聯(lián)發(fā)科在手機高端芯片中折戟，低端芯片中優(yōu)勢全無，已經完全陷入了尷尬之地。隨著物聯(lián)網的大熱，聯(lián)發(fā)科開始將注意力轉到物聯(lián)網芯片領域，并且布局多條產品線搶占市場。

　　聯(lián)發(fā)科轉攻繼互聯(lián)網、移動互聯(lián)網之后，“萬物互聯(lián)”的物聯(lián)網正成為科技企業(yè)紛紛搶占的下一個領域。臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”）也不例外。

　　“隨著AI的技術成熟，智能音箱被開發(fā)出來。物聯(lián)網時代接下來不知道有什么新產品出現(xiàn)，所以必須要布局比較完整的產品線。當某個產品起來的時候才能抓住機會。”聯(lián)發(fā)科副總經理兼家庭娛樂產品事業(yè)群總經理游人杰說到。

　　在11月24日舉辦的2017中國移動合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款支持NB-IoT（窄帶物聯(lián)網） R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網芯片（SoC）MT2621，該芯片將從 2018 年第 一 季開始供貨。

　　據(jù)官方的說法，該芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網絡模式，成本低、功耗低，是全球最省電的NB-IoT雙模單芯片。能夠應用在可穿戴設備、物聯(lián)網安全設備、智能電表及各種工業(yè)應用上。

　　在手機市場布局高端芯片失敗后，物聯(lián)網芯片成為聯(lián)發(fā)科開拓的新方向。但是業(yè)內人士分析認為，物聯(lián)網領域強調全產業(yè)鏈的布局，和華為等企業(yè)比較，聯(lián)發(fā)科在單一芯片領域或許有優(yōu)勢，但在生態(tài)鏈的布局上較弱。

　　目前，聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網芯片方面主要是面向C端，其芯片供應的落地應用有可穿戴設備、共享單車、家庭網關等智能家居產品以及GPS定位追蹤相關應用等。公開資料顯示，聯(lián)發(fā)科在2015年就推出了針對物聯(lián)網市場的低功耗芯片MT2503，且在去年興起的共享單車市場，該芯片一度占有超九成的市場份額。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科也在布局車聯(lián)網及大的工業(yè)領域。

　　據(jù)游人杰介紹，聯(lián)發(fā)科旗下目前有兩大事業(yè)群，無線產品事業(yè)群（主要是手機）和家庭娛樂事業(yè)群。家庭娛樂事業(yè)群下包括物聯(lián)網事業(yè)部，該事業(yè)群占聯(lián)發(fā)科總業(yè)務量的25%，2016年，包括智能音箱、WiFi等物聯(lián)網業(yè)務的發(fā)展給該事業(yè)群帶來了20% 的同比增長。

　　據(jù)介紹，目前聯(lián)發(fā)科在智能音箱領域市場占有率超過70%。在國內，聯(lián)發(fā)科支持兩大語音平臺——阿里巴巴的語音后臺以及百度的DuerOS平臺;在海外，其支持亞馬遜和谷歌的語音平臺。游人杰預估，公司2017年在智能音箱方面將增長10倍。

　　在智能家居、智能硬件、智慧城市等相關應用方向快速發(fā)展的推動下，一眾科技企業(yè)正搶灘物聯(lián)網領域。Gartner數(shù)據(jù)顯示，預計到2020年全球聯(lián)網設備數(shù)量將達到260億個，物聯(lián)網市場規(guī)模達到1.9萬億美元。2022年，物聯(lián)網芯片市場規(guī)模將超100億美元。物聯(lián)網使用的低功耗半導體芯片在其他應用領域的情況相似，主要被包括ARM、高通、英特爾、英偉達、ST、博通等在內的國外廠商所主導。國內企業(yè)則包括海思、展訊、聯(lián)發(fā)科、北京君正（37.000， -0.59， -1.57%）、大唐旗下聯(lián)芯科技等。

　　同時，NB-IoT（窄帶物聯(lián)網）正成為一個新熱詞。2G、3G、4G 等傳統(tǒng)移動蜂窩網絡主要用于滿足人與人之間的連接，承載能力不足以支撐未來海量的物與物連接，因此低功耗廣域網絡應運而生。公開資料顯示，NB-IoT 是低功耗廣域物聯(lián)網技術，可同時達成以下目標：增強覆蓋能力、支持大規(guī)模設備連接、降低設備復雜性、減小功耗，達到數(shù)年免更換電池長效待機。

　　在日前剛結束的中國移動全球合作伙伴大會上，中國移動推出“139”計劃，宣布將建成一個技術領先、覆蓋廣泛的移動物聯(lián)網，在346個城市實現(xiàn)NB-IoT連續(xù)覆蓋。按國家規(guī)劃，2017年末將實現(xiàn)NB-IoT網絡覆蓋直轄市、省會城市等主要城市，基站規(guī)模達到40萬個。到2020年，NB-IoT網絡實現(xiàn)全國普遍覆蓋。此外，中國三大運營商也已開始對各自的移動通信網絡進行改造，以支持NB-IoT。

　　今年6月，聯(lián)發(fā)科推出NB-IoT系統(tǒng)單芯片（SoC）MT2625。此次推出的MT2621芯片并非完全重新開發(fā)設計，而是在MT2625的基礎上加了一個2G模塊，并實現(xiàn)單卡雙待。支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網絡模式，可在NB-LOT網絡實現(xiàn)全面覆蓋之前充當過渡產品。

　　雖然一眾廠商都在押寶NB-loT 領域，但是市場上雷聲大，雨點小。在NB-IoT網絡尚未完全覆蓋的情況下，尚有兩三年的過渡期。聯(lián)發(fā)科MT2621自11月24日宣布推出， 2018 年第 一季度才開始供貨。而NB-loT商業(yè)模型的生態(tài)鏈還在融合，加大生態(tài)鏈的形成與成熟尚需要一段時間。

　　在游人杰看來，目前聯(lián)發(fā)科已有較大份額的智能音箱的發(fā)展，未來會帶動語音擴大到不同的平臺變成新的人機界面。比如將智能音箱置于汽車中，車內很多場景可實現(xiàn)語音溝通。此外，智能音箱成為智慧家居的入口后，將會連接到家里的其他設備，成為下達控制命令的中心，將提早加速智慧家庭時代的來臨。聯(lián)發(fā)科在該領域持續(xù)投資，希望從智能音箱切入智能家居市場，并通過R14規(guī)模的芯片率先搶占NB-lOT市場先機。

　　此前據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產業(yè)研究中心副總經理劉堃看來，受制于技術和以往的中低端定位，在高端芯片領域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網芯片作為新的開拓方向。

　　在今年接連推出三款物聯(lián)網芯片，并宣布將進一步進行智慧家居入口的搶奪后，聯(lián)發(fā)科轉型問題引人關注。

　　游人杰強調，物聯(lián)網相關的產品線占聯(lián)發(fā)科營收超過25%，不過手機業(yè)務在聯(lián)發(fā)科營收的占比依舊很高。“手機方面我們會積極奪回市場，只不過現(xiàn)在戰(zhàn)線從最低階到最高階拉得很廣，必須要聚焦。是否再往上進攻，很難說，但先守住p系列芯片的市場。今年第四季度新產品的市場接受度和產品競爭力在提升，明年對于聯(lián)發(fā)科手機來說是很重要的一年。”游人杰說道。

　　其實，想從物聯(lián)網市場分羹的不止聯(lián)發(fā)科。展訊針對智能家居、智慧家庭、智能語音交互等物聯(lián)網推出的低功耗芯片，也被百度DuerOS平臺采用，可見百度不止與聯(lián)發(fā)科合作。展訊也將針對物聯(lián)網市場推出NB-IoT芯片，符合R13 標準，用戶可通過軟件升級支持最新的 R14標準。華為海思已推出NB-IoT芯片Boudica120，并且擁有自己的物聯(lián)網操作系統(tǒng) LiteOS，其想依靠自己通信設備業(yè)務與三大運營商的良好合作關系幫助它迅速搶占物聯(lián)網市場。

　　華為針對物聯(lián)網的邊緣計算聯(lián)盟已成立兩年，聯(lián)合了英特爾、ARM、軟通動力信息技術（集團）等企業(yè)，在11月30日的峰會上，發(fā)布了《邊緣計算參考架構2.0》。

　　在劉堃看來，聯(lián)發(fā)科在手機芯片的優(yōu)勢為低成本、且能提供全套解決方案。基于物聯(lián)網龐大的應用場景，低成本、以量取勝的聯(lián)發(fā)科剛好契合。且物聯(lián)網終端設備所要求的小體積方面，聯(lián)發(fā)科技術也能發(fā)揮一定優(yōu)勢。

　　但同時，劉堃認為物聯(lián)網從傳感層、傳輸層再到應用層，強調全產業(yè)鏈的發(fā)展態(tài)勢和聯(lián)盟整合。其中包括了芯片提供商、傳感器供應商、無線模組廠商、網絡運營商、平臺服務商、系統(tǒng)及軟件開發(fā)商、智能終端廠商等。聯(lián)發(fā)科在單一芯片領域或許有優(yōu)勢，但在生態(tài)鏈的布局上，相比華為，聯(lián)發(fā)科并不占優(yōu)。華為不僅有硬件產品等自主生態(tài)，且跟運營商等有密切的關系。“聯(lián)發(fā)科要想在物聯(lián)網領域有非常好的推進，與終端企業(yè)和下游應用企業(yè)的合作是非常關鍵的一點。”