2017年全球移動通信大會（MWC 2017）即將在2月27日~3月2日于西班牙巴塞隆納登場，不少行動裝置及無線技術相關大廠都將發(fā)表新一代產(chǎn)品及計畫。高通（Qualcomm）將于本屆MWC發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、5G以及LTE升級版芯片新品，以滿足行動領域?qū)o線資料傳輸愈來愈高的需求。

根據(jù)富比士（Forbes）報導，高通最新宣布，其基于3GPP標準開發(fā)的Sub-6 GHz 5G新空中接口（NR）無線連網(wǎng)技術，透過自有硬件裝置已成功完成首次5G連網(wǎng)，外界預期Sub-6 GHz 5G NR最終將成為高通量產(chǎn)出貨5G芯片的技術標準。高通將于本屆MWC展運用其最新原型樣式系統(tǒng)，展示其5G NR大規(guī)模MIMO TDD Sub-6 GHz技術，可展現(xiàn)大規(guī)模MIMO的技術優(yōu)勢，以及高通5G NR連網(wǎng)技術帶來的高速連網(wǎng)速度優(yōu)勢。

高通也將以自有mmWave技術，展示如何在裝置與節(jié)點之間進行「非直視」（Non-Line-Of-Sight；NLOS）技術操作，這將進行戶外及室內(nèi)的技術操作演示，以及模擬車輛以時速30英里行進時，節(jié)點之間無縫切換的操作。這項技術展示將值得關注，因是全球首度有業(yè)者針對行進車輛或穿透建筑物墻壁等的日常生活情況，進行mmWave或5G無線技術演示。

適合于5G時代應用的射頻前端（RFFE）技術方面，高通過去已花費很長時間與TDK合作，推出砷化鎵（GaAs）功率放大器模塊，用以強化其RFFE技術性能，其成立的合資企業(yè)RF360 Holdings，專門用于供貨RFFE模塊等零組件給高通自有內(nèi)建Modem及適配器的全集成系統(tǒng)，這些零組件包括推出新款多模多頻功率放大器模塊（QPA）、新款前端模塊（FeEMiD）以及天線分集接收模塊（DRX）。

此外高通也推出新款天線調(diào)諧QAT355x系列芯片，用于搭配新一代Snapdragon 835系統(tǒng)單芯片（SoC），其內(nèi)建阻抗調(diào)諧器、孔徑調(diào)諧器以及一顆天線分集開關。上述新款功率放大器及其它無線連網(wǎng)系統(tǒng)相關零組件，最終將有助高通推出完善從Modem到天線的解決方案，藉此可提升集成性、減少設計復雜度，并可因應日益復雜的4G及5G射頻環(huán)境。

針對Gbps級LTE高速傳輸技術，高通近日也發(fā)布Snapdragon X20 LTE芯片，理論上最高傳輸速度可高達1.2Gbps，上載速度則與已內(nèi)建于Snapdragon 835處理器的Snapdragon X16 LTE芯片相同，達到2 x 20MHz或150Mbps水平；另外Snapdragon X20也支持授權輔助接?。↙AA），為高通首款采10納米制程生產(chǎn)的離散式Modem芯片。

高通Snapdragon 210 LTE芯片在美國也支持新一代3.5GHz CBRS共享頻譜，以及支持雙SIM卡及雙VoLTE，適合雙SIM卡機種多的亞洲市場及電信營運商逐漸擁抱的VoLTE規(guī)格。

物聯(lián)網(wǎng)應用崛起下高通也不落人后，持續(xù)開發(fā)自有物聯(lián)網(wǎng)芯片技術以滿足市場所需，本屆MWC展上高通也將宣布支持Google物聯(lián)網(wǎng)平臺Android Things的Snapdragon 210處理器，這款芯片也是全球唯一支持Android Things的4核心LTE芯片，為部分其它Android Things處理器所未達的規(guī)格。

高通這款LTE芯片的推出對Google將是一件好事，因這意謂Android Things將不再只受限于藍牙（Bluetooth）及Wi-Fi連網(wǎng)規(guī)格，提供Google自有平臺更大的彈性。至于未來OEM廠商及開發(fā)者將如何將Snapdragon 210導入Android Things裝置開發(fā)上，也值得關注。

智能家庭連網(wǎng)領域方面，高通也宣布將發(fā)布新款針對物聯(lián)網(wǎng)領域開發(fā)的三模雙核心SoC「QCA402X」系列，將有QCA4020以及QCA4024兩款版本，其中QCA4020支持藍牙Low Energy 5、雙頻Wi-Fi以及802.15.4技術，包含ZigBee和OpenThread。兩款芯片等于是高通旗下首款「15.4」芯片，意謂高通重視支持智能家庭物聯(lián)網(wǎng)標準的現(xiàn)象。

另外，這系列高通物聯(lián)網(wǎng)芯片也將包含來自高通近期所宣布「Network IoT ConnecTIvity Platform」的功能，包括對HomeKit、OCF的預先集成支持，以及采用亞馬遜網(wǎng)絡服務（AWS）物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)套件（SDK）或微軟（Microsoft）Azure SDK開發(fā)的云端服務。

本屆MWC展開幕前高通已先發(fā)布該公司如何以其5G NR及Snapdragon X20芯片，朝5G時代邁進的企圖心，以及自有物聯(lián)網(wǎng)及RFRE技術，預期本屆MWC展可見高通進一步發(fā)布新技術，未來完成收購恩智浦（NXP）后，高通物聯(lián)網(wǎng)技術布局將可望進一步擴充，過程中也仍需持續(xù)推進自有4G及5G技術進程。