7月23日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計，晶圓廠的設(shè)備，包括晶圓加工、工廠設(shè)備、掩膜等方面設(shè)備的銷售額，今年預(yù)計增長5%，明年預(yù)計增長13%。在晶圓廠的設(shè)備支出中，芯片和邏輯設(shè)備的銷售額預(yù)計會占到一半，今明年也都會保持增長。

據(jù)國外媒體報道，電腦、智能手機、智能手表等各類電子設(shè)備，在消費者日常生活中發(fā)揮的作用越來越大，更新?lián)Q代的速度也越來越快，對處理器、存儲芯片等各類半導(dǎo)體元器件的需求也常年居高不下，也拉升了半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷量。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前就預(yù)計，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備今年的銷售額，將增至632億美元，較2019年的596億美元增加36億美元，同比增長6%。

而在2021年，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額，將創(chuàng)下記錄，達到700億美元。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，半導(dǎo)體多個領(lǐng)域的設(shè)備支出，未來兩年會保持增長勢頭，進而推動了半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額連續(xù)增長，并在2021年創(chuàng)下新高。