不久前，高通在CES 2017正式推出了傳聞已久的高通驍龍835處理器，由此引起了行業(yè)廣泛的關(guān)注。高通驍龍835可以說是今年移動(dòng)芯片行業(yè)的標(biāo)桿，不僅首次商用10nm制程工藝，提供了更強(qiáng)的性能體驗(yàn)，而且還支持所未有的千兆級(jí)別網(wǎng)絡(luò)連接。與此同時(shí)，高通驍龍835宣布可以運(yùn)行Windows 10，更是讓人充滿憧憬。難道高通驍龍835的性能已經(jīng)達(dá)到了桌面處理器的水準(zhǔn)？

　　此外，高通驍龍835的到來意味著今年高端處理芯片的競爭將迎來新的態(tài)勢(shì)。就目前而言，高通驍龍835的技術(shù)規(guī)格確切非常強(qiáng)勢(shì)。那么，高通驍龍835在今年能獨(dú)步天下么？

　　高通驍龍835規(guī)格簡析：到底有多強(qiáng)？

　　性能提升：CPU方面，高通驍龍835采用第二代Kryo架構(gòu)，重新采用八核心設(shè)計(jì)，包括四核2.45GHz的性能叢集和四核1.9GHz的效率叢集，性能有大幅度的提升。此外，高通驍龍835采用新一代的Adreno 540 GPU，性能提升25%，功耗下降40%，而且支持Vulkan圖形底層接口，可以更充分地挖掘GPU的性能。

　　功耗更低：10nm制程工藝是高通驍龍835最大的亮點(diǎn)。制程工藝的演進(jìn)最直觀的改變就是性能更強(qiáng)、功耗更低和發(fā)熱更小。高通官方宣稱高通驍龍835相比驍龍820的功耗降低了25%。

　　千兆級(jí)連接：基帶方面，高通驍龍835充分展示了自己的實(shí)力，集成了X16千兆級(jí)LTE基帶，理論下行網(wǎng)速最快可達(dá)1Gbps（Cat16），上行網(wǎng)速最快可達(dá)150Mbps（Cat13）。此外，高通驍龍835還支持千兆級(jí)的WiFi網(wǎng)絡(luò)連入，以及支持藍(lán)牙5.0。

　　加強(qiáng)雙攝的支持：高通驍龍835集成了最新的雙14位ISP，引入了“彩色+黑白”和“廣角+長焦”等雙攝像頭架構(gòu)，能給今年的旗艦機(jī)帶來更好的雙攝拍照體驗(yàn)。此外，該雙核ISP還支持激光、對(duì)比、結(jié)構(gòu)光和相位對(duì)焦等混合自動(dòng)對(duì)焦。

　　VR/AR視覺增強(qiáng)：VR/AR可以說近年行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，高通驍龍835在這方面也做了不少的改進(jìn)。不但圖形渲染性能提高了25%，還支持了更廣色域的HDR10和4K Ultra HD Premium。此外，還增加了六自由度視覺慣性測(cè)距和眼球和手勢(shì)識(shí)別，能夠讓手機(jī)VR體驗(yàn)的沉浸式視覺效更加真實(shí)。

　　上述提到的內(nèi)容便是高通驍龍835擁有的新特性。我們可以看到高通驍龍835并不限于性能的提高，而且包括功耗、快充、AR/VR等多方面體驗(yàn)的提升。由此看來，高通驍龍835確切非常值得期待。然而，筆者對(duì)于高通驍龍835的實(shí)際體驗(yàn)還是有些小擔(dān)優(yōu)。

　　高通835真如想象那么美好嗎？功耗和發(fā)熱是關(guān)鍵！

　　眾所同知，高通每款旗艦芯片的性能都不差，但是功耗和發(fā)熱方面的控制卻不盡人意。例如，早前的高通驍龍810處理器，這顆芯片也擁有非常強(qiáng)悍的技術(shù)規(guī)格，但因?yàn)楣暮桶l(fā)熱的問題沒有獲得市場(chǎng)認(rèn)可?？赡苁且?yàn)楦咄旪?10的前車之鑒，高通驍龍820為了壓制過多的功耗和發(fā)熱，最終只采用了四核心構(gòu)架的設(shè)計(jì)。

　　高通驍龍835回歸八核架構(gòu)的設(shè)計(jì)，性能顯然會(huì)有所提升。但能否帶來更好的體驗(yàn)，關(guān)鍵還是在于能否很好的控制功耗和發(fā)熱。當(dāng)然，高通驍龍835之所以如此有信心，原因在于10nm制程工藝，因?yàn)槔碚撋闲碌闹瞥坦に嚹軌蚋纳乒暮桶l(fā)熱的問題。不過，問題是10nm制程工藝是否已經(jīng)完善。

　　據(jù)悉，目前僅有三星的10nm制程工藝可以用于量產(chǎn)芯片，但工藝的成熟程度還不得而知，需要等待產(chǎn)品出來再驗(yàn)證。雖然10nm制程很先進(jìn)，但能否帶來更好的效果還是決定于工藝的成熟程度。例如，此前臺(tái)積電的16nm制程工藝就優(yōu)于三星的14nm制程工藝，這在iPhone 6s上面已經(jīng)得到驗(yàn)證。

　　此外，比較遺憾的是，高通驍龍都已經(jīng)使用10nm制程工藝了，但其CPU主頻僅提高至2.45GHz，反觀傳聞的三星Exynos 8895可以達(dá)到3.0GHz。當(dāng)然，高通壓低主頻的原因也可以是為了更好的控制功耗和發(fā)熱。

　　根據(jù)業(yè)內(nèi)的消息，除了高通驍龍835，同樣采用10nm制程的三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科X30以及蘋果A11處理器也將陸續(xù)在今年內(nèi)發(fā)布。此外，今年年底華為麒麟也有可能會(huì)發(fā)布10nm制程的麒麟970處理器。

　　蘋果A11不必多提，其性能方面肯定也有很大的提升，不過其在開放市場(chǎng)不會(huì)和高通驍龍形成直接的競爭關(guān)系。值得一提的是，三星Exynos 8895的技術(shù)規(guī)格應(yīng)該不會(huì)遜色于高通驍龍835，譬如前面提到的信息，Exynos 8895的主頻甚至提升至3.0GHz。不過，Exynos 8895可能仍會(huì)因?yàn)榛鶐У膯栴}，最終僅在三星S8和Note 8國際版機(jī)型上面使用。此外。聯(lián)發(fā)科X30則因?yàn)槎ㄎ坏牟町?，不?huì)對(duì)高通驍龍835造成大太的威脅。

　　至于麒麟970，目前還沒有更多的信息，但其很多技術(shù)規(guī)格或許會(huì)緊逼高通驍龍835，畢竟通過麒麟960處理器，我們能看到麒麟芯片很多方面的發(fā)展優(yōu)勢(shì)。

　　由今天看未來：高通821與麒麟960

　　只有性能和功耗均衡的狀態(tài)下，處理器才會(huì)帶來更好的體驗(yàn)。麒麟芯片非常注重性能和功耗均衡的發(fā)展，譬如麒麟960的性能不但獲得實(shí)質(zhì)性的進(jìn)步，而且功耗控制還有明顯的改善。外媒同時(shí)測(cè)試高通821、三星8890、麒麟960和蘋果A10，結(jié)果顯示：麒麟960多核性能第一，單核性能僅次于蘋果；筆者也曾經(jīng)測(cè)試過麒麟960處理器，其性能不但可以超越高通驍龍821，而且功耗和發(fā)熱控制更出眾，就算長時(shí)間玩大型游戲也不會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱降頻的現(xiàn)象。相信麒麟970也會(huì)延續(xù)麒麟960這方面的優(yōu)勢(shì)。

　　與此同時(shí)，在麒麟960上面也可以看到很多前沿的技術(shù)，而且其搶發(fā)了2017很多主流的新特性。例如，麒麟960率先商用Mail-G71MP8 GPU，性能相比上代提升180%，不但支持高性能VR解決方案，而且支持Vulkan圖形底層接口，能改善CPU對(duì)GPU性能的束縛，提高多線程渲染性能，帶來更好的大型游戲體驗(yàn)。

　　此外，麒麟960芯片采用了新的自研雙ISP，完全可以媲美高通驍龍835。其在原有廣受好評(píng)的雙攝基礎(chǔ)上加強(qiáng)了雙攝解決方案的優(yōu)化。例如，拍照的細(xì)節(jié)更豐富，而且支持1X至4X范圍內(nèi)無級(jí)變焦人像虛化拍攝模式。

　　還有，面對(duì)越來越嚴(yán)峻的信息安全問題，麒麟960還更早地帶來全面的芯片級(jí)安全防護(hù)性能，不但支持偽基站防偽技術(shù)，而且集成了inSE安全模塊，支持CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES等加解密算法。此外，麒麟獲得了央行和銀聯(lián)雙重金融級(jí)別的安全認(rèn)證。正是由于信息安全方面的創(chuàng)新，麒麟960還獲得了今年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技成果。

　　因此，通過麒麟960各方面的表現(xiàn)，可以預(yù)測(cè)麒麟970應(yīng)該也會(huì)具有多方面的差異化功能。此外，由于時(shí)間帶來的優(yōu)勢(shì)，麒麟970還有技術(shù)規(guī)格方面的優(yōu)勢(shì)，譬如10nm制程工藝更加成熟。

　　總結(jié)：

　　從整體硬件規(guī)格來看，高通驍龍835的確很強(qiáng)勢(shì)，也非常值得期待。然而，即將迎來10nm制程工藝的芯片大戰(zhàn)，高通驍龍835并不是獨(dú)步天下，而蘋果A11、三星Exynos 8895和聯(lián)發(fā)科X30也值得期待。此外，今年年底發(fā)布的麒麟970更是萬眾期待。畢竟麒麟960多方面的創(chuàng)新面對(duì)高通驍龍835也不落后，誰知道，麒麟970會(huì)帶來什么程度的突破。