8月4日上午消息，據(jù)媒體報道，華為不單與高通簽訂采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1．2億顆芯片數(shù)量。

如果以華為近兩年預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1．8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠(yuǎn)勝過高通。

高通雖然在上周自行宣布與華為簽訂合作意向書，但業(yè)界與外資圈傳出，其實華為也已經(jīng)和聯(lián)發(fā)科簽訂相同的合作意向書，尤其重點是，華為還與聯(lián)發(fā)科簽下超過1.2億顆的芯片采購大單，實際上，在5G時代，華為與聯(lián)發(fā)科的合作，是比華為和高通的合作更加密切。

聯(lián)發(fā)科在此前舉行Q2季度說法會上，公布了今年4-6月份的運(yùn)營情況，營收676.03 億新臺幣，環(huán)比增長11.1%，同比增長9.8%，稅后凈利潤73.1億新臺幣，環(huán)比、同比大漲25.9%、12.4%，盈利能力創(chuàng)下5年來最佳水平。

聯(lián)發(fā)科上半年營收1284.66 億新臺幣，同比增長12.4%，毛利率43.31%，年增1.96 個百分點，運(yùn)營利率10.28%，年增2.13 個百分點，稅后凈利潤131.14 億新臺幣，同比增長33.33%，創(chuàng)下來8個季度以來的最好記錄。