6月份的WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，蘋(píng)果官方宣布，其Mac電腦將在未來(lái)兩年左右的時(shí)間內(nèi)，從Intel x86完全過(guò)渡到ARM自研芯片—;—;Apple Silicon。

據(jù)集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，首款Mac SoC將采用臺(tái)積電5nm制程進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)估此款SoC成本將低于100美元，更具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

集邦咨詢指出，臺(tái)積電目前5nm制程僅有計(jì)劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC，目前進(jìn)行批量生產(chǎn)中，以及計(jì)劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC，將于第三季開(kāi)始小量投片。

而Mac SoC預(yù)計(jì)在2021上半年開(kāi)始投片生產(chǎn)，因此實(shí)際應(yīng)用Apple Silicon最新系列處理器的Mac產(chǎn)品，預(yù)估將在明年下半年問(wèn)世。

集邦咨詢認(rèn)為，ARM處理器近年在運(yùn)算效能上的高速成長(zhǎng)，同時(shí)能夠兼顧低功耗與高效能表現(xiàn)，可望在高速運(yùn)算市場(chǎng)與Intel競(jìng)爭(zhēng)。

此外，目前臺(tái)積電制程已超前Intel近兩個(gè)世代，可能為促使蘋(píng)果取代Intel CPU的成熟關(guān)鍵之一。

當(dāng)然，蘋(píng)果推出Apple Silicon的關(guān)鍵要素仍在于成本考量與整體生態(tài)系的實(shí)現(xiàn)。

雖蘋(píng)果自行研發(fā)芯片需由臺(tái)積電制造，但相較于目前市售200至300美元的Intel 10nm入門(mén)款雙核心Core-i3，采用臺(tái)積電5nm制程制造的Mac SoC成本預(yù)估降低至100美元左右，將更具優(yōu)勢(shì)。