作者： Govind Wathan，ARM計算產(chǎn)品事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理

ARM DynamIQ 技術(shù)于近期發(fā)布，因其對 big.LITTLE 技術(shù)未來發(fā)展的影響而引起了科技行業(yè)和“技術(shù)愛好者”的強烈興趣。簡而言之，big.LITTLE 成為了 DynamIQ 技術(shù)中的一部分。那么現(xiàn)在讓我們回過頭來，從一個更大的范圍，看看這其中的關(guān)系。

2011 年 10 月，big.LITTLE 一經(jīng)推出就成為了全球第一的應(yīng)用于手機市場的異構(gòu)處理技術(shù)。該技術(shù)的架構(gòu)包括一個高性能“大”（big）CPU 集群和一個高效率“小”（LITTLE）CPU 集群，它們之間通過一致互聯(lián)實現(xiàn)連接。在該架構(gòu)上運行的軟件（全局任務(wù)調(diào)度）可以將正確的應(yīng)用程序任務(wù)調(diào)度到正確的CPU上。

多年以來，CPU 不斷推陳出新，以實現(xiàn)更多功能、更強性能和更高能效。軟件層也得到了更新，引入了更加智能化的任務(wù)調(diào)度算法。然而，在此期間，硬件技術(shù)架構(gòu)基礎(chǔ)卻基本保持不變，仍是大小兩個（或多個）CPU 集群。

該技術(shù)在手機市場迅速得到應(yīng)用——在這個市場中，功耗效率和電池續(xù)航時間對于用戶體驗至關(guān)重要。因此，如今基于ARMv8 的已出貨安卓設(shè)備有三分之二都依靠 big.LITTLE 優(yōu)化功耗和性能。

盡管“大”CPU 和“小” CPU 的潛在組合方式保持不變，DynamIQ 卻帶來了一種可以改變異構(gòu)處理格局的新型技術(shù)架構(gòu)。它的做法是將大小兩個集群合并，從而形成一個兼具大小 CPU、完全集成化的 CPU 集群。使用 DynamIQ 技術(shù)構(gòu)建的 big.LITTLE 設(shè)計被稱為 DynamIQ big.LITTLE。DynamIQ big.LITTLE 技術(shù)在 CPU 集群中引入了智能化功耗功能，有助于在一定發(fā)熱量之內(nèi)最大限度地發(fā)揮性能。這就意味著數(shù)據(jù)處理能力和性能將會更加強大，無論您使用什么應(yīng)用程序都能享有更加豐富的體驗。

DynamIQ big.LITTLE 可以帶來以下好處：

· 完全集成化的解決方案提供更廣泛的產(chǎn)品差異化

· 單線程性能的提升帶來更勝一籌的用戶體驗

· 通過先進的電源管理功能實現(xiàn)更高的能效

我們作為消費者，一直期待智能手機的計算能力可以不斷提高——對于每一款新上市的設(shè)備都是如此，無論是高端智能手機，還是入門級機型?？陀^地說， PokemonGo在 2016 年登陸手機市場之后一舉成為人手必備的頭號應(yīng)用程序，即便在入門級智能手機上也一樣。為了滿足消費者對更高性能的需求，尤其是在對價格敏感的市場，系統(tǒng)級芯片（SoC）內(nèi)的產(chǎn)品差異化變得更加重要。

DynamIQ big.LITTLE 系統(tǒng)中的新型集成式集群不但適用于現(xiàn)有的“2+4”（2“大”4“小”）等主流 CPU 組合，而且推出了可以拓寬產(chǎn)品差異化（尤其在中端市場）的全新組合。這些全新組合（如“1+3”和“1+7”）將會讓“大”CPU 越來越多地應(yīng)用于中端市場，以便讓性能水平相較于只有“小”CPU 的傳統(tǒng)設(shè)計有所提升。然而，可擴展性的范圍并未到此為止。DynamIQ big.LITTLE 系統(tǒng)還允許在一個集群內(nèi)將單個或成組的 CPU 調(diào)整到不同的性能和功耗點，從而讓設(shè)計延伸出幾乎無窮無盡的可能性。DynamIQ 提供的高度靈活性為價格敏感型市場創(chuàng)造了差異化機會。

雖然用戶體驗由于應(yīng)用程序的不斷發(fā)展而不斷變化，但是有一件事情始終不變：用戶體驗在響應(yīng)速度上十分依賴于單線程計算性能。諸如人工智能（AI）和增強現(xiàn)實（AR）之類的高級用途將對用戶體驗不斷提出更高要求。然而，手機市場很快就提醒我們：發(fā)熱量限制了設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)的性能大小。熱效率問題的范圍已經(jīng)超出了手機市場，它在汽車和筆記本電腦等其他市場也是不容忽視的一大因素。

為了克服該問題，big.LITTLE依靠動態(tài)電壓/頻率調(diào)節(jié)（DVFS）等技術(shù)，可以實現(xiàn)兩個互補的性能域，其中每個性能域都能一致地調(diào)節(jié)電壓和頻率。而DynamIQ 通過在單個集群中支持多個可配置的性能域，進一步發(fā)展了該技術(shù)。這些性能域由單個或多個 ARM CPU 組成，可以在性能和功耗方面進行調(diào)節(jié)，并獲得更佳的精細程度，比以前的 Cortex-A 四核心集群在調(diào)節(jié)精度方面可獲得多達4倍的提升。

該DynamIQ 技術(shù)的特性意味著 DynamIQ big.LITTLE 系統(tǒng)能夠在更嚴格的發(fā)熱量限制之下發(fā)揮更多性能，從而延長性能的持續(xù)時間。此類系統(tǒng)還可以利用瞬時性能提升，在觸摸屏或是觸摸板上為應(yīng)用程序啟動或手勢操作（如旋轉(zhuǎn)、滑動和捏拉縮放）等活動帶來更快的響應(yīng)速度和更好的用戶體驗。

在監(jiān)控管理系統(tǒng)升級后，大小CPU之間所有任務(wù)轉(zhuǎn)移現(xiàn)在都可以通過共享內(nèi)存在單個CPU集群之內(nèi)進行，從而提升了能效。共享數(shù)據(jù)在“大”CPU 和“小”CPU 之間的轉(zhuǎn)移也可以在單個集群之內(nèi)進行。從系統(tǒng)角度來看，這減少了數(shù)據(jù)流量，從而減少了功耗，帶來了整體系統(tǒng)效率的優(yōu)勢。

此外，DynamIQ big.LITTLE 系統(tǒng)還受益于在CPU集群中可配置更大的緩存空間。該緩存空間大小是完全可配置的，進而可以在集群內(nèi)進行更大量的異構(gòu)處理，這樣可以減少對外部存儲器的訪問，從而減少運行某些應(yīng)用程序時系統(tǒng)使用的功耗。這也意味著減少了 CPU的數(shù)據(jù)等待時間，從而在降低功耗的同時提高性能。

DynamIQ big.LITTLE 還采用了 DynamIQ 技術(shù)的先進電源管理功能。DynamIQ 系統(tǒng)的設(shè)計能夠加快在不同 CPU 電源狀態(tài)（例如開機、關(guān)機和休眠）之間的轉(zhuǎn)換速度。這縮短了 CPU 進入待機模式或掉電模式所花費的時間，從而讓進/出待機狀態(tài)的轉(zhuǎn)換更加高效。此外，還有一項自動內(nèi)存功耗管理功能，它可以根據(jù) CPU 上運行的應(yīng)用程序的類型，智能地調(diào)整集群中可用的本地內(nèi)存量。

總而言之：，big.LITTLE改進了受限環(huán)境中的功耗和熱效率問題，提高了設(shè)備的計算能力，從而為消費者提供了更豐富的用戶體驗。DynamIQ 技術(shù)讓我們站在了一個全新的異構(gòu)處理時代。DynamIQ big.LITTLE 提高了 AR 和 VR 等高性能高級用途的效率，開啟了豐富創(chuàng)新用戶體驗的新紀元。

從軟件角度來看，針對 Linux 內(nèi)核的能源感知調(diào)度程序（EAS）開發(fā)旨在處理高級系統(tǒng)級芯片（SoC）配置，例如新的 DynamIQ 功能。對于基礎(chǔ)配置的 EAS 支持已經(jīng)可用于 Linux，包括 Android 和其他 Linux 衍生產(chǎn)品。Android 現(xiàn)在還具有任務(wù)分類功能，可用于加快處理關(guān)鍵任務(wù)，以便在具有 EAS 的設(shè)備上提供最佳用戶體驗。

與 big.LITTLE 自身相比，DynamIQ big.LITTLE 帶來了三大優(yōu)勢：

· 完全集成化的解決方案提供更廣泛的產(chǎn)品差異化

· 對 CPU 速度更加精細的控制帶來更勝一籌的用戶體驗

· 通過先進的電源管理功能實現(xiàn)更高的能效

話雖如此，值得一提的是，big.LITTLE 只是 DynamIQ 技術(shù)支持的諸多功能之一。DynamIQ 系統(tǒng)還為各個市場上的均勻系統(tǒng)（即非 big.LITTLE 系統(tǒng)）提供了顯著優(yōu)勢。

欲了解 DynamIQ 技術(shù)如何重新定義多核體驗，從而讓未來技術(shù)改變我們的日常生活，歡迎瀏覽DynamIQ專題頁面。

英文原文： https://community.arm.com/processors/b/blog/posts/where-does-big-little-fit-in-the-world-of-dynamiq