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[導(dǎo)讀]  MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)感覺(jué)有點(diǎn)移不動(dòng)了。   往年旗艦手機(jī)都是MWC必不可少的戲份,今年卻出奇的冷場(chǎng),絕大部分廠商都沒(méi)有新旗艦亮相,少數(shù)幾家則發(fā)布了非主力新品,一些原本傳言會(huì)出重磅旗艦

 MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)感覺(jué)有點(diǎn)移不動(dòng)了。

  往年旗艦手機(jī)都是MWC必不可少的戲份,今年卻出奇的冷場(chǎng),絕大部分廠商都沒(méi)有新旗艦亮相,少數(shù)幾家則發(fā)布了非主力新品,一些原本傳言會(huì)出重磅旗艦的廠商,現(xiàn)在也沒(méi)有了下文,唯獨(dú)只有索尼一家發(fā)布了驍龍835旗艦。

  MWC之前,外界對(duì)這屆展會(huì)充滿著期待,尤其1月份的CES本身就沒(méi)有旗艦機(jī),現(xiàn)在看來(lái),兩場(chǎng)全球性的消費(fèi)電子展會(huì)都沒(méi)有想象中的精彩。

  驍龍835成了安卓廠商的痛

  今年的展會(huì)各家廠商基本都到場(chǎng)了,只是展臺(tái)上基本不會(huì)有旗艦新品。

  日前,LG發(fā)布了年度旗艦G6,采用的卻是去年下半年的驍龍821,一直在刷存在感的黑莓雖然也發(fā)布了新機(jī)型KeyOne,中端驍龍625方案又過(guò)于保守,聯(lián)想的moto G5系列同樣主打中端市場(chǎng),而HMD操盤(pán)的諾基亞手機(jī),原本被寄予厚望首發(fā)驍龍835,最終也只是發(fā)布了諾基亞3、諾基亞5,以及順帶的情懷功能機(jī)諾基亞3310。

  相比之下,去年的MWC展會(huì),各廠商基本都發(fā)布基于驍龍820旗艦產(chǎn)品,包括三星Galaxy S7系列,LG的模塊化手機(jī)LG G5,索尼的Xperia X Performance,而國(guó)產(chǎn)廠商更是積極,樂(lè)視在CES上就發(fā)布了樂(lè)Max Pro,小米則是在MWC期間同步發(fā)布了小米5。

  根據(jù)高通公布的數(shù)據(jù),包括手機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)以及其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在內(nèi)的驍龍82X產(chǎn)品,總數(shù)超過(guò)了200款,驍龍835終端雖然可以預(yù)見(jiàn),但現(xiàn)在卻只有1款。

  今年是寥寥無(wú)幾的驍龍835終端,去年是清一色的驍龍820旗艦,這樣強(qiáng)烈的反差,是因?yàn)轵旪?35還沒(méi)開(kāi)始出貨,絕大部分廠商都在被高通牽制著,這可以說(shuō)是安卓廠商難言之隱。

  高通和三星在搞事情

  驍龍835旗艦沒(méi)有在今年的MWC上爆發(fā),是不是量產(chǎn)出了問(wèn)題?我們?cè)贑ES上采訪高通執(zhí)行副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙時(shí)也曾問(wèn)過(guò),得到的答案是一切正常,“驍龍835目前產(chǎn)能比我們預(yù)期的還要好,沒(méi)有看到任何會(huì)影響驍龍835量產(chǎn)的問(wèn)題”。

  有消息稱(chēng),驍龍835自去年11月中旬亮相時(shí)就已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),這種情況下終端廠商還是拿不到訂單,可能性之一則是負(fù)責(zé)代工的三星從中作梗。

  據(jù)了解,三星LSI負(fù)責(zé)采用第三代10nm工藝為高通生產(chǎn)驍龍835處理器,消息稱(chēng)高通之所以放棄臺(tái)積電全面轉(zhuǎn)向三星,條件之一是要求三星在全網(wǎng)通市場(chǎng)的旗艦機(jī)采用驍龍835,如果消息屬實(shí),這種方案對(duì)于驍龍?zhí)幚砥鞯氖袌?chǎng)份額來(lái)說(shuō)確實(shí)是一顆定心丸。

  根據(jù)StrategyAnalyTIcs發(fā)布的數(shù)據(jù),2016年上半年,三星S7系列僅首個(gè)季度出貨量就超過(guò)2500萬(wàn)臺(tái),S7 edge全年更是發(fā)布了9個(gè)版本,要知道在中國(guó)和美國(guó)等市場(chǎng)都是驍龍820版本。

  另外,考慮到Note 7的失利,三星今年對(duì)S8的期望值也會(huì)更高,也肯定會(huì)投入更多的資源推這款新品,所以?xún)?yōu)先將處理器給三星,等于是優(yōu)先保障了驍龍835的出貨量。

  此前,福布斯就曾報(bào)道稱(chēng),三星S8之前很少有廠商能拿到驍龍835芯片,所以LG G6只能轉(zhuǎn)向采用驍龍821,而資金緊張的樂(lè)視,被爆出新旗艦也可能同樣采用這款芯片,這種情況下,驍龍835終端普遍缺席MWC也是必然。

  聯(lián)發(fā)科錯(cuò)過(guò)一次翻身良機(jī)

  對(duì)安卓廠商來(lái)說(shuō),吃不到驍龍835是因?yàn)槿前鼣埩顺跗谟唵?,但?lián)發(fā)科的缺席卻有點(diǎn)不可思議。

  最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科也在MWC上公布了Helio X30的商用計(jì)劃,首款終端要等到第二季度。

  不過(guò),雖然X30也是10納米工藝,但聯(lián)發(fā)科高級(jí)銷(xiāo)售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時(shí)卻表示,X30將會(huì)以更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗(yàn)帶給普通用戶,這基本上就是委婉的表態(tài)X30達(dá)不到驍龍835的水準(zhǔn)。

  性能上,采用10核心和三叢集架構(gòu)的X30不及驍龍835,時(shí)間上也晚了一個(gè)季度,很難想象在驍龍835遲遲不能出貨的情況下,深陷被動(dòng)的聯(lián)發(fā)科也沒(méi)有抓住露臉和自救的良機(jī)。

  據(jù)報(bào)道,去年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣(約合616.6億人民幣),雖然同比增長(zhǎng)了29.2%,但是毛利率仍然未能盈利,與此同時(shí),隨著小米松果處理器的亮相,魅族向高通投誠(chéng),再加上高通本身也在向入門(mén)級(jí)市場(chǎng)進(jìn)軍,被夾在中間的聯(lián)發(fā)科,國(guó)內(nèi)的客戶前5名的格局都已經(jīng)被打破,這也會(huì)沖擊其接下來(lái)的市場(chǎng)份額和營(yíng)收增幅。

  戲劇性的是,曾經(jīng)自嘲含淚數(shù)鈔票的聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江一度高喊在技術(shù)上追平高通,但從X30對(duì)標(biāo)的對(duì)象來(lái)看,聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)已經(jīng)被高通甩出了一代。

  換句話說(shuō),驍龍835是今年參加MWC的安卓廠商心中的痛,但Helio X30還不會(huì)有這樣的待遇。

  是時(shí)候擺脫對(duì)供應(yīng)鏈的依賴(lài)了

  整個(gè)MWC期間,最搶眼的終端可能就屬華為P10了,關(guān)鍵在于華為的高端產(chǎn)品并不依賴(lài)高通芯片,華為旗下海思半導(dǎo)體主打的麒麟系列處理器基本可以自給自足。

  據(jù)悉,華為在2004年就組建了手機(jī)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì),到首款產(chǎn)品K3V1的商業(yè)化,總共用了5年時(shí)間,盡管初代產(chǎn)品表現(xiàn)不太理想,但隨著K3V2以及后來(lái)的麒麟910等芯片亮相,市場(chǎng)也逐漸接受了這個(gè)在高通、聯(lián)發(fā)科和三星之外的處理器方案。

  截止去年8月,華為和榮耀的麒麟處理器終端出貨量已經(jīng)突破1億,此外,越來(lái)越多的電視、盒子、路由器等產(chǎn)品也在引入麒麟處理器,比如日前發(fā)布的芒果TV,就是海思處理器方案,這也意味著麒麟芯片的市場(chǎng)份額還有增長(zhǎng)的空間。

  事實(shí)上,除了華為之外,小米也聯(lián)合聯(lián)芯科技推出了松果處理器方案,相應(yīng)的產(chǎn)品也在陸續(xù)商業(yè)化,首款產(chǎn)品也將會(huì)在今年第一季度亮相,而隨著處理器技術(shù)的越來(lái)越成熟,手機(jī)廠商的自主芯片方案產(chǎn)品化的節(jié)奏將會(huì)越來(lái)越快。

  與此同時(shí),包括德州儀器、英偉達(dá)這些在移動(dòng)芯片市場(chǎng)本身就有積累的廠商,都有可能是手機(jī)廠商自主處理器的潛在合作對(duì)象。

  應(yīng)該說(shuō)驍龍835延遲出貨影響到產(chǎn)品節(jié)奏只是終端廠商受供應(yīng)鏈牽制表現(xiàn)之一,在此之前,小米、魅族的入門(mén)級(jí)產(chǎn)品紛紛上漲,也是受供應(yīng)鏈牽制的一種表現(xiàn),官方雖然都沒(méi)有公布漲價(jià)的元器件是什么,但基本上也就是屏幕、閃存、電池等幾大類(lèi),終端廠商在這方面的積累和后備方案同自主處理器一樣重要,否則未來(lái)除了會(huì)受到驍龍?zhí)幚砥鞯挠绊懀矔?huì)因?yàn)槠渌骷?yīng)而受到?jīng)_擊。

  

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