LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應用于各個相關的領域，經過四十多年的發(fā)展，已形成一系列的主流產品形式。LED生產設備廠家對于傳統(tǒng)的LED做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。

與分立LED器件相比，COB光源模塊在應用中可以節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，實際測算可以降低30%左右的光源成本，這對于半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。LED生產設備廠家通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。

在應用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便，有效地降低了應用成本。在生產上，現(xiàn)有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。

隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，LED生產設備廠家完全可以根據不同燈具應用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產品，以便大規(guī)模生產。

COB集成光源全稱（Chip On Board），也就是把裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB平面光源。

COB 集成光源是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是 COB 技術，另一種是倒裝片技術（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)， 并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB集成光源封裝是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。

一般來說COB光源主要用于室內照明，它的優(yōu)點是組裝工藝比較簡單，光板更均勻，但散熱沒有TOP好，只能適用于3-50瓦的范圍，光效同等相比也會比TOP稍低一點。

cob平面光源優(yōu)點是有點是光度的發(fā)散度大，比較廣，而且光源面積是比較飽滿的。缺點就是比較耗電，而且設置起來比較麻煩。

1、可自由搭配和組合，形成多種LED燈具，組裝方便。能克服貼片LED體積大成本高的缺點。

2、 可靠性高，無死燈，無斑塊。它的精密封裝工藝，使芯片可以得到充分散熱，以保證芯片的質量和延長它的壽命。

3、 發(fā)光均勻，光線柔和，無眩光，不傷眼睛。能夠直接克服市面是LED大功率炫眼。的缺點。

4、 顯色指數(shù)高，光效高。能夠做到120lm/w，發(fā)光角度在120°以上。節(jié)約成本，不必另做PCB板，綠色環(huán)保，無污染。

5、 在正常電流下，衰減最小，控制在1000H內低于3%。

6、 安全可靠，全部在50V以下工作，為應用的認證做了充分考慮。

COB集成光源擁有如此多的優(yōu)點它也得到了LED照明的廣泛應用，有LED筒燈，LED射燈LED天花燈等等。是LED照明光源的主流之一。

陶瓷平面光源的優(yōu)點如下：

1.陶瓷平面光源模塊可靠性高，陶瓷和芯片都是AL2O3氧化鋁材料，膨脹系數(shù)相近，不會因溫度變化引起晶粒開焊，導致衰減與死燈，保證了芯片的穩(wěn)定性。

2.熱阻低于8，陶瓷平面光源的陶瓷基板為高溫燒結銀涂層。LED芯片直接封裝在陶瓷基板上，熱量直接在陶瓷基板上傳導，散熱快。

3.出光面寬，發(fā)光效率高，110LM/W以上，衰減小，10000個小時光衰低于2%。

4.本平面光源為集成化光源模塊，組裝簡便，直接安裝使用，無須考慮其它工藝設計。

5.陶瓷平面光源工作時熒光粉與硅膠的結點溫度可控制在120°C以下。LED在芯片表面溫度80-90度時依然能夠正常工作。

6.耐壓4000V以上，耐高壓安全性好?？善ヅ涞碗娏鞲唠妷悍歉綦x電源，能滿足產品出口安規(guī)認證。降低電源成本，提高電源效率，從而提高陶瓷平面光源光轉換效率。

7.陶瓷平面光源有較強的ESD保護功能。