面對(duì)緊接著到來的5G時(shí)代，許多廠商陸續(xù)投入基頻芯片的研發(fā)工作，以在未來 5G 標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)后，能與移動(dòng)芯片龍頭高通一爭高下。而這參與基頻芯片研發(fā)工作的公司，包括處理器大廠英特爾 （Intel）、三星、聯(lián)發(fā)科、中國華為海思、展訊、中興等公司。不過，根據(jù)日前的報(bào)導(dǎo)，雖然三星是韓國目前唯一投入 5G 基頻芯片研發(fā)的企業(yè)，但是目前因?yàn)槿狈?jīng)驗(yàn)的關(guān)系，三星在這方面的進(jìn)程落后。而除了三星之外，中國華為海思也碰上相同的問題，而且進(jìn)度比三星還要再落后一年。

報(bào)導(dǎo)指出，根據(jù)市場研究調(diào)查單位 Techno System Research 的報(bào)告指出，截至 2019 年底為止，全球?qū)?huì)有 580 萬個(gè) 5G 設(shè)備出貨，其中智能手機(jī)將占大宗。至于，到了 2020 年 5G 在多數(shù)國家和地區(qū)開始正式商轉(zhuǎn)之后，產(chǎn)品的出貨量將一舉達(dá)到 9，000 萬個(gè)，進(jìn)一步拉抬市場商機(jī)。因此，包括美國、中國、韓國，甚至日本的科技公司都在盡全力跟上 5G 基頻技術(shù)的發(fā)展。

由于三星也是極力發(fā)展 5G 基頻技術(shù)的廠商之一，所以動(dòng)向也受人關(guān)注。《etnews》在報(bào)導(dǎo)中進(jìn)一步指出，因?yàn)槿窃陂_發(fā) RF（射頻）天線模組以配合其 5G 基頻芯片方面，在毫米波領(lǐng)域缺乏經(jīng)驗(yàn)，因此遭遇到了瓶頸。不過，目前尚不清楚三星目前在這個(gè)發(fā)展中市場的進(jìn)展。值得關(guān)注的是，做為新一代 Galaxy S9 旗艦智能的制造商，三星一定有其自己的方式，加強(qiáng)其在 5G 市場上的地位。

事實(shí)上，2017 年年底就有消息指出，三星正與營運(yùn)商 Verizon 合作，加速推動(dòng) Verizon 5G 商轉(zhuǎn)的進(jìn)展。來到 2018 年年初，三星更宣布將向 Verizon 提供路由器和射頻服務(wù)技術(shù)，使得 Verizon 可以在 2018 年底前能在美國加州開始推出 5G 服務(wù)。在這項(xiàng)目中，三星專門負(fù)責(zé)構(gòu)建由小型無線基地臺(tái)，和虛擬化元件所組成的固定 5G 家庭路由器和 5G 無線接入產(chǎn)品等。

日前，三星曾經(jīng)在一份聲明中指出，三星透過與 Verizon 的合作，已經(jīng)通過遍布美國的市場試驗(yàn)，探索了 5G 的巨大潛力。與此同時(shí)，三星從這些真實(shí)世界的試驗(yàn)中也吸取了經(jīng)驗(yàn)，以確保未來三星完整的端到端 5G 產(chǎn)品組合已經(jīng)準(zhǔn)備好用于商業(yè)用途。至于，三星是否能從這真實(shí)的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，獲取研發(fā) 5G 基頻相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)，有待后續(xù)進(jìn)一步觀察。