終于還是賣了！近日，皇家飛利浦宣布，公司簽署了一項股權轉讓協(xié)議，將Lumileds 80.1％股權售予Apollo（阿波羅）全球管理公司附屬公司管理的某些基金，飛利浦將保留Lumileds剩余的19.9％股權。

　　Lumileds的這一出售，意味著CSP LED技術也要易主了嗎？作為一個CSP LED技術的資深“跟蹤狂”今天不談別的只談CSP?；厥走^去，CSP被Lumileds推出了快十年了，一直都是國外巨頭掌握主動權，而如今國內企業(yè)也紛紛起飛。

　　今天LEDinside約了國內實現(xiàn)大批量產的企業(yè)兆馳節(jié)能副總經理鄭海斌來談談CSP，除了早被推出來的閃光燈市場，未來幾大市場的走勢。

　　一、打破直下式“厚”的痛點，CSP高端市場滲透率拉升

　　▲ 背光器件走勢

　　在面板廠或是電視品牌廠商持續(xù)降低成本的趨勢下，直下式電視背光技術因為可以減少LED的使用顆數(shù)、使得背光成本得以進一步的下降，使得電視比重的市占率逐漸加大。但是直下式背光電視因較厚影響美觀，一直是痛點。

　　但是隨著CSP的導入，這些痛點逐漸得到解決，而且CSP的功率可以做得更大，不僅給直下式背光機種的成本帶來進一步的降低，而且還可以做的更薄。

　　據(jù)國內CSP量產企業(yè)深圳兆馳節(jié)能副總經理鄭海斌向LEDinside表示，目前兆馳節(jié)能的CSP在背光領域已經大規(guī)模使用，而且正在加大布局照明領域。

　　鄭海斌還透露，目前CSP LED還是用在高端品牌，因為價格還是相對處在一個高位，但是這個成本的主要原因是在芯片端。目前芯片端的良率還不是很高，這是導致成本較高的主要原因。

　　對于封裝企業(yè)而言，產品的價格受限于芯片端而無法跟當前的LED產品拼性價比，但是對于走高端的背光市場，卻是具有先天優(yōu)勢。相比之前的背光模組，直下式跟側入式無法媲美輕薄化，但是CSP的到來卻打破了現(xiàn)有的平衡，讓物美價廉成為了可能，這也是當前為啥CSP在背光領域起飛的原因。

　　二、照明市場剛剛起步，未來發(fā)力在光引擎和智能照明

　　▲ CSP LED照明線路

　　因為CSP尺寸較小，增加了燈具設計的靈活性，被認為是目前LED照明微型化、高亮化的發(fā)展趨勢。但是CSP在照明上的應用跟背光卻有所不同，照明相對于背光模組在整個應用端的成本占比完全不同。

　　鄭海斌表示，CSP相對于整個TV的成本也就是幾十塊和幾千塊的差別。但是到了照明應用，是幾十塊跟幾塊的問題，數(shù)量級變了。所以CSP走照明應用，不是簡單的提供CSP芯片就可以了，更多的是集成為模組幫助應用端把一些他們的工序做了，來提高CSP的附加價值。

　　但是為什么封裝企業(yè)的CSP照明之路不能走LED老路呢？

　　首先是CSP的尺寸太小，對于貼片工藝已經不是照明廠家能輕松就干好的活；

　　其次，要想干好活，投入比之前投入貼片機的投入要大，當然對于佛照這些大廠來說確實也不算大投入，但是對于中小型照明企業(yè)來說卻存在很大的投入風險；

　　第三，而對于封裝廠，因為CSP的SMT作業(yè)，需要專門的封裝固晶機才能精確定位，否則應用工廠的SMT設備是達不到芯片級SMT的精確度。

　　除此之外，還有一點就是如果封裝企業(yè)把這道模組乃至以后的光引擎都做了，那照明應用領域會演變分成為輕資產的照明設計企業(yè)和OEM企業(yè)。而照明設計之后除了本身的燈光設計還有延伸出單品照明方案設計，像智能照明、智慧家居這樣邊緣化的照明設計公司。

　　三、小間距市場火熱被質疑技術過剩，但Micro LED已來到

　　相比背光照明，目前沒有人看到CSP用在顯示屏上，但是可以看到號稱無間距COB顯示屏的卻是很多。最近一位顯示屏企業(yè)的資深人士對LEDinside表示，目前COB顯示屏已經有很多案例，而且反響不錯。

　　據(jù)介紹，COB顯示屏就是把LED封裝在PCB板上，因為散熱是直接通過PCB板散熱，熱量很容易散發(fā)，幾乎不會造成嚴重的光衰減，所以很少死燈，大大延長了顯示屏壽命。

　　而傳統(tǒng)表貼LED產品晶片固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，主要通過膠體和四個焊盤散熱，散熱面積小，熱量會比較集中于芯片，長時間會造成嚴重的光衰減現(xiàn)象，甚至死燈現(xiàn)象，降低了顯示屏的使用壽命和質量。

　　但是現(xiàn)在的COB顯示屏用的都是正裝的LED結構，如果導入倒裝芯片或者說CSP，這不僅僅將散熱提的更高，可靠性更高，可是為啥不用呢，很明顯還是成本問題。

　　CSP能否切進顯示屏？其實從這次LEDinside走訪兆馳節(jié)能鄭海斌所聽到的CSP模組會走COB 路線，不會存在單顆維修返工而是直接報廢的觀點可以看出，CSP的模組可靠性穩(wěn)定性跟COB的封裝一樣，在前期工序上控制而不是在后端做維修。

　　這樣看，CSP可以做照明模組，是不是可以在封裝企業(yè)直接做顯示屏的模組呢，這個問題需要顯示屏企業(yè)和封裝企業(yè)一起去探討，在線君在這留個懸念。

　　一個技術究竟好不好，每個企業(yè)的看法不一樣。比如有些人說當前小間距的顯示技術已經過剩，再小沒意義。可是在想君想讓大家想想從顯像管到LCD、OLED，似乎沒有哪款技術因為顯示太完美而被淘汰，所以大家不要低估人們對視覺追求的貪婪。

　　當顯示領域還在追求LED像素點化的走勢時，當前的小間距顯示技術真的過剩嗎，在線君認為或許要打上問號。

　　▲ LED顯示屏器件路線

　　四、CSP車用后裝市場滲透率提升，前裝市場還需練內功

　　LEDinside相關研究報告指出，國內中低功率LED應用發(fā)展較成熟，目前發(fā)展仍是以價格考慮導入LED，目前在車內燈與車尾燈因為規(guī)格與照明或者背光類似，因此導入的比重較高。至于DRL與車輛識別度的關系緊密，因此近年在國內發(fā)展迅速，甚至部分中國車廠改用低功率LED來導入DRL應用。因此2016年中國的DRL滲透率已經高達到47%。而國內因為高功率的High/Low Beam 與霧燈產品因技術門坎較高，中高功率LED應用發(fā)展緩慢，主要來源仍以國際大廠產品為主，因此滲透率仍然很低。

　　就器件本身而言，目前的器件供貨商以歐司朗、日亞、Lumileds等國際大廠為主導，大部分的前裝整車大燈都采用它們的器件。而國內企業(yè)主要后裝市場領域搶占份額。雖然大廠在車用照明市場份額很大，但是很多CSP 廠家的產品還是后裝市場，其中以很早發(fā)力CSP為例，其透過CSP打入后裝維修市場。

　　關于汽車照明前裝市場LED器件的規(guī)格，深圳大學南山工業(yè)技術研究院李剛表示，前端大燈器件目前主要還是采用是原設計用于閃光燈的2016-LED。而且為了確保其在大功率使用條件下有足夠的光效、良好的導熱以及能把發(fā)光角度控制在120°以內，2016-LED采用的都是大尺寸倒裝、垂直或薄膜倒裝芯片加陶瓷基板封裝技術。

　　但關于CSP，李剛表示雖也被應用到LED 汽車前大燈，但是因為CSP-LED上的熒光膠層是立體包裹在倒裝芯片的四周，粘著性比較差，在固晶和回流焊過程中，任何機械碰撞，熔錫作用和熱膨脹系數(shù)差異都會導致熒光膠層從倒裝芯片上脫落而失效，認為不太適合用于制作高可靠的汽車前大燈，但是仍有很多企業(yè)的CSP產品入住前裝市場。