繼大疆發(fā)布了精靈4Pro之后，相信大家通過網(wǎng)絡上的各種評測及分析的文章，對該款無人機也有了一定的了解。但對于精靈4Pro的內(nèi)部構造，或許包括小編機長在內(nèi)的絕大多數(shù)朋友是沒有見過的。

　　由于無人機仍屬于較小眾產(chǎn)品，并沒有像剛需的手機行業(yè)那么瘋狂，剛發(fā)布就有媒體進行了拆解評測。不過隨著近年來無人機越來越多的出現(xiàn)在公眾的視野，無人機的熱度也在呈現(xiàn)逐年增長的趨勢。而為了更進一步了解無人機的結構，逐漸開始有人對其進行了拆解分析。

　　近日，國內(nèi)一牛人將全新的大疆精靈4 Pro拆解后并對部分零部件進行了分析，那么內(nèi)部構造究竟都有些什么呢？一起來看看吧。

　　首先，拆卸的是云臺，云臺散熱風扇已改進為ADDA的懸掛式風扇，理論可以比上一代獲得更大的進風量和更小的噪音；

　　相機主板上仍然保留了一個未知用途的USB接口；

 

　　拆下相機主板第一層，僅包含了TF卡接口和USB接口；

　　第二層覆蓋了散熱片，正面有一枚海力士RAM緩存芯片，型號為h9ccnnn8gtm，該LPDDR3緩存容量達到了驚人的8Gb/1GB，足以應對P4P的百兆碼流數(shù)據(jù)處理應用。

　　背面的散熱器通過厚重的散熱硅脂與外殼沾在了一起；

　　接下來，則是主宰相機的核心芯片了，精靈4Pro采用了高性能的安霸H1影像處理器，該SOC最大亮點支持4K 60fps H.264/AVC and 30 fps H.265的拍攝，進一步提升了航拍圖片的質量；

　　據(jù)拆解人描述，下圖的紅框部位就是4 Pro新加入左右兩側的高功率紅外激光燈，黃框部分則為識別探頭，和電調主板合二為一；

　　下面就是4 Pro的核心主板了，控制視覺避障的為綠框中的LC1860C 4核1.5GHZ處理器，紅框為LC1160 電源管理芯片，黃框為三星一體化內(nèi)存閃存顆粒，其余的IC則是組成圖傳系統(tǒng)的重要部件，全新的圖傳系統(tǒng)支持增加了2.4/5.8雙頻段支持。

　　從拆解圖與硬件的分析中可看出，大疆精靈4 Pro內(nèi)部硬件的集成度還是相當高的，每個模塊的設計十分考究，用料很充實。這也完美詮釋了一句話：不俗的外表之下，必定包含著一顆強悍的心。