在本次 2018 年國際消費電子展（CES® 2018）上，Qualcomm 宣布，眾多領先 OEM 廠商將采用其射頻前端（RFFE），其中包括 Google、HTC、LG、三星和索尼移動。Qualcomm 豐富的射頻前端平臺解決方案組合將幫助 OEM 廠商規(guī)?；靥峁┫冗M的移動終端，并加速產品商用。Qualcomm 在射頻前端設計上的實力支持其實現(xiàn)從調制解調器到天線解決方案的價值。Qualcomm 是首家向 OEM 廠商提供完整的調制解調器到天線系統(tǒng)級解決方案的硬件和軟件技術供應商，包括全新的 QPM26xx 系列砷化鎵（GaAs）功率放大器模組（PAMiD）（含雙工器）、包絡追蹤器、天線調諧器、天線開關以及獨立和集成式濾波模組。

Qualcomm 總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“只有 Qualcomm  能提供可靠的端到端射頻前端與調制解調器解決方案，面向各個層級終端定制，能夠解決目前千兆級 LTE 及未來網(wǎng)絡中日益復雜的射頻需求。這在我們極為強勁的射頻前端設計上得到證明。我們先進的射頻解決方案提供了卓越的連接性能，支持靈活的終端外形設計，同時我們很高興能與 Google、HTC、LG、三星和索尼移動等客戶合作，為全球消費者帶來兼具外形與功能的終端。”

HTC 高級副總裁 Adrian Tung 表示：“借助 Qualcomm 完整的調制解調器到天線系統(tǒng)級解決方案和集成的調制解調器軟件，HTC 能夠打造功能領先、具有先進 LTE 連接的頂級智能手機。消費者十分注重可靠一致的蜂窩連接性能，而 Qualcomm 的端到端解決方案不僅能加速我們的產品商用時間，還可簡化我們的供應鏈。”

LG 電子移動通信公司硬件平臺主管 Min Kyung-ho 表示：“通過采用 Qualcomm 緊密集成的調制解調器和射頻前端解決方案，LG 在性能和復雜的智能手機設計方面獲得了獨特優(yōu)勢。這讓我們能夠打造適合全球市場的智能手機，同時借助 Qualcomm 面向包絡追蹤進行優(yōu)化的平臺，加速對 600 MHz 的支持和高功率用戶設備（HPUE）的開發(fā)，使我們的產品能為全球客戶提供超快的數(shù)據(jù)傳輸速度、高質量語音服務和可靠的語音連接。”

三星移動通信業(yè)務研發(fā)副總裁 Yeonjeong Kim 表示：“對全球消費者而言，即使在最具挑戰(zhàn)的環(huán)境中，也需要確保強大的信號強度。得益于 Qualcomm 端到端集成式調制解調器和射頻解決方案，三星能夠實現(xiàn)這一點。三星非常自豪能打造出當下具有行業(yè)領先LTE連接性能的先進移動終端，是 Qualcomm 先進的完整射頻前端解決方案使之得以實現(xiàn)。”

索尼移動通信公司董事兼產品業(yè)務執(zhí)行副總裁 Izumi Kawanishi 表示：“索尼移動利用 Qualcomm 的射頻前端系統(tǒng)級方案實現(xiàn)了重大的性能提升，該方案通過調制解調器和射頻前端的緊密配合，在消費者所期望的精致產品外形中提供了出色的信號表現(xiàn)。此外，我們的終端可通過包絡追蹤實現(xiàn)更低功耗，而縮短設計和測試周期有助于我們在更短時間內實現(xiàn)極高性能產品的商用。”

射頻前端對終端用戶期望的移動體驗以及推動移動行業(yè)的未來發(fā)展至關重要。Qualcomm 的射頻前端產品組合與公司面向下一代移動終端的領先調制解調器技術相得益彰，提供支持突破性技術的行業(yè)領先移動解決方案，例如千兆級 LTE、4x4 MIMO 和 LTE Advanced，同時也對 2019 年 5G 技術的演進和商用至關重要。

Qualcomm 強勁的射頻前端設計，代表了公司在開發(fā)和商用覆蓋從數(shù)字調制解調器到天線的完整移動解決方案這一業(yè)務戰(zhàn)略上持續(xù)取得進展。繼 2017 年 2 月，Qualcomm 和 TDK 株式會社成立合資企業(yè) RF360 控股新加坡有限公司之后，Qualcomm 推出了一整套完整的射頻前端產品，在其產品組合中增加了重要的全新功能，其中包括：其首批砷化鎵（GaAs）功率放大器模組、下一代 Qualcomm® TruSignal™ 天線調諧解決方案、頂級功率放大器（PAMiD）模組、全面支持 600 MHz Band 71 的低頻 PAMiD 模組、溫度補償表面聲波（TC-SAW）分集接收濾波器與雙工器、將 Band 71 功能擴展到砷化鎵多模功率放大器（GaAs MMPA）、以及面向 Band 71 優(yōu)化的孔徑調諧器。

此外，在 2017 年 11 月于新加坡舉行的動工典禮上，RF360 控股公司舉行了在其重要制造生產基地擴大產能的簽約儀式，該生產基地專用于制造射頻前端表面聲波架構晶圓，以及最先進的聲學薄膜封裝。

Qualcomm 擁有射頻前端完整的核心技術，并能向生態(tài)系統(tǒng)提供真正的綜合解決方案，擁有應對 4G 與 5G 所帶來的快速增長的復雜度和挑戰(zhàn)的獨特優(yōu)勢。