英國半導體制造商ARM曾在2018年通過收購大數(shù)據(jù)分析公司美國Treasure Data，以強化物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務，但這一業(yè)務似乎并沒有步入正軌，但曾經(jīng)寄予希望的“物聯(lián)網(wǎng)（IoT）”業(yè)務難以增長，因此決定2020年秋季剝離該業(yè)務，準備在9月底將其移交給軟銀集團的其他企業(yè)。雖然軟銀集團考慮將ARM上市，但中美摩擦卻讓經(jīng)營發(fā)生變化。

2019年，使用ARM設計圖的半導體芯片出貨量達到228億個，比2016年增加3成。ARM為擴大業(yè)務，不斷增加投資，2019年度的調整后EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）達到2．76億美元，僅為2016年度的約3成。2016年度至2019年度期間，該公司員工數(shù)量增加4成，固定費用負擔增加。

孫正義將掌握物聯(lián)網(wǎng)領域主導權的重點放在了ARM上。ARM在2018年通過收購大數(shù)據(jù)分析公司美國Treasure Data，強化了物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務。但ARM的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務似乎并沒有步入正軌。

因此，ARM于7月上旬表示，將剝離物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務，準備在9月底將其移交給軟銀集團的其他企業(yè)。如果ARM回歸主業(yè)，不僅可以將經(jīng)營資源集中在半導體芯片設計業(yè)務上，而且能從外部更簡單地計算出ARM的企業(yè)價值，有助于軟銀集團對ARM進行首次公開募股（IPO）。

此前軟銀一直有考慮將ARM上市，但如今的地緣政治風險也使得ARM的上市計劃受到重大影響。