SLC/MLC大行其道是，TLC被嫌棄。可當(dāng)QLC開始主流化后，TLC又成了懷念對象……

據(jù)Digitimes報道，今年下半年，業(yè)內(nèi)對QLC閃存（4bit/cell）的需求將快速暴漲，其中的主要原因就是，大家需要更便宜、容量密度更大的存儲解決方案。

此前，Intel已經(jīng)透露，144層QLC閃存已經(jīng)完成開發(fā)，預(yù)計今年下半年正式量產(chǎn)。

事實上，不僅QLC，Intel、東芝等早已將目光投向PLC（5bit/cell），它理論上的容量比QLC閃存提升25%，進(jìn)一步提高容量并降低存儲成本，但是PLC閃存更復(fù)雜，可靠性及性能都會下降。

以東芝為例，PLC閃存需要主控準(zhǔn)確控制32路電壓，挑戰(zhàn)相當(dāng)大。不過，東芝表示，NVMe協(xié)議中的新功能如ZNS（分區(qū)命名空間）應(yīng)該有助于緩解其中的一些問題。ZNS設(shè)計之初是用于減少寫入放大，減少過載和DRAM高占用，當(dāng)然，也能提高吞吐量和改善延遲。