7月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋(píng)果向ARM芯片轉(zhuǎn)型的早期階段，軟銀正在考慮出售旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM，或讓ARM重新上市。

據(jù)外媒報(bào)道，軟銀正在探索出售ARM的部分或全部股份，或者讓后者進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO）。

軟銀是在2016年以320億美元的價(jià)格收購(gòu)ARM的，這筆交易是軟銀當(dāng)時(shí)有史以來(lái)最大的一筆收購(gòu)交易。

去年6月份，軟銀創(chuàng)始人孫正義表示，他希望在五年內(nèi)讓ARM重新上市，但他當(dāng)時(shí)并未具體說(shuō)明上市地點(diǎn)。

近日，市場(chǎng)消息人士稱，軟銀正考慮讓旗下的芯片設(shè)計(jì)公司ARM重新在美國(guó)納斯達(dá)克交易所上市，ARM最快可能明年年底重返股市。

目前，軟銀還沒(méi)有做出任何決定，該公司最終可能選擇不采取任何行動(dòng)。知情人士表示，由高盛集團(tuán)擔(dān)任顧問(wèn)的相關(guān)審查還處于初級(jí)階段。

今年6月份，蘋(píng)果宣布，計(jì)劃在新Mac電腦中棄用英特爾芯片，轉(zhuǎn)而使用自家的、基于ARM架構(gòu)的Mac芯片，旨在在較低功耗的情況下提供更好的性能。

ARM的出售或IPO不太可能對(duì)蘋(píng)果產(chǎn)生重大影響，不過(guò)蘋(píng)果可能有意收購(gòu)這家芯片設(shè)計(jì)公司。

ARM將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商，全世界超過(guò)95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。

上周，ARM宣布，計(jì)劃分拆兩項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)。該公司表示，它將把其IoT平臺(tái)和Treasure Data業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給其母公司軟銀集團(tuán)運(yùn)營(yíng)，以使自己專注于半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)。

據(jù)悉，剝離這兩大物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)還需要等待ARM董事會(huì)以及標(biāo)準(zhǔn)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審查，但ARM預(yù)計(jì)此舉將能夠在今年9月底前完成。（小狐貍）