高通作為無(wú)線通信領(lǐng)域的專(zhuān)家，在移動(dòng)市場(chǎng)是當(dāng)之無(wú)愧的霸主，霸主地位與驚人的研發(fā)投入是分不開(kāi)的。

據(jù)了解，高通在移動(dòng)行業(yè)累計(jì)研發(fā)投入超過(guò)470億美元，并且每年都堅(jiān)持將財(cái)年收入的20%投入到研發(fā)之中。這470多億美元全都投入到了與數(shù)字通信基礎(chǔ)技術(shù)相關(guān)的研發(fā)之中，包括wifi、蜂窩技術(shù)、藍(lán)牙技術(shù)等無(wú)線通信技術(shù)。

現(xiàn)在高通正利用在移動(dòng)智能領(lǐng)域積累起來(lái)的優(yōu)勢(shì)在IoT領(lǐng)域中大展宏圖。“過(guò)去幾年，高通在IoT領(lǐng)域也是很強(qiáng)的公司，每一天IoT芯片出貨量超過(guò)100萬(wàn)，呈現(xiàn)出不斷增長(zhǎng)勢(shì)態(tài)。” Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理副總裁Seshu Madhavapeddy介紹道，“正是由于在無(wú)線移動(dòng)領(lǐng)域大量的研發(fā)投入，我們才能開(kāi)發(fā)更領(lǐng)先的技術(shù)為IoT服務(wù)。”

其實(shí)，不僅僅是連接技術(shù)，在計(jì)算領(lǐng)域高通同樣投入很大，布局很廣，有定制化的核心、深度學(xué)習(xí)、攝像頭、傳感器、顯示、CPU、GPU、功耗管理等。就是這些核心技術(shù)幫助高通打造出了頂級(jí)的智能手機(jī)芯片，同樣這些技術(shù)也可用以打造出優(yōu)秀的IoT產(chǎn)品。

同樣安全方面的技術(shù)也會(huì)應(yīng)用到IoT上，而且絕不打折。

萬(wàn)物互聯(lián)將為未來(lái)生活帶來(lái)巨大的想象空間，分析人士預(yù)計(jì)，到2020年將有500億臺(tái)設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。這些設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景和智能手機(jī)不同，傳統(tǒng)的近距離無(wú)線接入技術(shù)和移動(dòng)蜂窩網(wǎng)技術(shù)在覆蓋范圍、功耗、系統(tǒng)容量等特性上的綜合表現(xiàn)無(wú)法適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的需求。 

物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景多種多樣，細(xì)分市場(chǎng)十分繁雜，有的需要大量的邊緣計(jì)算、有的對(duì)連接要求較高，因此產(chǎn)品價(jià)格區(qū)間從幾美金到上百美金。為此，高通為IoT領(lǐng)域打造了5個(gè)系列的產(chǎn)品。

1、Mobile SoC：主要使用在一些高端領(lǐng)域，對(duì)邊緣計(jì)算要求很強(qiáng)，集成了CPU、GPU、DSP、顯示、視頻、攝像頭等模塊，同時(shí)也兼容蜂窩、wifi、藍(lán)牙等連接技術(shù)。

2、ApplicaTIonSoC：屬于應(yīng)用層面的SoC，也需要邊緣計(jì)算能力，但是沒(méi)有集成無(wú)線連接能力。可以針對(duì)IOT的用戶進(jìn)行的深度定制，主要針對(duì)不需要連接技術(shù)的IOT場(chǎng)景，如智能攝像頭、機(jī)頂盒、智能手表等產(chǎn)品。

3、LTE SoC：有無(wú)線連接能力，尺寸較小，計(jì)算能力偏弱，主要用于智慧城市這類(lèi)應(yīng)用。

4、ConnecTIvity SoC：這類(lèi)主要采用的是wifi類(lèi)的連接技術(shù)，有一定的邊緣計(jì)算能力，這類(lèi)SoC常常被用于智能家居。

5、Blutooth SoC：要被用在智能燈泡、智能衣服、可穿戴類(lèi)產(chǎn)品

值得注意的是，在IoT領(lǐng)域安全非常重要。在物聯(lián)網(wǎng)安全方面高通是非常認(rèn)真的。從上圖中可以看到每個(gè)系列的產(chǎn)品都有安全模塊，高通認(rèn)為無(wú)論是高中低端產(chǎn)品，對(duì)安全的需求是同樣的。Seshu強(qiáng)調(diào)，安全性方面所有產(chǎn)品都是一樣的，無(wú)論是價(jià)格高昂的還是相對(duì)便宜的產(chǎn)品，在安全上是絕對(duì)不能打折的。

在IoT領(lǐng)域的應(yīng)用中，語(yǔ)音UI、傳感器、攝像頭、多媒體、深度學(xué)習(xí)等五個(gè)方面的要求會(huì)更勝于手機(jī)。比如，用戶面對(duì)智能家居產(chǎn)品需要通過(guò)語(yǔ)音實(shí)現(xiàn)，在周遭環(huán)境復(fù)雜的情況下不受到影響，可以正常喚醒、聽(tīng)從指令。

高通可以提供完整的參考設(shè)計(jì)來(lái)應(yīng)對(duì)IoT市場(chǎng)。Seshu表示，“對(duì)于IOT市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，很多客戶沒(méi)有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力打造產(chǎn)品，針對(duì)這種客戶，我們提供完整的解決方案，同樣在IOT領(lǐng)域，我們也跟強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈合作。如目前高通已經(jīng)跟谷歌建立了合作伙伴關(guān)系。”

在CES2018展上，高通推出了兩款支持Google Android Things的Qualcomm®家居中樞平臺(tái)。兩款平臺(tái)分別基于Qualcomm SDA624和SDA212系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。目前，哈曼和聯(lián)想™正分別與Qualcomm Technologies合作開(kāi)發(fā)家居產(chǎn)品，包括采用Qualcomm家居中樞平臺(tái)的全新聯(lián)想智能顯示屏。

首款Qualcomm家居中樞平臺(tái)基于SDA212 SoC，支持具有數(shù)字助手與音頻功能的家居設(shè)備和電器，如冰箱、烤箱和洗衣機(jī)。它是在一個(gè)平臺(tái)中融合了處理能力、各種連接能力、語(yǔ)音用戶界面和頂級(jí)音頻技術(shù)的獨(dú)特組合。

基于SDA624 SoC的Qualcomm家居中樞平臺(tái)則增加了邊緣計(jì)算功能，同時(shí)為智能顯示屏、家居監(jiān)控?cái)z像頭、智能恒溫器和安全面板等Android Things設(shè)備引入了多媒體、視頻攝像頭和觸摸屏等功能。通過(guò)該版本產(chǎn)品，家居中樞設(shè)備可支持完成高級(jí)任務(wù)，包括視頻會(huì)議、遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控，電影與視頻流傳輸?shù)取?/p>

Qualcomm家居中樞平臺(tái)、系統(tǒng)級(jí)模組、參考設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)板預(yù)計(jì)將于2018年第一季度通過(guò)Intrinsyc Technologies CorporaTIon面市?；赟DA624的系統(tǒng)級(jí)模組也將通過(guò)光寶科技面市。

此外，幾乎同一時(shí)間高通還宣布Qualcomm®智能音頻平臺(tái)對(duì)Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio和其他Google服務(wù)的支持。高通表示，該解決方案旨在讓OEM廠商能更輕松地打造差異化的智能音箱，在不同產(chǎn)品層級(jí)和類(lèi)別中支持Google Assistant豐富的語(yǔ)音交互。

智能音頻平臺(tái)是首個(gè)通過(guò)亞馬遜授權(quán)的智能音箱參考設(shè)計(jì)，今年上半年會(huì)在這個(gè)平臺(tái)上支持Google Assistant和微軟小娜，給OEM廠商提供了更多語(yǔ)音云服務(wù)商的選擇。

智能音箱自問(wèn)世以來(lái)，增長(zhǎng)十分迅猛， 2017年相比2016年增長(zhǎng)了十倍。關(guān)于智能音箱的市場(chǎng)前景，Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Chris Havell在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示，未來(lái)三年智能音箱市場(chǎng)可能翻倍增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2020年智能音箱的出貨量將到達(dá)8000萬(wàn)，其中，中國(guó)市場(chǎng)很有可能占到1/3。

目前，智能音箱在美國(guó)的關(guān)注度和受眾人群明顯比中國(guó)要多。對(duì)此，Chris認(rèn)為中美市場(chǎng)的差異中，時(shí)間是一大因素。在美國(guó)2014年亞馬遜就推出了智能音箱產(chǎn)品Echo，而中國(guó)的云服務(wù)產(chǎn)品推出時(shí)間較晚，市場(chǎng)是剛剛起步狀態(tài)。但是他相信接下來(lái)三年在中國(guó)這種能夠支持智能助理的產(chǎn)品會(huì)有很大的發(fā)展，看到中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于這種功能的產(chǎn)品需求是有增長(zhǎng)的，同時(shí)也看到中國(guó)的云服務(wù)商阿里巴巴、百度、騰訊等也在這方面做出了很大的努力。最后，他表示，語(yǔ)音UI、標(biāo)準(zhǔn)的由藍(lán)牙連接的音箱這兩個(gè)動(dòng)力會(huì)成為智能音箱成長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。

數(shù)家OEM廠商在CES 2018上發(fā)布了基于Qualcomm智能音頻平臺(tái)的產(chǎn)品，其中LG將展示其內(nèi)置Google Assistant的LG ThinQ音箱。目前，支持Android Things的Qualcomm智能音頻平臺(tái)已向部分客戶提供，預(yù)計(jì)將于2018年上半年公開(kāi)面市。