資格等級(jí)

工作經(jīng)驗(yàn)

一級(jí)

1年以上硬件類工作經(jīng)驗(yàn)；熟悉硬件類基礎(chǔ)知識(shí)，具備獨(dú)立處理一般硬件類技術(shù)問題的經(jīng)驗(yàn)。具備獨(dú)立完成單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)?；蛘呔邆浠镜木W(wǎng)上設(shè)備維護(hù)經(jīng)驗(yàn)。

二級(jí)

獲得硬件或相關(guān)技術(shù)以及任職資格后，繼續(xù)從事硬件類工作1年以上。具備獨(dú)立進(jìn)行硬件類開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立完成單板總體設(shè)計(jì)到單元測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)，具備產(chǎn)品工程領(lǐng)域的基本知識(shí)。或者具備3個(gè)月以上網(wǎng)上設(shè)備維護(hù)經(jīng)驗(yàn)以及獨(dú)立解決網(wǎng)上一般問題的能力。

三級(jí)

獲得硬件或相關(guān)技術(shù)二級(jí)資格后，繼續(xù)從事硬件類工作2年以上。巨額被分析單板需求并完成單板全過程開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，具備產(chǎn)品工程領(lǐng)域較全面的知識(shí)，具備復(fù)雜單板或簡(jiǎn)單產(chǎn)品硬件開發(fā)設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，具備解決研發(fā)、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)硬件技術(shù)問題的經(jīng)驗(yàn)，具備知道相關(guān)設(shè)計(jì)人員進(jìn)行硬件開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)；具備提出流程優(yōu)化建議的能力和經(jīng)驗(yàn)?；蛘呔邆渚W(wǎng)上疑難問題定位處理、組織網(wǎng)上問題攻關(guān)、網(wǎng)上設(shè)備巡檢/開局支持/入網(wǎng)測(cè)試，以及指導(dǎo)相關(guān)維護(hù)人員處理網(wǎng)上問題的經(jīng)驗(yàn)。

四級(jí)

獲得硬件或相關(guān)技術(shù)三級(jí)任職資格后，繼續(xù)從硬件類工作2年以上。具備產(chǎn)品硬件技術(shù)領(lǐng)域全面的知識(shí)，具備組織產(chǎn)品硬件開發(fā)設(shè)計(jì)或中等難度技術(shù)研究項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)，具備解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的重大技術(shù)問題的經(jīng)驗(yàn)，曾參與硬件類技術(shù)發(fā)展決策活動(dòng)；具備1年以上的網(wǎng)上設(shè)備維護(hù)經(jīng)驗(yàn)；具備參與開發(fā)流程建設(shè)和優(yōu)化的經(jīng)驗(yàn)。

五級(jí)

獲得硬件或相關(guān)技術(shù)四級(jí)任職則個(gè)后，繼續(xù)從事硬件類工作2年以上。具備產(chǎn)品硬件技術(shù)領(lǐng)域及系統(tǒng)領(lǐng)域全面的知識(shí)，具備解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的重大技術(shù)難題的經(jīng)驗(yàn)，遇見企業(yè)未來產(chǎn)品某領(lǐng)域的硬件技術(shù)走向，具備組織跨產(chǎn)品的中等復(fù)雜項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備開發(fā)公司內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，享有技術(shù)專利；具備相關(guān)流程及技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的建設(shè)和優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)，是公司領(lǐng)域的技術(shù)帶頭人。

六級(jí)

獲得硬件或相關(guān)技術(shù)五級(jí)資格后，繼續(xù)從事硬件類工作2年以上。具備產(chǎn)品硬件技術(shù)領(lǐng)域、系統(tǒng)領(lǐng)域廣博精深的知識(shí)，具備解決產(chǎn)品開發(fā)過程的重大系統(tǒng)類、硬件技術(shù)難題的經(jīng)驗(yàn)，具備組織跨產(chǎn)品線的大型項(xiàng)目開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)或者具備開發(fā)業(yè)界先進(jìn)技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)；在外部期刊雜志上發(fā)表論文；參與決策企業(yè)未來產(chǎn)品的技術(shù)走向，是公司硬件類技術(shù)的權(quán)威。

流程規(guī)范方法論

硬件MINI培訓(xùn)

√

NPD基本知識(shí)

√

BOM知識(shí)

√

硬件測(cè)試與驗(yàn)證

√

研發(fā)成本管理知識(shí)

√

系統(tǒng)工程導(dǎo)論

√

系統(tǒng)分析與設(shè)計(jì)方法

√

標(biāo)準(zhǔn)體系知識(shí)

√

集成和系統(tǒng)測(cè)試方法

√

基本技術(shù)知識(shí)

單元測(cè)試技術(shù)

√

元器件基礎(chǔ)

√

CAD設(shè)計(jì)接口知識(shí)

√

邏輯可編程器件應(yīng)用

√

工程設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

√

器件應(yīng)用與可靠性

√

信號(hào)完整性分析

√

單板電源設(shè)計(jì)

√

通用處理器基礎(chǔ)

√

時(shí)鐘技術(shù)基礎(chǔ)

√

專項(xiàng)技術(shù)知識(shí)

EMC設(shè)計(jì)

√

安規(guī)設(shè)計(jì)

√

熱設(shè)計(jì)

√

可測(cè)試性設(shè)計(jì)

√

可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)

√

可靠性工程設(shè)計(jì)

√

可安裝性設(shè)計(jì)

√

可維護(hù)性設(shè)計(jì)

√

技能等級(jí)

熟練程度

經(jīng)驗(yàn)

備注

Skill 1

有限的運(yùn)作（Perform）能力，僅僅有一般的、概念性的知識(shí)

非常有限

半年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

Skill 2

在有協(xié)助的情況下的運(yùn)作能力，實(shí)踐過的知識(shí)

在有協(xié)助的情況下，在多種場(chǎng)合運(yùn)作，在例行情況下獨(dú)立運(yùn)作過

一年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

Skill 3

無需協(xié)助的運(yùn)作能力，觸類旁通的知識(shí)，可以成功完成大多數(shù)任務(wù)

重復(fù)的，成功的

兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

Skill 4

深入徹底的知識(shí)，可以帶領(lǐng)和指導(dǎo)其他人有效運(yùn)作

有效的，資深的

三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

Skill 5

可以給出專家級(jí)的意見，能領(lǐng)導(dǎo)其他人成功運(yùn)作，被其他人當(dāng)作磋商者和領(lǐng)袖。全面的知識(shí)和正確的評(píng)判能力，能夠總結(jié)出有用的改進(jìn)意見

全面的、廣博的

四年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

資格等級(jí)

工作績效（季度/年度考核成績）

一級(jí)

        任職資格標(biāo)準(zhǔn)中的“工作績效”直接參考“績效考評(píng)結(jié)果”，主要起否決作用；對(duì)績效考評(píng)結(jié)果較差的人員，其專業(yè)/技術(shù)任職資格要降級(jí)、降等，或取消申報(bào)資格。具體標(biāo)準(zhǔn)參照公司統(tǒng)一原則，在認(rèn)證時(shí)明確。

二級(jí)

三級(jí)

四級(jí)

五級(jí)

六級(jí)

硬件類

01需求分析

在產(chǎn)品開發(fā)的概念階段，通過分析用戶需求、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、技術(shù)可行性等因素，形成有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品規(guī)格和硬件總體方案，在各種限制條件下最大限度滿足客戶需求。

01客戶交流/調(diào)研/報(bào)告

客戶交流、查閱文獻(xiàn)，市場(chǎng)需求、現(xiàn)狀調(diào)查，寫調(diào)研報(bào)告

02技術(shù)討論/學(xué)習(xí)/接受培訓(xùn)

本階段需要的技術(shù)討論/學(xué)習(xí)/接受培訓(xùn)

03競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析

分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同類產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)、劣勢(shì)，定義產(chǎn)品賣點(diǎn)

04智力資產(chǎn)分析

找出適用于本項(xiàng)目的教訓(xùn)以防重犯過去錯(cuò)誤；探索能使用在本項(xiàng)目上得外部/內(nèi)部技術(shù)及共用基礎(chǔ)模塊；評(píng)價(jià)那些發(fā)明和專利文獻(xiàn)可用及存在風(fēng)險(xiǎn)

05需求規(guī)格文檔

包括外部客戶需求和內(nèi)部的可測(cè)試性、可服務(wù)性、可生產(chǎn)性等需求

06需求規(guī)格文檔同行評(píng)審

07需求規(guī)格文檔修改

08關(guān)鍵器件選型

09產(chǎn)品硬件總體方案設(shè)計(jì)

其它

02概要設(shè)計(jì)

產(chǎn)品開發(fā)的計(jì)劃階段進(jìn)行。在充分理解硬件總體方案，并了解公司內(nèi)相關(guān)技術(shù)的積累情況下，確定各單板（包括復(fù)雜邏輯）功能子模塊的劃分和實(shí)現(xiàn)方法。此過程中需要工藝、CAD/SI、EMC、可靠性、裝備、熱設(shè)計(jì)、測(cè)試、結(jié)構(gòu)、軟件、器件/采購等業(yè)務(wù)部門參與，并考慮單板的可維護(hù)性。

01技術(shù)討論/學(xué)習(xí)/接受培訓(xùn)

本階段需要的技術(shù)討論/學(xué)習(xí)/接受培訓(xùn)

02模塊共享分析

適用于單板的貨架技術(shù)（包括但不限于優(yōu)選電路、共享模塊）的查找、分析，及單板開發(fā)結(jié)束后可共享出的模塊分析

03單板/邏輯總體設(shè)計(jì)

包括單板的硬件模塊劃分、定義，以及單板的可測(cè)試性、可靠性、EMC、熱、SI等設(shè)計(jì)

04單板/邏輯總體同行評(píng)審

05單板/邏輯總體設(shè)計(jì)修改

06BOM結(jié)構(gòu)樹的制作

其它

本階段有關(guān)的其他活動(dòng)

03詳細(xì)設(shè)計(jì)

在產(chǎn)品的開發(fā)階段進(jìn)行。將單板/邏輯的總體方案進(jìn)行技術(shù)上的分解并細(xì)化、文字化，需要工藝、SI/CAD、EMC、可靠性、裝備、熱設(shè)計(jì)、測(cè)試、結(jié)構(gòu)、軟件、器件/采購等部門參與。在產(chǎn)品整體范圍內(nèi)考慮器件優(yōu)選率、替代率。單板的可測(cè)試性、可維護(hù)性也主要由本環(huán)節(jié)活動(dòng)決定。

01技術(shù)討論/學(xué)習(xí)/接受培訓(xùn)

本階見詳細(xì)設(shè)計(jì)包括段需要的技術(shù)討論/學(xué)習(xí)/接受培訓(xùn)

02單板硬件/邏輯詳細(xì)設(shè)計(jì)

硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)包括電路設(shè)計(jì)和可編程邏輯設(shè)計(jì)

03單板硬件/邏輯詳細(xì)設(shè)計(jì)評(píng)審

硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)包括電路設(shè)計(jì)和可編程邏輯設(shè)計(jì)

04單板硬件/邏輯詳細(xì)設(shè)計(jì)修改

硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)包括電路設(shè)計(jì)和可編程邏輯設(shè)計(jì)

05器件選型

其他

04設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

用原理圖或設(shè)計(jì)語言對(duì)詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔的表述，需要更大范圍內(nèi)考慮器件問題，同時(shí)要考慮PCB的布局和布線。相關(guān)技術(shù)規(guī)范很多，在實(shí)現(xiàn)過程中要一一遵守。

01技術(shù)討論/學(xué)習(xí)/接受培訓(xùn)

本階段需要的技術(shù)討論/學(xué)習(xí)/接受培訓(xùn)

、

02單板原理圖/邏輯實(shí)現(xiàn)

指第一次原理圖設(shè)計(jì)，對(duì)應(yīng)PCB版本為XXX.0

03單板原理圖/邏輯檢視

指第一次原理圖設(shè)計(jì)的檢視/評(píng)審，對(duì)應(yīng)PCB版本為XXX.0

04單板原理圖/邏輯修改

指第一次原理圖設(shè)計(jì)的修改，對(duì)應(yīng)PCB版本為XXX.0

05單板BOM清單制作

06單板BOM清單檢視

07單板BOM清單修改

08單板原理圖/邏輯優(yōu)化設(shè)計(jì)

第二版原理圖設(shè)計(jì)的檢視/評(píng)審，對(duì)應(yīng)PCB版本不為XXX.0

09單板原理圖/邏輯優(yōu)化設(shè)計(jì)檢視

第二版及以上的單板原理圖設(shè)計(jì)檢視/評(píng)審，對(duì)應(yīng)版本部位XXX.0

10單板原理圖/邏輯優(yōu)化設(shè)計(jì)修改

第二版及以上單板原理圖設(shè)計(jì)的修改，對(duì)應(yīng)PCB版本部位XXX.0

11PCB優(yōu)化設(shè)計(jì)/檢視/修改

第二版及以上的單板PCB設(shè)計(jì)，對(duì)應(yīng)PCB版本部位XXX.0

12PCB設(shè)計(jì)/檢視/修改

其它

本階段有關(guān)的其他活動(dòng)

05單元測(cè)試

在PCB投出后就要開始考慮測(cè)試計(jì)劃。測(cè)試計(jì)劃除了個(gè)模塊的功能性測(cè)試外，還要包括信號(hào)質(zhì)量、時(shí)序，是對(duì)前期設(shè)計(jì)質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)?？紤]得越細(xì)、越全面，單板后期的質(zhì)量才越有保證。問題定位和解決需要豐富的檢驗(yàn)，也是提高技術(shù)水平的最好手段

01技術(shù)討論/學(xué)習(xí)/接受培訓(xùn)

02單元測(cè)試計(jì)劃

單元測(cè)試計(jì)劃協(xié)作、需求跟蹤

03單元測(cè)試計(jì)劃同行評(píng)審

單元測(cè)試計(jì)劃同行評(píng)審

04單元測(cè)試計(jì)劃修改

對(duì)單元測(cè)試計(jì)劃所做的更改的工作量

05單元測(cè)試執(zhí)行

執(zhí)行單元測(cè)試、信號(hào)質(zhì)量/時(shí)序測(cè)試、單元電路測(cè)試

06問題定位和解決

開發(fā)人員對(duì)單元測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)的問題的分析定位和解決的工作量

其它

本階段有關(guān)的其他活動(dòng)

06系統(tǒng)維護(hù)

產(chǎn)品通過轉(zhuǎn)產(chǎn)鑒定后的工作。對(duì)市場(chǎng)答標(biāo)、實(shí)驗(yàn)局工作的支持，以突破市場(chǎng)、贏得客戶為目標(biāo)。網(wǎng)上問題的處理有嚴(yán)格的制度監(jiān)控，處理要“如履薄冰”，要徹底而不能有反復(fù)。

01技術(shù)討論/學(xué)習(xí)/接受培訓(xùn)

02參與產(chǎn)品的中試

包括試制、整機(jī)調(diào)測(cè)提供指導(dǎo)

03市場(chǎng)技術(shù)支持

04網(wǎng)上問題定位與解決

網(wǎng)上問題定位與解決

05開實(shí)驗(yàn)局

開實(shí)驗(yàn)局，升級(jí)

06單板維修

其它

07資料寫作

產(chǎn)品的隨機(jī)手冊(cè)的寫作和評(píng)審等工作。資料是產(chǎn)品的“門面”，不能出現(xiàn)前后內(nèi)容矛盾、錯(cuò)別字等低級(jí)錯(cuò)誤，對(duì)用戶沒有指導(dǎo)意義的高級(jí)錯(cuò)誤當(dāng)然也不能出現(xiàn)。

01技術(shù)討論/學(xué)習(xí)/接受培訓(xùn)

02資料寫作

操作、維護(hù)、運(yùn)行等手冊(cè)

其它

08QA

01技術(shù)討論/學(xué)習(xí)/接受培訓(xùn)

技術(shù)討論/學(xué)習(xí)/接受培訓(xùn)

02QA計(jì)劃

QA計(jì)劃

03審計(jì)

過程/產(chǎn)品審計(jì)及事物跟蹤

04評(píng)審

技術(shù)和管理評(píng)審

05度量和報(bào)告

度量和報(bào)告

06流程引導(dǎo)和培訓(xùn)

流程引導(dǎo)和培訓(xùn)

07工程方法引導(dǎo)和培訓(xùn)

工程方法引導(dǎo)和培訓(xùn)

08過程修訂和裁剪

過程修訂和裁剪

09其他

其他

09配置管理

01技術(shù)討論/學(xué)習(xí)/接受培訓(xùn)

02配置管理計(jì)劃

制定SCMP、CM月計(jì)劃、CM計(jì)劃評(píng)審

03基線審計(jì)

對(duì)基線化過程審計(jì)、對(duì)基線內(nèi)容審計(jì)

04配置控制

缺陷跟蹤電子流流程處理

05配置狀態(tài)發(fā)布

06配置庫維護(hù)

創(chuàng)建、更新、備份、權(quán)限管理等

07版本發(fā)布

提供VDD文檔、審核發(fā)布配套文檔、版本發(fā)布評(píng)審等

其他

其他

10需求管理

01技術(shù)討論/學(xué)習(xí)/接受培訓(xùn)

02需求管理

建立需求基線、需求變更控制、需求跟蹤等

其他

本階段有關(guān)的其他活動(dòng)