聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗(yàn)，以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。

Helio X30是聯(lián)發(fā)科研發(fā)的第二代十核處理器，包括兩個2.8GHz A73（下代架構(gòu)，代號Artemis）、四個2.2GHz A53和四個2GHz A35 CPU核心。Helio X30將采用臺積電10nm工藝和Cat.12全網(wǎng)通基帶，最高支持8GB運(yùn)行內(nèi)存，同時支持UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)。

在GPU方面，Helio X30很有可能將擁有四核PowerVR 7XT GPU，將支持2600萬像素?cái)z像頭，雙攝像頭以及VR設(shè)備。