IBM的POWER處理器仍然活躍在一些領(lǐng)域，像是高性能計(jì)算、金融還有一些服務(wù)器都還在用它。POWER系列處理器家族中最新的是發(fā)布于2017年末的POWER9。今天，IBM發(fā)布了他們的下一代POWER處理器，POWER10，三星7nm工藝的超大核，支持SMT8，AI吞吐量大提升。

POWER10處理器主要有這么幾個(gè)技術(shù)特性。制造工藝上面，IBM選擇了三星的7nm工藝，其集成了180億個(gè)晶體管，核心面積高達(dá)602mm2，封裝形式有單芯和雙芯兩種。芯片內(nèi)部一共集成有16個(gè)核心，但被屏蔽掉一個(gè)，所有核心均支持SMT8技術(shù)，也就是能夠單核超線程出8個(gè)線程來(lái)，單芯片最多能夠提供120個(gè)線程。

每個(gè)核心的L2緩存有2MB，單個(gè)處理器共享60+60的三級(jí)緩存。相比起POWER9，POWER10的能效增長(zhǎng)了兩倍之多。另外在指令集方面，POWER10處理器增加了針對(duì)AI應(yīng)用和安全方面的新指令集，并且通過(guò)新的核心架構(gòu)和集成的矩陣數(shù)學(xué)加速器(Matrix Math Accelerator)讓AI性能有了大幅的增長(zhǎng)，在BFloat16和INT8的計(jì)算吞吐量上比POWER9要分別高出15倍和20倍。

I/O方面，POWER10集成了一套名為開(kāi)放內(nèi)存接口(Open Memory Interface)的內(nèi)存控制器，能夠支持GDDR系、DDR系和SCM類(lèi)的內(nèi)存模塊，靈活度很高，其中對(duì)DDR的支持做到了最新的DDR5，這套接口最高可以提供1TB/s的超高帶寬。另外，POWER10支持PCIe 5.0，一共有32條總線可供分配。