接口。

現(xiàn)在更有趣的第三方爆料來了，除了確認(rèn)8+8+1、6+0+1的AIder Lake-S組合，還有兩類：AIder Lake-P：2+8+2、6+8+2與AIder Lake-M：2+8+2

現(xiàn)在能看出兩類統(tǒng)一都是8個(gè)小核心+GT2核顯，只是大核心的規(guī)模不同，目前可以確定的就是CPU大核心架構(gòu)會(huì)是Goden Cove，小核心是Gracemont，核顯有望繼續(xù)第12代，并將首次支持DDR5內(nèi)存。