在本次 2018 年國際消費電子展（CES® 2018）上，Qualcomm 宣布，眾多領(lǐng)先 OEM 廠商將采用其射頻前端（RFFE），其中包括 Google、HTC、LG、三星和索尼移動。Qualcomm 豐富的射頻前端平臺解決方案組合將幫助 OEM 廠商規(guī)?；靥峁┫冗M(jìn)的移動終端，并加速產(chǎn)品商用。Qualcomm 在射頻前端設(shè)計上的實力支持其實現(xiàn)從調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案的價值。Qualcomm 是首家向 OEM 廠商提供完整的調(diào)制解調(diào)器到天線系統(tǒng)級解決方案的硬件和軟件技術(shù)供應(yīng)商，包括全新的 QPM26xx 系列砷化鎵（GaAs）功率放大器模組（PAMiD）（含雙工器）、包絡(luò)追蹤器、天線調(diào)諧器、天線開關(guān)以及獨立和集成式濾波模組。

Qualcomm 總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“只有 Qualcomm  能提供可靠的端到端射頻前端與調(diào)制解調(diào)器解決方案，面向各個層級終端定制，能夠解決目前千兆級 LTE 及未來網(wǎng)絡(luò)中日益復(fù)雜的射頻需求。這在我們極為強勁的射頻前端設(shè)計上得到證明。我們先進(jìn)的射頻解決方案提供了卓越的連接性能，支持靈活的終端外形設(shè)計，同時我們很高興能與 Google、HTC、LG、三星和索尼移動等客戶合作，為全球消費者帶來兼具外形與功能的終端。”

HTC 高級副總裁 Adrian Tung 表示：“借助 Qualcomm 完整的調(diào)制解調(diào)器到天線系統(tǒng)級解決方案和集成的調(diào)制解調(diào)器軟件，HTC 能夠打造功能領(lǐng)先、具有先進(jìn) LTE 連接的頂級智能手機。消費者十分注重可靠一致的蜂窩連接性能，而 Qualcomm 的端到端解決方案不僅能加速我們的產(chǎn)品商用時間，還可簡化我們的供應(yīng)鏈。”

LG 電子移動通信公司硬件平臺主管 Min Kyung-ho 表示：“通過采用 Qualcomm 緊密集成的調(diào)制解調(diào)器和射頻前端解決方案，LG 在性能和復(fù)雜的智能手機設(shè)計方面獲得了獨特優(yōu)勢。這讓我們能夠打造適合全球市場的智能手機，同時借助 Qualcomm 面向包絡(luò)追蹤進(jìn)行優(yōu)化的平臺，加速對 600 MHz 的支持和高功率用戶設(shè)備（HPUE）的開發(fā)，使我們的產(chǎn)品能為全球客戶提供超快的數(shù)據(jù)傳輸速度、高質(zhì)量語音服務(wù)和可靠的語音連接。”

三星移動通信業(yè)務(wù)研發(fā)副總裁 Yeonjeong Kim 表示：“對全球消費者而言，即使在最具挑戰(zhàn)的環(huán)境中，也需要確保強大的信號強度。得益于 Qualcomm 端到端集成式調(diào)制解調(diào)器和射頻解決方案，三星能夠?qū)崿F(xiàn)這一點。三星非常自豪能打造出當(dāng)下具有行業(yè)領(lǐng)先LTE連接性能的先進(jìn)移動終端，是 Qualcomm 先進(jìn)的完整射頻前端解決方案使之得以實現(xiàn)。”

索尼移動通信公司董事兼產(chǎn)品業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁 Izumi Kawanishi 表示：“索尼移動利用 Qualcomm 的射頻前端系統(tǒng)級方案實現(xiàn)了重大的性能提升，該方案通過調(diào)制解調(diào)器和射頻前端的緊密配合，在消費者所期望的精致產(chǎn)品外形中提供了出色的信號表現(xiàn)。此外，我們的終端可通過包絡(luò)追蹤實現(xiàn)更低功耗，而縮短設(shè)計和測試周期有助于我們在更短時間內(nèi)實現(xiàn)極高性能產(chǎn)品的商用。”

射頻前端對終端用戶期望的移動體驗以及推動移動行業(yè)的未來發(fā)展至關(guān)重要。Qualcomm 的射頻前端產(chǎn)品組合與公司面向下一代移動終端的領(lǐng)先調(diào)制解調(diào)器技術(shù)相得益彰，提供支持突破性技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先移動解決方案，例如千兆級 LTE、4x4 MIMO 和 LTE Advanced，同時也對 2019 年 5G 技術(shù)的演進(jìn)和商用至關(guān)重要。

Qualcomm 強勁的射頻前端設(shè)計，代表了公司在開發(fā)和商用覆蓋從數(shù)字調(diào)制解調(diào)器到天線的完整移動解決方案這一業(yè)務(wù)戰(zhàn)略上持續(xù)取得進(jìn)展。繼 2017 年 2 月，Qualcomm 和 TDK 株式會社成立合資企業(yè) RF360 控股新加坡有限公司之后，Qualcomm 推出了一整套完整的射頻前端產(chǎn)品，在其產(chǎn)品組合中增加了重要的全新功能，其中包括：其首批砷化鎵（GaAs）功率放大器模組、下一代 Qualcomm® TruSignal™ 天線調(diào)諧解決方案、頂級功率放大器（PAMiD）模組、全面支持 600 MHz Band 71 的低頻 PAMiD 模組、溫度補償表面聲波（TC-SAW）分集接收濾波器與雙工器、將 Band 71 功能擴展到砷化鎵多模功率放大器（GaAs MMPA）、以及面向 Band 71 優(yōu)化的孔徑調(diào)諧器。

此外，在 2017 年 11 月于新加坡舉行的動工典禮上，RF360 控股公司舉行了在其重要制造生產(chǎn)基地擴大產(chǎn)能的簽約儀式，該生產(chǎn)基地專用于制造射頻前端表面聲波架構(gòu)晶圓，以及最先進(jìn)的聲學(xué)薄膜封裝。

Qualcomm 擁有射頻前端完整的核心技術(shù)，并能向生態(tài)系統(tǒng)提供真正的綜合解決方案，擁有應(yīng)對 4G 與 5G 所帶來的快速增長的復(fù)雜度和挑戰(zhàn)的獨特優(yōu)勢。