1.臺積電7nm制程再奪博通AI芯片大單;

博通推出已獲硅認(rèn)證（silicon-proven）的7納米IP核，將以特殊應(yīng)用芯片（ASIC）搶攻當(dāng)紅的人工智能（AI）、5G及高寬帶網(wǎng)絡(luò)等市場。 博通為客戶打造的7納米ASIC去年底完成設(shè)計定案，博通也說明將把7納米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單交由臺積電負(fù)責(zé)。

臺積電7nm制程領(lǐng)先同業(yè)，繼業(yè)界傳出蘋果新一代A12應(yīng)用處理器、AMD新一代Vega繪圖芯片、高通新一代Snapdragon手機(jī)芯片等，均將采用臺積電7nm制程投片外， 博通也確定將采用臺積電7納米制程打造ASIC平臺，搶進(jìn)需求強(qiáng)勁的AI及高速網(wǎng)絡(luò)等市場。

博通基于臺積電7nm制程打造ASIC平臺，并宣布領(lǐng)先業(yè)界推出7nm制程硅認(rèn)證的IP核，其中包括高速序列串行解串器（SerDes）、第二代及第三代高帶寬內(nèi)存物理層（HBM Gen2/Gen3 PHY）、 芯片堆棧物理層（Die2Die PHY）、混合訊號及基礎(chǔ)型硅智財?shù)取?至于ASIC平臺處理器核心則采用ARM核心及外圍IP核。

博通的7納米ASIC除了鎖定深度學(xué)習(xí)等AI應(yīng)用，以及搶進(jìn)高效能運(yùn)算（HPC）芯片市場外，也將采用臺積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)將HBM Gen2/Gen3等內(nèi)存直接整合在芯片當(dāng)中。 至于高速SerDes IP核則有助于打造高速交換器或路由器應(yīng)用芯片，以及完成支持5G高速及寬帶網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)單芯片。 博通表示，為主要前期客戶打造的7納米ASIC在去年底已完成設(shè)計定案。

對臺積電來說，7nm是今年營運(yùn)重頭戲，預(yù)計相關(guān)產(chǎn)能今年中完成建置后，投片量會在第2季后快速拉升。 臺積電共同CEO魏哲家在上周法人說明會指出，臺積電7納米已有10款芯片完成設(shè)計定案，第2季后將可進(jìn)入量產(chǎn)階段，而第1季預(yù)估還會有另外10款7納米芯片完成設(shè)計定案，今年底7納米芯片設(shè)計定案數(shù)量將超過50個， 主要應(yīng)用包括移動設(shè)備、游戲、中央處理器、可程序邏輯門陣列（FPGA）、網(wǎng)通及AI等。

臺積電預(yù)期今年上半年以美元計算營收將較去年同期成長略高于15％，下半年營收將較去年同期成長略低于10％。 業(yè)界表示，以臺積電第1季預(yù)估營收將介于84～85億美元情況來計算，第2季營收表現(xiàn)將略低于第1季達(dá)83～84億美元，而第3季開始認(rèn)列7nm營收后，營收可望跳增至90億美元以上，不排除第4季單季營收有上看100億美元的可能。

2.iPhone X之后，3D感測的大贏家有哪些？;

3D感測在蘋果陣營推出新機(jī)后，熱潮逐漸沸騰至最高點(diǎn)，在眾望所歸的iPhone X華麗登場后，3D感測儼然是近期最火燙的話題，這次iPhone X取消了Home鍵，同時改用Face ID解鎖代替指紋辨識功能， 3D感測成了最大的功臣，在智能手機(jī)的風(fēng)潮中，立下一個創(chuàng)新的標(biāo)竿。

用在智能手機(jī)可能性大增

3D感測應(yīng)用范圍廣泛，尤其是在iPhone X引領(lǐng)風(fēng)潮后，其他手機(jī)廠勢必跟進(jìn)，據(jù)悉安卓陣營2018年將發(fā)表的高階機(jī)種都將配備相關(guān)功能，以利提高單價，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)拓墣表示，在iPhone X率先導(dǎo)入臉部辨識后， 行動裝置3D感測模塊市場產(chǎn)值將出現(xiàn)跳躍性成長，規(guī)模從2017年的15億美元，成長到2020年的140億美元，年平均成長率為209％。 除手機(jī)3D感測，未來還可延伸到筆電、個人計算機(jī)、掃地機(jī)器人等，甚至下個主戰(zhàn)場很可能是AR/VR、無人機(jī)與自駕車這類的新領(lǐng)域，因此更具未來性的題材也開始醞釀發(fā)酵，簡單來說，3D感測的市場，看起來一片光明！ 許多相關(guān)供應(yīng)鏈廠商，未來也都有機(jī)會分食這塊大餅。

事實上，過去感測技術(shù)曾經(jīng)用在微軟Xbox的Kinect游戲機(jī)，隨著這幾年AR/VR的需求逐漸上揚(yáng)，蘋果在2013年瞄準(zhǔn)商機(jī)收購3D感測技術(shù)制造商的PrimeSense，使得3D感測技術(shù)未來被用在智能型手機(jī)的可能性越來越高。 值得一提的是，過去的智能手機(jī)中，都只有2D技術(shù)，就連三星電子2017年推出的Galaxy S8智能型機(jī)也都還沒有內(nèi)建3D感測技術(shù)的功能，此次帶出題材面，除了臺積電子公司的封裝廠精材以黑馬之姿竄起以外，深耕VCSEL的穩(wěn)懋、全新與宏捷科也極具爆發(fā)力。

黑馬精材股價飆風(fēng)

蘋果新手機(jī)iPhone X最大亮點(diǎn)在于3D感測，在推出后市場上掀起一陣熱潮，趨勢儼然成形，相關(guān)臺廠也喜迎淡季中的意外高峰周期，據(jù)悉，3D感測相關(guān)零組件供貨商，分為蘋果和高通兩大陣營，并且切割為發(fā)射端與接收端兩部分， 其中蘋果陣營使用臺積電提供發(fā)射端的繞射式光學(xué)組件DOE，精材與采鈺則提供后段制程，當(dāng)然也一起成為大啖蘋果財?shù)氖芑輳S，其中最特別的是專門做VESCEL鏡頭封裝測試的精材，不只從2017年7月開始，營收續(xù)創(chuàng)當(dāng)年新高， 第三季的營收也達(dá)9.93億，EPS從第二季的負(fù)的1.33元回升至負(fù)的0.74元，盡管第三季處在虧損狀態(tài)，但法人預(yù)期第四季因稼動率快速改善，不排除見到損益兩平或小賺的想象空間。 此外法人預(yù)期，2018年將會有后置3D感測的應(yīng)用，將3D感測的功能移至背板上，完整后鏡頭3D感測應(yīng)用的整合，加上前鏡頭原來的臉部辨識，這個最新的制程2018年可望放量出貨，法人透露，下一代的蘋果新機(jī)已經(jīng)在設(shè)定規(guī)格， 精材非常有可能搶得先機(jī)，領(lǐng)先群雄。 尤其在臺股震蕩中，擁有富爸爸撐腰的精材股價領(lǐng)先寫下掛牌以來的歷史新高，一度飆升至100元附近，或有暗示壓軸行情的新主流悄悄現(xiàn)身，只是短線累積的漲幅已大，從2017年12月開始股價便開始出現(xiàn)明顯修正，獲利了結(jié)賣壓出籠， 下一次行情出現(xiàn)之前，或有先進(jìn)行籌碼換手與沉淀的必要，不妨耐心等待。 財訊快報

3.中國5G芯片面臨的主要挑戰(zhàn);