雖然在iPhone 8的光芒掩蓋下，iPhone 7s系列的關(guān)注度要相對遜色不少，但現(xiàn)在仍有更多的信息逐漸開始浮出水面。日前，便有網(wǎng)友在微博上曝光了據(jù)稱是iPhone 7s量產(chǎn)PCB主板的諜照以及元器件分布圖，確認將會擁有64GB存儲容量和搭載A11處理器，主板仍是L型的形狀，看上去相比過去變化不大，預計將于9月12日聯(lián)袂iPhone 8正式登場。

根據(jù)網(wǎng)友@GeekBar創(chuàng)始人磊哥在微博曝光的據(jù)稱是iPhone 7s量產(chǎn)PCB主板的諜照來看，似乎相比現(xiàn)款iPhone 7的主板變化不大，同樣延續(xù)了L型的形狀。同時由于該網(wǎng)友還在微博配文中表示：“這下都對上了，硬盤容量，A11”，所以結(jié)合@GeekBar此前泄露的64GB閃存和A11處理器的諜照，或許我們可以認定iPhone 7s將會擁有64GB存儲容量，并同樣搭載全新A11處理器。

而在此前，曾經(jīng)臺灣媒體報道稱，臺積電在今年夏季將會生產(chǎn)5000萬顆芯片，用于包括iPhone7s、iPhone7s Plus以及iPhone8在內(nèi)的新款機型，所以結(jié)合現(xiàn)在網(wǎng)友的爆料，這將意味著下代iPhone三款新機都會全系搭載A11處理器。

不過，iPhone 7s的其他硬件規(guī)格似乎變化不大。比如開發(fā)者@Steve T-S不久前便在推特上援引HomePod固件文件泄漏出的信息披露稱，iPhone 7s和iPhone 7s Plus的屏幕材質(zhì)和分辨率都沒有變化，仍舊是LCD顯示屏和支持750p和1080p的規(guī)格。

同時根據(jù)KGI證券知名分析師郭明池最新提交的報告稱，iPhone 8和iPhone 7s Plus將配備3GB內(nèi)存，而iPhone 7s的運行內(nèi)存則仍為2GB。盡管如此，郭明池還表示三款新iPhone使用的DRAM內(nèi)存速度要比現(xiàn)款iPhone 7有大約10%到15%的提升，據(jù)稱主要是為了改進新款iPhone在AR增強現(xiàn)實方面的性能。

當然，與其他兩款下代iPhone一樣，為了獲得無線充電功能，此次iPhone 7s也會采用玻璃后蓋設(shè)計，并且因此機身厚度會增加0.1mm,但背面的攝像頭凸起的狀況略有改善。此外，還有網(wǎng)友在此前爆料稱，iPhone 7s系列已經(jīng)量產(chǎn)了一周的時間，并會帶來黑色，金色，淡粉色以及亮白色等四種配色可選。

至于發(fā)布時間方面，目前則盛傳蘋果將于9月12日(周二)舉辦秋季新品發(fā)布會，預計會有iPhone 7s/7s Plus、iPhone 8、Apple Watch Series 3、4K Apple TV 和 AirPods 2等數(shù)款新品正式與我們見面。