在這篇文章中，小編將對Tt View 51 TG ARGB機(jī)箱進(jìn)行散熱測評。高顏值是否配備高性能呢?來看看吧。

散熱測試主要以機(jī)箱本身能否承載當(dāng)前配置在高負(fù)載下的熱量為原則，這里我們直接采用AIDA 64+3DMark Fire Strike第一場景進(jìn)行雙烤測試，室溫為25攝氏度，機(jī)箱風(fēng)扇為默認(rèn)配置，經(jīng)過半小時(shí)后測量其CPU和GPU的溫度。

經(jīng)過我們的測試，單烤CPU下，溫度為81℃，單烤顯卡下溫度為75℃。在雙烤模式下，CPU溫度為84℃，GPU溫度為76℃，圖表如下：

其實(shí)作為這樣一個(gè)全塔機(jī)箱，即使是高端硬件，也不太會存在散熱方面的影響。從前面的圖賞也可以看出，除了機(jī)箱已經(jīng)配置三把風(fēng)扇以外，整個(gè)設(shè)計(jì)留有大量的孔洞和縫隙，對于空氣的流動影響并不會太大。不過進(jìn)灰的煩惱也增加了。

而至于機(jī)箱的噪音，雖然三把風(fēng)扇都為固定轉(zhuǎn)速的ARGB風(fēng)扇，并不可調(diào)。但是可以明顯看的出，前面板兩把大風(fēng)扇為低轉(zhuǎn)速風(fēng)扇，在停轉(zhuǎn)水冷散熱器的風(fēng)扇后，我?guī)缀趼牪坏矫黠@的聲音。

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