Molex公司宣布推出新型綜合iPass+™高密度互連系統(tǒng)，由主機端電路板連接器、內部和外部銅纜組件及有源光纜（AcTIve OpTIcal Cables， AOC）構成，能夠在最長100米長度下傳輸SAS 3.0， 12 Gbps信號。增強型iPass+ HD連接系統(tǒng)經過特別設計和制造，用于滿足新的速度和密度性能標準。

Molex新產品的密度大約為現有QSFP+解決方案的兩倍，這使得iPass+ HD互連系統(tǒng)適用于大規(guī)模數據中心和企業(yè)多機架存儲系統(tǒng)，以及獨立磁盤冗余陣列（Redundant Array of Individual Disk， RAID）和其它數據網絡及存儲應用。HD產品完全兼容SAS 3.0 （12 Gbps）系統(tǒng)并后向兼容SAS 2.1（6 Gbps）系統(tǒng)。

Molex iPass+ HD互連產品系列包括：

外部無源銅纜組件（4x和8x）

內部無源電纜組件 （4x和8x）

外部集成式機籠和插座（4x、8x和16x）

內部直角和垂直插座（4x、8x和16x）

外部有源光纜組件（4x AOC）

這些產品也兼容10 Gbps InfiniBand QDR、10 Gbps Ethernet、8 Gbps Fiber Channel、40 Gbps （4x10G）以太網和56 Gbps （4x14 Gbps） InfiniBand FDR的數據速率。

Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術支持和無以倫比的客戶服務為運營理念，為電子行業(yè)各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互聯與機電產品。

Heilind Electronics（赫聯電子）創(chuàng)立于1974年，全球總部位于美國波士頓，已在中國內地、香港、新加坡、美國、德國、巴西、加拿大和墨西哥設立了超過40處分部。其主要分銷產品包括互聯器件、繼電器、風扇、開關和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產品、晶體與振蕩器。

2012年12月，赫聯電子正式啟動其亞太業(yè)務。赫聯亞太的總部位于香港，除設有銷售部外，還設置了區(qū)域配送中心和增值服務中心； 迄今，赫聯亞太已在中國香港、上海、北京、蘇州、南京、西安、東莞、成都、廈門、臺北、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、印度尼西亞等地開設19處分部和2處倉庫（香港和新加坡）。更多信息，請訪問www.heilind.com; www.heilindasia.com

莫仕是全球領先的電子連接裝置供應商，致力于為日常生活相關的各種重要產品設計和開發(fā)創(chuàng)新的解決方案。公司擁有的產品組合數量在全世界名列前茅，產品有十萬多種，包括電器和光纖連接解決方案到交換機和應用工具所涵蓋的方方面面。莫仕在各行各業(yè)為顧客提供服務，這些行業(yè)領域包括電信、數據通訊、計算機/外圍設備、汽車、建筑物布線、工業(yè)、消費、醫(yī)療和軍事市場等，公司具有全行業(yè)最高的研發(fā)投入水平，在高速信號完整性、小型化、高功率傳輸、光信號傳輸和適應惡劣環(huán)境的密封連接等領域不斷推出創(chuàng)新產品和解決方案。更多詳情請訪問WWW.MOLEX.COM 。